一种电路板基片厚度测量装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种电路板基片厚度测量装置，包括支撑台、用于装载电路板基片的送料机构、测量机构、传送机构、用于装载电路板基片的出料机构和控制模块，送料机构和出料机构分别设置于支撑台的两侧，测量机构设置于支撑台的上方，传送机构设置于支撑台的上方，送料机构、测量机构、传送机构、出料机构与控制模块电连接。送料可实现自动将电路板基片传送到指定位置，通过传送机构自动传送到支撑台，测量机构对支撑台上的电路板基片的厚度进行自动测量，测量机构测量完成后，再由传送机构传送到出料机构，本实用新型专利技术实现了电路板基片厚度的自动测量，节省了人力成本，提高了生产效率。提高了生产效率。提高了生产效率。

【技术实现步骤摘要】
一种电路板基片厚度测量装置


[0001]本技术涉及电路板制造领域，特别涉及一种电路板基片厚度测量装置。

技术介绍

[0002]随着微电子技术的进步，微加工工艺的特征线宽已达亚微米级，电路工作的速度越来越快、频率越来越高，这对陶瓷基板的性能也提出了更高的要求。此外，为了顺应目前行业内产品小型化、精密化的发展趋势，加工生产企业对陶瓷基板的尺寸、厚度等产品规格的把控也愈发严格。
[0003]陶瓷基片，又称陶瓷基板，是以电子陶瓷为基底，对膜电路元件及外贴切元件形成一个支撑底座的片状材料。
[0004]目前，绝大多数的加工企业在对其所生产的陶瓷基板进行厚度检测的过程中，仍然是采用人工操作的方式。在目前的检测过程中，会使用到一种辅助检测装置，这种装置结构简单，主要由两块固定块组成，两块所述固定块之间的间隙可调，操作者通过将陶瓷基片塞入间隙内的方式判断陶瓷基片的厚度是否达标。若陶瓷基片的厚度符合标准，那么就可以从间隙中顺利滑出。若陶瓷基片的厚度超标，那么就会卡在间隙内，此时，操作者就可以将不符合标准的陶瓷基片取出，放入废料盒内。
[0本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板基片厚度测量装置，其特征在于，包括支撑台、用于装载电路板基片的送料机构、测量机构、传送机构、用于装载电路板基片的出料机构和控制模块，所述送料机构和所述出料机构分别设置于所述支撑台的两侧，所述测量机构设置于所述支撑台的上方，所述传送机构设置于所述支撑台的上方，所述送料机构、所述测量机构、所述传送机构、所述出料机构与所述控制模块电连接。2.根据权利要求1所述的电路板基片厚度测量装置，其特征在于：所述支撑台的上表面设置有第一放置区域和第二放置区域，所述第一放置区域设置于所述测量机构的下方，所述第一放置区域和所述第二放置区域均用于放置所述电路板基片。3.根据权利要求2所述的电路板基片厚度测量装置，其特征在于：所述测量机构包括4个激光传感器，所述激光传感器设置于所述第一放置区域的上方，4个所述激...

【专利技术属性】
技术研发人员：赖超，
申请(专利权)人：江门市浩远科技有限公司，
类型：新型
国别省市：