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本发明公开了一种用于直流溅射的电极模板及微图形化方法，该方法不用通过半导体光刻这一复杂的过程，而是采用已经图形化的不锈钢薄片作为模板，再经片状磁铁将其紧密吸附在硅片的上方，最后通过直流溅射的方法，在硅片上一次性得到图形化的电极。该方法简单使...
该专利属于李建康所有，仅供学习研究参考，未经过李建康授权不得商用。

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