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一种电路板基片厚度测量装置制造方法及图纸
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文档序号:32042414
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本实用新型公开了一种电路板基片厚度测量装置,包括支撑台、用于装载电路板基片的送料机构、测量机构、传送机构、用于装载电路板基片的出料机构和控制模块,送料机构和出料机构分别设置于支撑台的两侧,测量机构设置于支撑台的上方,传送机构设置于支撑台的上...
该专利属于江门市浩远科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过江门市浩远科技有限公司授权不得商用。
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