真空吸附组件及其研磨设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种真空吸附组件及其研磨设备，真空吸附组件包括：吸附板设置有吸附通孔、第一抽真空通孔、真空通道和第一滑槽，所述真空通道和所述第一滑槽位于所述吸附板的内部，所述吸附通孔和所述第一抽真空通孔通过所述真空通道连通；第一滑块滑动设置于所述第一滑槽，并能够封闭所述第一抽真空通孔，所述第一滑块能够从所述吸附板的外部拨动。研磨设备还包括第一升降装置；第二升降装置；研磨装置设置于所述第一升降装置和所述第二升降装置之间；输送带设置于所述研磨装置底部；抽真空装置设置于所述第一升降装置顶部；吸盘装置设置于所述第二升降装置顶部。研磨设备的研磨质量高，能够有效减少超薄电路板的翘边问题，良品率高。良品率高。良品率高。

【技术实现步骤摘要】
真空吸附组件及其研磨设备


[0001]本技术涉及电路板研磨设备
，特别涉及一种真空吸附组件及其研磨设备。

技术介绍

[0002]在电子设备中，电路板是重要的组成部分，随着电子设备的发展，对于电路板的加工要求也愈加严格。相关技术中，为满足电路板的使用要求，需要对电路板进行研磨加工，使电路板具有较高的加工精度，并且研磨加工可以去除电路板上在加工过程中所产生的污渍以及氧化层。对于一些超薄的电路板，现有的研磨设备容易在加工过程中对电路板过度研磨，使电路板产生翘边等缺陷，导致良品率下降，影响生产效率。

