本发明专利技术提供一种硅粉加工装置，该装置包括：硅粉制粉机、至少一个文丘里喷射装置和连接管道；硅粉制粉机包括：机体、进料口、刀架、硅粉切刀、出料斗和至少一个第一进气口和至少一个第二进气口；进料口设置在机体的顶部；机体的下端设置有出料斗；硅粉切刀设置在刀架上，刀架设置在机体内；第一进气口设置在机体上，并与刀架的高度一致；第二进气口设置在第一进气口和出料斗之间；硅粉制粉机与至少一个文丘里喷射装置通过贯通于第二进气口的连接管道连接。本发明专利技术中，通过在刀架高度处开小孔作为氮气补入点，并在风机外排管线与进气口之间安装文丘里，避免了合格粒径的硅粉被冲旋刀片再次粉碎产生细粉，从而达到减少细粉率的目的。从而达到减少细粉率的目的。从而达到减少细粉率的目的。
【技术实现步骤摘要】
一种硅粉加工装置
[0001]本专利技术涉及硅粉加工领域，尤其涉及一种硅粉加工装置。
技术介绍
[0002]现有技术中的制粉机在生产过程中为保证系统安全性，需在制粉机内充入氮气，保证制粉机内部氧含量低于7％。同时为防止防尘逸散需在整个系统中增加风机使得整个系统处于微负压状态。目前对于氮气的加入，需要氮气与硅粉同时通过给料机进入制粉机；气固混合物对给料机和冲旋进料管道造成冲刷磨损使用寿命短，如果出现漏点需要停车检修；并且风机抽出的气体通过布袋除尘器将超细粉收集后进行外排造成氮气浪费。
技术实现思路
[0003]本专利技术提供了一种硅粉加工装置，用于解决现有技术中对于氮气的加入，需要氮气与硅粉同时通过给料机进入制粉机，气固混合物对给料机和冲旋进料管道造成冲刷磨损使用寿命短，以及氮气浪费的问题。
[0004]为了解决上述问题，本专利技术是这样实现的：
[0005]本专利技术提供一种硅粉加工装置，包括：
[0006]硅粉制粉机、至少一个文丘里喷射装置和连接管道；
[0007]所述硅粉制粉机包括：机体、进料口、刀架、硅粉切刀、出料斗和至少一个第一进气口和至少一个第二进气口；
[0008]所述进料口设置在所述机体的顶部；所述机体的下端设置有出料斗；所述硅粉切刀设置在所述刀架上，所述刀架设置在所述机体内；所述第一进气口设置在所述机体上，并与所述刀架的高度一致；
[0009]所述第二进气口设置在所述第一进气口和所述出料斗之间；
[0010]所述硅粉制粉机与所述至少一个文丘里喷射装置通过贯通于所述第二进气口的连接管道连接。
[0011]可选的，所述硅粉制粉机还包括：轴承座、从动带轮、主轴、轴承、密封装置、转桶、衬板和主动带轮；所述机体的内部设置有衬板，所述衬板的内部设置有两侧刀架；所述机体内部设置有转桶，所述进料口与所述机体上端固定的轴承座连接；所述转桶的上端与主轴连接，所述主轴通过轴承配合设置在轴承座内；所述主轴与所述机体连接处设置有密封装置，所述主轴的顶端设置有从动带轮。
[0012]可选的，还包括：主动带轮、驱动电机和电机架；
[0013]所述主动带轮通过皮带轮与从动带轮连接，所述主动带轮固定在驱动电机顶端，所述驱动电机固定在所述电机架上。
[0014]可选的，所述硅粉切刀包括刀柄和刀头；所述刀柄设置有圆孔，通过所述圆孔与所述刀架连接。
[0015]可选的，所述硅粉切刀包括条形切刀和方形切刀；所述条形切刀的刀头侧面为长
条形，刀头切面为平行四边形；所述方形切刀的刀头侧面为正方形，刀头切面为长方形。
[0016]可选的，所述文丘里喷射装置设置的数量与所述第二进气口设置的数量相同。
[0017]可选的，所述至少一个第一进气口与所述至少一个第二进气口均匀的设置在所述机体上。
[0018]可选的，所述第一进气口上设置有氮气输入管道。
[0019]可选的，所述进料口设置有至少一个；所述进料口均匀设置在所述机体的顶部。
[0020]可选的，还包括：冲旋给料机，所述冲旋给料机与所述硅粉制粉机的进料口连接。
[0021]本专利技术中，通过在刀架高度处开小孔作为氮气补入点，使得氮气通过进入硅粉制粉机内部；并在硅粉制粉机底部与刀架下方位置处开管道，将风机外排气体通过管道引至硅粉制粉机两侧，并通过安装文丘里喷射装置增压，使得气体经过文丘里喷射装置加速已磨好的硅粉提供动能，通过对称结构使得内部硅粉形成对撞，硅粉之间对撞能够使得硅粉表面劈裂面多，硅晶体解理面即晶面显露多，原子密度高，参与继后合成反应活性高，原子经济效益好。
附图说明
[0022]通过阅读下文优选实施方式的详细描述，各种其他的优点和益处对于本领域普通技术人员将变得清楚明了。附图仅用于示出优选实施方式的目的，而并不认为是对本专利技术的限制。而且在整个附图中，用相同的参考符号表示相同的部件。在附图中：
