用于直流溅射的电极模板及微图形化方法技术

本发明专利技术公开了一种用于直流溅射的电极模板及微图形化方法，该方法不用通过半导体光刻这一复杂的过程，而是采用已经图形化的不锈钢薄片作为模板，再经片状磁铁将其紧密吸附在硅片的上方，最后通过直流溅射的方法，在硅片上一次性得到图形化的电极。该方法简单使用，避免了由于直流溅射Ｐｔ、Ｔｉ或Ａｕ等电极材料而造成光刻胶不易去除的技术难题。同时由于不锈钢模板紧密吸附在硅片的上方，不会出现电极材料向四周扩散的现象，使图形化后的电极图形准确、轮廓分明。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种用于直流溅射的电极模板及电极的微图形化方法。现有技术铁电薄膜材料具有的一系列优异性能，使其作为功能材料在现代高新
中起着越来越重要的作用，应用范围涉及到电子学、光学、信息存储、数据处理、声学、显示、微驱动、微机械等领域。在制备动态随机存储器、薄膜型室温红外探测器、薄膜型压电马达、超声探测器、薄膜电容器和集成光波导器件等方面，已成为重要的敏感元材料。对于这些器件来说，电极的图形化问题是非常关键的技术之一。电极材料除了要有良好的导电性、与衬底(或铁电薄膜)有良好的附着力之外，特别是不能影响铁电薄膜材料的性能，即要有良好的化学稳定性。所以，铁电薄膜常用的电极材料是白金(Pt)或黄金(Au)薄膜。目前，对于电极Pt、Au的图形化来说，主要采用半导体光刻工艺，但由于没有合适的化学溶液对Pt进行有效腐蚀的同时而不破坏保护层(即光刻胶)，因此采用剥离技术来解决电极的图形化问题，其工艺过程主要包括有表面处理、涂胶、前烘、曝光、显影、后烘、溅射电极、剥离等几个步骤(附图1所示)。电极的溅射一般可以采用小型直流溅射仪(DC-Sputter)，由于Pt、Au的逸出功较大，因此本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于直流溅射的电极模板，其特征在于：它是一种磁导率较强、厚度为０．０５ｍｍ～０．５ｍｍ的不锈钢板，通过化学腐蚀的方法制作成的镂空图形化的金属模板。

【技术特征摘要】
1.一种用于直流溅射的电极模板，其特征在于它是一种磁导率较强、厚度为0.05mm～0.5mm的不锈钢板，通过化学腐蚀的方法制作成的镂空图形化的金属模板。2.一种微图形化方法，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：李建康，
申请(专利权)人：李建康，
类型：发明
国别省市：32[中国|江苏]