【技术实现步骤摘要】
一种高阻值片式电阻浆料及其制备方法
[0001]本专利技术属于电阻浆料
,具体涉及一种高阻值片式电阻浆料。
技术介绍
[0002]厚膜混合集成电路的特点是设计灵活、工艺简便、成本低廉,特别适宜于多品种小批量生产。在电性能上,它能耐受较高的电压、更大的功率和较大的电流。厚膜微波集成电路的工作频率可以达到 4GHz 以上。它适用于各种电路,特别是消费类和工业类电子产品用的模拟电路。带厚膜网路的基片作为微型印制线路板已得到广泛的应用。
[0003]片式电阻是构成厚膜电路不可或缺的功能性电子元器件。片式电阻浆料由导电相、玻璃相、添加剂和有机载体组成,其制备的贴片电阻的规格尺寸有1206、0805、0603、0402、0201、01005等多种型号,方阻等级有0.1Ω
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10MΩ等,产品种类多,复杂性性强。为适应低、中、高阻值段的需求,其导电相组成也明显不同:低阻值段导电相通常是银、钯,中阻值导电相通常是氧化钌,高阻值段导电相通常为钌酸铅。
[0004]行业内周知,高阻值段片式电阻浆料存在一个明 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】 【专利技术属性】
1.一种片式电阻浆料,其特征在于,所述片式电阻浆料包含功能材料粉体、玻璃粉、添加剂和有机载体,其中,以所述片式电阻浆料总重计,所述片式电阻浆料中,所述功能材料粉体的含量为12wt%~20wt%,所述玻璃粉的含量为35wt%~45wt%,所述添加剂的含量为1wt%~6wt%,所述有机载体的含量为30wt%~50wt%,所述功能材料粉体包含多孔二氧化钌
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二氧化铈微球复合材料。2.如权利要求1所述的片式电阻浆料,其特征在于,所述功能材料粉体为多孔二氧化钌
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二氧化铈微球复合材料,或由多孔二氧化钌
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二氧化铈微球复合材料和钌酸铅组成。3.如权利要求1所述的片式电阻浆料,其特征在于,所述玻璃粉包含玻璃粉A和玻璃粉B,其中,所述玻璃粉A的原料包括25wt%~35wt%的PbO、20wt%~40wt%的SiO2、10wt%~25wt%的CaO、5wt%~10wt%的Al2O3、5wt%~10wt%的B2O3、0.2wt%~0.5wt%的Na2O和1.5wt%~2.5wt%的ZnO,所述玻璃粉B的原料包括30wt%~50wt%的PbO、20wt%~40wt%的SiO2、10wt%~20wt%的CaO和2wt%~10wt%的Al2O3。4.如权利要求1所述的片式电阻浆料,其特征在于,所述添加剂包含五氧化二铌和二氧化钛。5.如权利要求1所述的片式电阻浆料,其特征在于,所述有机载体包含树脂、溶剂和有机添加剂,以所述有机载体总重计,所述有机载体中,所述树脂的含量为8wt%~15wt%,所述溶剂的含量为80wt%~90wt%,所述有机添加剂的含量为1wt%~5wt%。6.如权利要求1所述的片式电阻浆料,其特征在于,所述多孔二氧化钌
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技术研发人员:兰金鹏,汪冲,周宝荣,张帅,王要东,
申请(专利权)人:西安宏星电子浆料科技股份有限公司,
类型:发明
国别省市:
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