技术实现思路

[0003]本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本技术提出一种真空吸附组件，能够吸附并固定电路板，有效减少超薄电路板在研磨过程中的翘边问题。
[0004]本技术还提出一种具有上述真空吸附组件的研磨设备。
[0005]根据本技术的第一方面实施例的真空吸附组件，包括：
[0006]吸附板，设置有吸附通孔、第一抽真空通孔、真空通道和第一滑槽，所述真空通道和所述第一滑槽位于所述吸附板的内部，所述吸附通孔和所述第一抽真空通孔通过所述真空通道连通；
[0007]第一滑块，滑动设置于所述第一滑槽，并能够封闭所述第一抽真空通孔，所述第一滑块能够从所述吸附板的外部拨动。
[0008]根据本技术实施例的真空吸附组件，至少具有如下有益效果：真空吸附组件能够将超薄电路板吸附在表面上，从而增加超薄电路板在加工时的厚度，在研磨加工的过程中不容易使超薄电路板翘边。/>[0009]根据本技术的一些实施例，所述吸附板设置有锁紧组件，所述锁紧组件能够锁紧并固定所述第一滑块。
[0010]根据本技术的一些实施例，所述锁紧组件包括转动块、限位块和锁紧螺栓，所述转动块的一端转动设置于所述吸附板，另一端设置所述锁紧螺栓，所述限位块设置于所述吸附板并能够使所述转动块固定于水平位置。
[0011]根据本技术的一些实施例，所述真空吸附组件还包括第二滑槽、第二滑块、第二抽真空通孔和联动组件，所述第二滑槽和所述联动组件设置于所述吸附板的内部，所述第二抽真空通孔连通所述真空通道，所述第二滑槽对称于所述第一滑槽，所述第二滑块滑动设置于所述第二滑槽，并通过所述联动组件与所述第一滑块同时运动，以封闭所述第二抽真空通孔。
[0012]根据本技术的一些实施例，所述联动组件包括驱动杆、从动杆和连接杆，所述
连接杆的中部转动设置于所述吸附板的内部，所述驱动杆的一端转动设置于所述第一滑块，另一端转动设置于所述连接杆的第一端部，所述连接杆的一端转动设置于所述第二滑块，另一端转动设置于所述连接杆的第二端部，所述第二端部远离所述第一端部。
[0013]根据本技术的第二方面实施例的研磨设备，包括：
[0014]如本技术的第一方面实施例的真空吸附组件；
[0015]第一升降装置；
[0016]第二升降装置；
[0017]研磨装置，设置于所述第一升降装置和所述第二升降装置之间；
[0018]输送带，设置于所述研磨装置底部；
[0019]抽真空装置，设置于所述第一升降装置顶部；
[0020]吸盘装置，设置于所述第二升降装置顶部。
[0021]根据本技术实施例的研磨设备，至少具有如下有益效果：研磨设备设置有研磨装置，研磨装置内的研磨辊筒能够对真空吸附装置上的超薄电路板进行研磨，同时研磨设备还包括抽真空装置以及吸盘装置，抽真空装置能够快速对真空吸附组件抽真空，吸盘装置能够方便的从真空吸附装置取下研磨加工后的超薄电路板，研磨设备的研磨质量高，能够有效减少超薄电路板的翘边问题，良品率高。
[0022]根据本技术的一些实施例，所述第一升降装置设置有气缸组件，所述气缸组件能够将所述真空吸附组件推入所述研磨装置。
[0023]根据本技术的一些实施例，所述研磨装置的内部设置有研磨辊筒、压紧辊筒和多个输送辊筒，多个所述输送辊筒均匀分布在所述研磨辊筒的两侧，所述压紧辊筒位于所述研磨辊筒的底部。
[0024]根据本技术的一些实施例，所述研磨装置的内部还设置有喷洒组件，所述喷洒组件包括送水管和喷嘴，所述喷嘴设置于所述送水管，并对准所述研磨辊筒。
[0025]根据本技术的一些实施例，所述研磨装置靠近所述第一升降装置和所述输送带之间的位置设置有推送组件，所述推送组件包括检测器和转动杆，所述检测器能够检测所述真空吸附组件，所述转动杆能够推送所述真空吸附组件至所述第一升降装置。
[0026]本技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。
附图说明
[0027]下面结合附图和实施例对本技术做进一步的说明，其中：
[0028]图1为本技术一种实施例的研磨设备的示意图；
[0029]图2为本技术一种实施例的真空吸附组件的吸附板的俯视图；
[0030]图3为图2中的真空吸附组件的示意图；
[0031]图4为图2中的真空吸附组件的另一示意图；
[0032]图5为图2中的真空吸附组件的吸附板的正视图。
[0033]附图标记：
[0034]真空吸附组件100、吸附板110、吸附通孔111、第一抽真空通孔112、真空通道113、第一滑槽114、锁紧组件115、转动块116、限位块117、锁紧螺栓118、第一滑块120、第二滑槽
130、第二滑块140、第二抽真空通孔150、联动组件160、驱动杆161、从动杆162、连接杆163、第一升降装置200、气缸组件210、第二升降装置300、研磨装置400、研磨辊筒410、压紧辊筒420、输送辊筒430、喷洒组件440、送水管441、喷嘴442、推送组件450、检测器451、转动杆452、输送带460、抽真空装置470、吸盘装置480。
具体实施方式
[0035]下面详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。
[0036]在本技术的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下、前、后、左、右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0037]在本技术的描述中，若干的含义是一个或者多个，多个的含义是两个以上，大于、小于、超过等理解为不包括本数，以上、以下、以内等理解为包括本数。如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.真空吸附组件，其特征在于，包括：吸附板，设置有吸附通孔、第一抽真空通孔、真空通道和第一滑槽，所述真空通道和所述第一滑槽位于所述吸附板的内部，所述吸附通孔和所述第一抽真空通孔通过所述真空通道连通；第一滑块，滑动设置于所述第一滑槽，并能够封闭所述第一抽真空通孔，所述第一滑块能够从所述吸附板的外部拨动。2.根据权利要求1所述的真空吸附组件，其特征在于，所述吸附板设置有锁紧组件，所述锁紧组件能够锁紧并固定所述第一滑块。3.根据权利要求2所述的真空吸附组件，其特征在于，所述锁紧组件包括转动块、限位块和锁紧螺栓，所述转动块的一端转动设置于所述吸附板，另一端设置所述锁紧螺栓，所述限位块设置于所述吸附板并能够使所述转动块固定于水平位置。4.根据权利要求1所述的真空吸附组件，其特征在于，所述真空吸附组件还包括第二滑槽、第二滑块、第二抽真空通孔和联动组件，所述第二滑槽和所述联动组件设置于所述吸附板的内部，所述第二抽真空通孔连通所述真空通道，所述第二滑槽对称于所述第一滑槽，所述第二滑块滑动设置于所述第二滑槽，并通过所述联动组件与所述第一滑块同时运动，以封闭所述第二抽真空通孔。5.根据权利要求4所述的真空吸附组件，其特征在于，所述联动组件包括驱动杆、从动杆和连接杆，所述连接杆的中部转动设置于所述吸附板的内部，所述驱动杆的一端转动设置于所述第一滑块，另一...

【专利技术属性】
技术研发人员：赖超，马仁喜，刘会伦，许建红，
申请(专利权)人：江门市浩远科技有限公司，
类型：新型
国别省市：