本实用新型专利技术公开了一种电路板基片厚度测量装置，包括支撑台、用于装载电路板基片的送料机构、测量机构、传送机构、用于装载电路板基片的出料机构和控制模块，送料机构和出料机构分别设置于支撑台的两侧，测量机构设置于支撑台的上方，传送机构设置于支撑台的上方，送料机构、测量机构、传送机构、出料机构与控制模块电连接。送料可实现自动将电路板基片传送到指定位置，通过传送机构自动传送到支撑台，测量机构对支撑台上的电路板基片的厚度进行自动测量，测量机构测量完成后，再由传送机构传送到出料机构，本实用新型专利技术实现了电路板基片厚度的自动测量，节省了人力成本，提高了生产效率。提高了生产效率。提高了生产效率。
【技术实现步骤摘要】
一种电路板基片厚度测量装置
[0001]本技术涉及电路板制造领域，特别涉及一种电路板基片厚度测量装置。
技术介绍
[0002]随着微电子技术的进步，微加工工艺的特征线宽已达亚微米级，电路工作的速度越来越快、频率越来越高，这对陶瓷基板的性能也提出了更高的要求。此外，为了顺应目前行业内产品小型化、精密化的发展趋势，加工生产企业对陶瓷基板的尺寸、厚度等产品规格的把控也愈发严格。
[0003]陶瓷基片，又称陶瓷基板，是以电子陶瓷为基底，对膜电路元件及外贴切元件形成一个支撑底座的片状材料。
[0004]目前，绝大多数的加工企业在对其所生产的陶瓷基板进行厚度检测的过程中，仍然是采用人工操作的方式。在目前的检测过程中，会使用到一种辅助检测装置，这种装置结构简单，主要由两块固定块组成，两块所述固定块之间的间隙可调，操作者通过将陶瓷基片塞入间隙内的方式判断陶瓷基片的厚度是否达标。若陶瓷基片的厚度符合标准，那么就可以从间隙中顺利滑出。若陶瓷基片的厚度超标，那么就会卡在间隙内，此时，操作者就可以将不符合标准的陶瓷基片取出，放入废料盒内。
[0005]上述操作虽然可以对陶瓷基片的厚度进行检测，但是仍然存在着诸多问题。首先，这种检测方式完全依靠人工操作来完成，不仅检测效率低，可能存在误差，而且对企业的人力资源依赖严重，检测成本高。此外，由于陶瓷基片本身的特性，在进行此类检测过程中，极有可能会出现磕碰的情况，导致陶瓷基片上产生肉眼不可见的裂纹，严重的还会导致碎片，从而严重影响加工产品的质量。
技术实现思路
[0006]本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本技术提出一种电路板基片厚度测量装置，实现了电路板基片厚度的自动测量，节省了人力成本，提高了生产效率。
[0007]本技术同时提出包含上述电路板基片厚度测量装置的线路板。
[0008]根据本技术的实施例的一种电路板基片厚度测量装置，包括支撑台、用于装载电路板基片的送料机构、测量机构、传送机构、用于装载电路板基片的出料机构和控制模块，所述送料机构和所述出料机构分别设置于所述支撑台的两侧，所述测量机构设置于所述支撑台的上方，所述传送机构设置于所述支撑台的上方，所述送料机构、所述测量机构、所述传送机构、所述出料机构与所述控制模块电连接。
[0009]根据本技术的实施例的电路板基片厚度测量装置，至少具有如下有益效果：送料可实现自动将电路板基片传送到指定位置，通过传送机构自动传送到支撑台，测量机构对支撑台上的电路板基片的厚度进行自动测量，测量机构测量完成后，再由传送机构传送到出料机构，本技术实现了电路板基片厚度的自动测量，节省了人力成本，提高了生
产效率。
[0010]根据本技术的一些实施例，所述支撑台的上表面设置有第一放置区域和第二放置区域，所述第一放置区域设置于所述测量机构的下方，所述第一放置区域和所述第二放置区域均用于放置所述电路板基片。
[0011]根据本技术的一些实施例，所述测量机构包括4个激光传感器，所述激光传感器设置于所述第一放置区域的上方，4个所述激光传感器分别对准放置于所述第一放置区域的电路板基片的四个角。
[0012]根据本技术的一些实施例，所述传送机构包括三个可移动的拾取装置，所述拾取装置设置于所述支撑台、所述送料机构、所述传送机构和所述出料机构的上方。
[0013]根据本技术的一些实施例，所述拾取装置包括用于将所述电路板基片吸附在所述传送机构上的4个自动吸盘，4个所述自动吸盘分别对准电路板基片的四个角。
[0014]根据本技术的一些实施例，所述送料机构包括第一滑轨和若干个第一置物架，所述第一置物架滑动连接于所述第一滑轨。