[0023]图1为本专利技术实施例提供的一种硅粉加工装置结构图；
[0024]图2为本专利技术实施例提供的一种硅粉加工装置的俯视图。
[0025]附图标记：
[0026]硅粉制粉机1；文丘里喷射装置2；连接管道3
[0027]机体11；进料口12；刀架13；硅粉切刀14；出料斗15；第一进气口16；第二进气口17；
具体实施方式
[0028]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0029]请参考图1，本专利技术实施例提供了一种硅粉加工装置，包括：硅粉制粉机1、至少一个文丘里喷射装置2和连接管道3；所述硅粉制粉机1包括：机体11、进料口12、刀架13、硅粉切刀14、出料斗15和至少一个第一进气口16和至少一个第二进气口17；所述进料口12设置在所述机体11的顶部；所述机体11的下端设置有出料斗15；所述硅粉切刀设置在所述刀架13上，所述刀架13设置在所述机体11内；所述第一进气口16设置在所述机体11上，并与所述刀架13的高度一致；所述第二进气口17设置在所述第一进气口16和所述出料斗15之间；所述硅粉制粉机1与所述至少一个文丘里喷射装置2通过贯通于所述第二进气口17的连接管道3连接。
[0030]本专利技术实施例中，通过在刀架高度处开对称的直径为13
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17cm的所述第一进气口16作为氮气补入点，使得氮气通过所述第一进气口16进入硅粉制粉机内部，减少了给料机
和进料管道磨损，降低了设备检修频次，并且氮气补入高度为刀架位置，可以通过氮气将符合成品粒径的硅粉吹往冲旋内侧，冲旋内侧线速度低避免了合格粒径的硅粉被刀片再次粉碎产生细粉，从而达到减少细粉率的目的。
[0031]本专利技术实施例中，通过在刀架高度处开小孔作为氮气补入点，使得氮气通过进入硅粉制粉机内部；并在硅粉制粉机底部与刀架下方位置处开管道，将风机外排气体通过管道引至硅粉制粉机两侧，并通过安装文丘里喷射装置增压，使得气体经过文丘里喷射装置加速已磨好的硅粉提供动能，通过对称结构使得内部硅粉形成对撞，硅粉之间对撞能够使得硅粉表面劈裂面多，硅晶体解理面即晶面显露多，原子密度高，参与继后合成反应活性高，原子经济效益好。
[0032]请参考图1，本专利技术实施例中，可选的，所述硅粉切刀包括刀柄和刀头；所述刀柄设置有圆孔，通过所述圆孔与所述刀架连接；所述硅粉切刀包括条形切刀和方形切刀；所述机体中设置有两层刀架，上层刀架放置方形切刀，下层刀架设置条形切刀；所述条形切刀的刀头侧面为长条形，刀头切面为平行四边形；所述方形切刀的刀头侧面为正方形，刀头切面为长方形；所述方形切刀为拍击粉碎硅粉块，引发裂纹、裂缝、碎裂，历经萌生、扩张、延伸、闭合、分叉和贯通六段，使硅块终成粉体；而条形切刀为劈击粉碎硅粉块，使其形成角形刀口剪切硅料，形成本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种硅粉加工装置，其特征在于，包括：硅粉制粉机、至少一个文丘里喷射装置和连接管道；所述硅粉制粉机包括：机体、进料口、刀架、硅粉切刀、出料斗和至少一个第一进气口和至少一个第二进气口；所述进料口设置在所述机体的顶部；所述机体的下端设置有出料斗；所述硅粉切刀设置在所述刀架上，所述刀架设置在所述机体内；所述第一进气口设置在所述机体上，并与所述刀架的高度一致；所述第二进气口设置在所述第一进气口和所述出料斗之间；所述硅粉制粉机与所述至少一个文丘里喷射装置通过贯通于所述第二进气口的连接管道连接。2.根据权利要求1所述的硅粉加工装置，其特征在于，所述硅粉制粉机还包括：轴承座、从动带轮、主轴、轴承、密封装置、转桶、衬板和主动带轮；所述机体的内部设置有衬板，所述衬板的内部设置有两侧刀架；所述机体内部设置有转桶，所述进料口与所述机体上端固定的轴承座连接；所述转桶的上端与主轴连接，所述主轴通过轴承配合设置在轴承座内；所述主轴与所述机体连接处设置有密封装置，所述主轴的顶端设置有从动带轮。3.根据权利要求1所述的硅粉加工装置，其特征在于，还包括：主动带轮、驱动电机和电机架；所述主...
【专利技术属性】
技术研发人员：郭德云，张书文，赵琦，周学龙，
申请(专利权)人：新特能源股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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