一种电路板基片夹具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种电路板基片夹具，包括第一夹体、第二夹体和夹持机构，第一夹体和第二夹体均呈矩形块状，第一夹体的端部连接第二夹体的端部，夹持机构包括第一夹持部件和第二夹持部件，第一夹持部件设置于第一夹体的上表面，第二夹持部件设置于第二夹体的面向第一夹体的外表面，第一夹持部件沿水平方向交替设置有第一凹槽和第二凹槽，第二夹持部件沿竖直方向交替设置有第三凹槽和第四凹槽，第一凹槽和第三凹槽均用于卡接陶瓷基片。本实用新型专利技术提出的电路板基片夹具，能够方便的放置陶瓷基片节约空间，且能够快速散热。且能够快速散热。且能够快速散热。

【技术实现步骤摘要】
一种电路板基片夹具


[0001]本技术涉及电路板制造领域，特别涉及一种电路板基片夹具。

技术介绍

[0002]陶瓷基片是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝或氮化铝陶瓷基片表面(单面或双面)上的特殊工艺板。所制成的超薄复合基板具有优良电绝缘性能，高导热特性，优异的软钎焊性和高的附着强度，并可像PCB板一样能刻蚀出各种图形，具有很大的载流能力。因此，陶瓷基片已成为大功率电力电子电路结构技术和互连技术的基础材料。在电路板制作流程中，陶瓷基片温度比较高，需要较好的散热环境，现在，很多陶瓷基片都是通过平摊或叠放的方式进行散热，这样不容易散热且不方便放置陶瓷基片，并且占用较大的场地。

技术实现思路

[0003]本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本技术提出一种电路板基片夹具，能够方便的放置陶瓷基片节约空间，且能够快速散热。
[0004]本技术同时提出包含上述电路板基片夹具的线路板。
[0005]根据本技术的实施例的一种电路板基片夹具，包括第一夹体、第二夹体和夹持机构，所述第一夹体和所述第二夹体均呈矩形块状，所述第一本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板基片夹具，其特征在于，包括第一夹体、第二夹体和夹持机构，所述第一夹体和所述第二夹体均呈矩形块状，所述第一夹体的端部连接所述第二夹体的端部，所述夹持机构包括第一夹持部件和第二夹持部件，所述第一夹持部件设置于所述第一夹体的上表面，所述第二夹持部件设置于所述第二夹体的面向所述第一夹体的外表面，所述第一夹持部件沿水平方向交替设置有第一凹槽和第二凹槽，所述第二夹持部件沿竖直方向交替设置有第三凹槽和第四凹槽，所述第三凹槽和所述第四凹槽的延伸方向垂直于所述第一凹槽和所述第二凹槽的延伸方向，所述第一凹槽和所述第三凹槽均用于卡接陶瓷基片。2.根据权利要求1所述的电路板基片夹具，其特征在于：所述第一夹持部件和所述第二夹持部件均设置有若干个通孔，所述第二凹槽和所述第四凹槽均...

【专利技术属性】
技术研发人员：赖超，
申请(专利权)人：江门市浩远科技有限公司，
类型：新型
国别省市：