[0015]根据本技术的一些实施例，所述出料机构包括第二滑轨和若干个第二置物架，所述第二置物架滑动连接于所述第二滑轨。
[0016]本技术的其他特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本技术而了解。本技术的目的和其他优点可通过在说明书、权利要求书以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。
附图说明
[0017]本技术的附加方面和优点结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
[0018]图1是本技术实施例的电路板基片厚度测量装置的控制系统的示意图；
[0019]图2是本技术实施例的电路板基片厚度测量装置的俯视图；
[0020]图3是本技术实施例的测量机构的示意图；
[0021]图4是本技术实施例的拾取装置的示意图。
具体实施方式
[0022]下面详细描述本技术的实施例，实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。
[0023]在本技术的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下、前、后、左、右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0024]在本技术的描述中，如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。
[0025]本技术的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理
解，所属
技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本技术中的具体含义。
[0026]下面结合附图，对本技术实施例作进一步阐述。
[0027]参照图1和图2，根据本技术的实施例的一种电路板基片160厚度测量装置，包括支撑台100、用于装载电路板基片160的送料机构110、测量机构120、传送机构130、用于装载电路板基片160的出料机构140和控制模块150，送料机构110和出料机构140分别设置于支撑台100的两侧，测量机构120设置于支撑台100的上方，传送机构130设置于支撑台100的上方，送料机构110、测量机构120、传送机构130、出料机构140与控制模块150电连接。送料可实现自动将电路板基片160传送到指定位置，通过传送机构130自动传送到支撑台100，测量机构120对支撑台100上的电路板基片160的厚度进行自动测量，测量机构120测量完成后，再由传送机构130传送到出料机构140，本技术实现了电路板基片160厚度的自动测量，节省了人力成本，提高了生产效率。
[0028]参照图2，根据本技术的一些实施例，支撑台100的上表面设置有第一放置区域101和第二放置区域102，第一放置区域101设置于测量机构120的下方，第一本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种电路板基片厚度测量装置，其特征在于，包括支撑台、用于装载电路板基片的送料机构、测量机构、传送机构、用于装载电路板基片的出料机构和控制模块，所述送料机构和所述出料机构分别设置于所述支撑台的两侧，所述测量机构设置于所述支撑台的上方，所述传送机构设置于所述支撑台的上方，所述送料机构、所述测量机构、所述传送机构、所述出料机构与所述控制模块电连接。2.根据权利要求1所述的电路板基片厚度测量装置，其特征在于：所述支撑台的上表面设置有第一放置区域和第二放置区域，所述第一放置区域设置于所述测量机构的下方，所述第一放置区域和所述第二放置区域均用于放置所述电路板基片。3.根据权利要求2所述的电路板基片厚度测量装置，其特征在于：所述测量机构包括4个激光传感器，所述激光传感器设置于所述第一放置区域的上方，4个所述激...
【专利技术属性】
技术研发人员：赖超，
申请(专利权)人：江门市浩远科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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