立体倒装线路无阻焊制造方法和电路板技术

本发明专利技术公开了立体倒装线路无阻焊制造方法和电路板，其中立体倒装线路无阻焊制造方法，包括以下步骤：取板：取第一基板和第二基板，第一基板和第二基板的外形大小相同；压合：取板后，将第一基板和第二基板压合形成线路板，线路板内设置有线路层；第二线路加工：压合后，通过盲孔电镀的方式，焊垫成型于线路板的外端面并与线路层连接并导通

【技术实现步骤摘要】
立体倒装线路无阻焊制造方法和电路板


[0001]本专利技术涉及
PCB
制造
，特别涉及立体倒装线路无阻焊制造方法，以及应用立体倒装线路无阻焊制造方法的电路板
。

技术介绍

[0002]阻焊，就是我们板子上面的绿油部分，一般说的是实物
PCB
上的油墨，但是，油墨的颜色不止有绿色，还有其他颜色，比如黄
、
黑
、
蓝
、
红
、
白等等
。
线路板阻焊是一种在电子线路板表面涂覆一层阻焊剂，并通过热风或热板烘烤使其固化的工艺，起到保护电路的作用
。
但是，以目前现况线路连接线宽小的情况，对应地，阻焊宽路也较小，加工中容易位偏，且后续吃锡加工也不稳定，造成产品缺陷多
。

技术实现思路

[0003]本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一
。
为此，本专利技术提出立体倒装线路无阻焊制造方法，所述立体倒装线路无阻焊制造方法对现有电路板的层次结构进行改进，在原本基板的层数上多加一层，并将最表层的焊垫利用盲孔电镀的方式与下一层线路连接，从而，省去线路板阻焊加工的步骤，线路板最表层只有焊垫外露
。
[0004]本专利技术还提出具有上述立体倒装线路无阻焊制造方法的电路板
。
[0005]根据本专利技术所述的立体倒装线路无阻焊制造方法，包括以下步骤：
[0006]取板：取第一基板和第二基板，所述第一基板和所述第二基板的外形大小相同；
[0007]压合：取板后，将所述第一基板和所述第二基板压合形成线路板，所述线路板内设置有线路层；
[0008]第二线路加工：压合后，通过盲孔电镀的方式，焊垫成型于所述线路板的外端面并与所述线路层连接并导通
。
[0009]根据本专利技术所述的立体倒装线路无阻焊制造方法，至少具有如下有益效果：第一基板可对照目前已有的电路板，通过增加第二基板对第一基板的线路进行遮挡，线路层完全位于线路板的内部，从而，省去线路板阻焊加工的步骤，线路板最表层只有焊垫外露，进而，未来倒装产品只有单独封装焊垫无其他线路与阻焊，能避免目前所产生的偏移与焊垫不良问题，进而提升产品的品质
、
提高生产质量
、
降低生产成本，使封装制程更为稳定
。
[0010]根据本专利技术所述的立体倒装线路无阻焊制造方法，所述线路板朝向所述焊垫一侧的端面的颜色为阻焊色
。
[0011]根据本专利技术所述的立体倒装线路无阻焊制造方法，所述阻焊色为绿色
、
黄色
、
黑色
、
蓝色
、
红色或白色中一种
。
[0012]根据本专利技术所述的立体倒装线路无阻焊制造方法，所述焊垫有多个，多个所述焊垫均位于所述线路板的同一端面
。
[0013]根据本专利技术所述的立体倒装线路无阻焊制造方法，所述线路层包括第二走线层，第二线路加工中，对所述第二走线层进行覆铜，并通过盲孔电镀加工，以驱使所述第二走线
层与所述焊垫相连
。
[0014]根据本专利技术所述的立体倒装线路无阻焊制造方法，所述线路板为多层板结构，所述第二走线层为多层走线结构
。
[0015]根据本专利技术所述的立体倒装线路无阻焊制造方法，所述线路层包括第一走线层；还包括以下步骤：第一线路加工：压合前，对第一基板和
/
或第二基板进行线路加工，以对所述第一走线层进行覆铜
。
[0016]根据本专利技术所述的立体倒装线路无阻焊制造方法，所述第一走线层为多层走线结构
。
[0017]根据本专利技术所述的电路板，应用本专利技术所述的立体倒装线路无阻焊制造方法
。
[0018]根据本专利技术所述的电路板，至少具有如下有益效果：通过增加第二基板对第一基板的线路进行遮挡，线路层完全位于线路板的内部，从而，省去线路板阻焊加工的步骤，线路板最表层只有焊垫外露，进而，未来倒装产品只有单独封装焊垫无其他线路与阻焊，能避免目前所产生的偏移与焊垫不良问题，进而提升电路板的品质
、
提高生产质量
、
降低生产成本，使封装制程更为稳定
。
[0019]本专利技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本专利技术的实践了解到
。
附图说明
[0020]本专利技术的上述和
/
或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
[0021]图1为本专利技术实施例立体倒装线路无阻焊制造方法的流程示意图；
[0022]图2为本专利技术实施例立体倒装线路无阻焊制造方法的第二走线层的线路示意图；
[0023]图3为本专利技术实施例立体倒装线路无阻焊制造方法的最上层盲孔电镀的示意图；
[0024]图4为本专利技术实施例立体倒装线路无阻焊制造方法的最上层线路的最终线路示意图；
[0025]图5为本专利技术另一实施例立体倒装线路无阻焊制造方法的加工流程示意图
[0026]图6为现有技术的阻焊加工流程示意图
。
[0027]附图标号说明：
[0028]S1
：取板；第一基板
11
；第二基板
12
；
[0029]S2
：第一线路加工；第一走线层
21
；
[0030]S3
：压合；线路板
31
；盲孔
301
；
[0031]S4
：第二线路加工；
S4
‑1：盲孔电镀；第二走线层
411
；焊垫
412。
具体实施方式
[0032]下面详细描述本专利技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件
。
下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本专利技术，而不能理解为对本专利技术的限制
。
[0033]在本专利技术的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上
、
下
、
前
、
后
、
左
、
右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简
化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位
、
以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制
。
[0034]在本专利技术的描述中，若干的含义是一个或者多个，多个的含义是两个以上，大于
、
小于
、
超过等理解为不包括本数，以上
、
以下
、
以内等理解为包括本数
。
如本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
立体倒装线路无阻焊制造方法，其特征在于，包括以下步骤：取板：取第一基板和第二基板，所述第一基板和所述第二基板的外形大小相同；压合：取板后，将所述第一基板和所述第二基板压合形成线路板，所述线路板内设置有线路层；第二线路加工：压合后，通过盲孔电镀的方式，焊垫成型于所述线路板的外端面并与所述线路层连接并导通
。2.
根据权利要求1所述的立体倒装线路无阻焊制造方法，其特征在于：所述线路板朝向所述焊垫一侧的端面的颜色为阻焊色
。3.
根据权利要求2所述的立体倒装线路无阻焊制造方法，其特征在于：所述阻焊色为绿色
、
黄色
、
黑色
、
蓝色
、
红色或白色中一种
。4.
根据权利要求1至3任一项所述的立体倒装线路无阻焊制造方法，其特征在于：所述焊垫有多个，多个所述焊垫均位于所述线路板的同一端面

【专利技术属性】
技术研发人员：赵信杰，江福樑，黄忠义，吴年升，李军权，龚立群，何景辉，
申请(专利权)人：江门市浩远科技有限公司，
类型：发明
国别省市：