一种高可靠低阻值片式电阻器用电阻浆料制造技术

本发明专利技术公开了一种高可靠低阻值片式电阻器用电阻浆料，其由导电相、玻璃粉粘结剂、无机添加剂、有机载体组成，其中，导电相是粉煤灰包裹银纳米粒子膏状物、粉煤灰包裹钯纳米粒子膏状物、粉煤灰包裹二氧化钌纳米粒子膏状物中两种以上的混合物。本发明专利技术通过将银粉、钯粉、二氧化钌用粉煤灰包裹制成膏状物加入电阻浆料中，增加了导电相的体积，使得银粉、钯粉、二氧化钌分布更密集，分散性更好，从而有效改善电阻浆料的表面烧结膜特性，使烧结膜更加平整致密，镭射调阻后刀口平整，提升了电阻浆料双85高温高湿及工作寿命，能满足片式电阻各种规格对产品长周期的需求，解决了产品长期可靠性差的问题，同时采用粉煤灰作为填充材料，降低了产品的成本。的成本。的成本。

【技术实现步骤摘要】
一种高可靠低阻值片式电阻器用电阻浆料


[0001]本专利技术属于电子浆料
，具体涉及一种高可靠低阻值片式电阻器用电阻浆料。

技术介绍

[0002]随着高精密高质量电子设备及航空航天设备的发展需求，对电子元器件及其使用的电子浆料提出了更高的要求，产品可靠性需进一步的提升。目前电子元器件产品需进行各项长周期验证，如双85高温高湿及耐温冲测试验证，一般验证时间为1000小时。随着科技的不断进度，高端产品的技术要求更高，如需进行产品长周期2000小时验证。这就需要从元器件的材料端进行优化提升产品的可靠性。片式电阻器所需的核心材料阻浆材料在这方面起到关键的作用。
[0003]片式电阻浆料涵盖阻值段较多（一般为0.1欧～10M欧9个阻段），浆料所需材料中含有多种不同指标的粉体材料，针对不同阻段进行材料优选及搭配使用，解决并延长传统片式电阻材料长期可靠性问题，产品的长期可靠性性能可满足2000小时。提升产品性能的同时，一定程度上降低了产品的成本。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的是提供一种高可靠低阻值片式电阻浆料，通过对片式电阻浆料所用导电相进行粉煤灰包裹处理，解决0.1欧～10欧低阻段片式电阻浆料产品长周期可靠性差的问题，满足双85高温高湿及工作寿命2000小时可靠性的需求。
[0005]针对上述目的，本专利技术采用的电阻浆料的重量百分比组成为：导电相50%～80%、玻璃粉粘结剂5%～25%、无机添加剂1%～2%、有机载体10%～35%。
[0006]上述导电相是粉煤灰包裹银纳米粒子膏状物、粉煤灰包裹钯纳米粒子膏状物、粉煤灰包裹二氧化钌纳米粒子膏状物中两种或者三种的混合物。
[0007]上述粉煤灰包裹银纳米粒子膏状物的制备方法为：按照重量百分比，将75%～85%银粉、1%～5%粉煤灰、10%～20%浸润剂、0.5%～1.5%有机分散剂用搅拌机搅拌混合均匀后，用三辊机辊轧充分研磨至细度为6～8μm。
[0008]上述粉煤灰包裹钯纳米粒子膏状物的制备方法为：按照重量百分比，将75%～85%钯粉、1%～5%粉煤灰、10%～20%浸润剂、0.5%～1.5%有机分散剂用搅拌机搅拌混合均匀后，用三辊机辊轧充分研磨至细度为6～8μm。
[0009]上述粉煤灰包裹二氧化钌纳米粒子膏状物的制备方法为：按照重量百分比，将50%～65%二氧化钌、1%～5%粉煤灰、30%～45%浸润剂、1%～2%有机分散剂用搅拌机搅拌混合均匀后，用三辊机辊轧充分研磨至细度为6～8μm。
[0010]上述粉煤灰的平均粒径为30～45nm、比表面积为55～70m
²
/g，银粉的粒度分布为0.8～1.5μm，钯粉的振实密度为0.5～1.0g/cm3、比表面积为4～8m2/g，二氧化钌的比表面积为45～65m2/g。
[0011]上述浸润剂为二乙二醇乙醚醋酸酯、松油醇、醇酯
‑
12、丁基卡必醇醋酸酯等中任意一种或多种的混合物。
[0012]上述有机分散剂为油酸、月桂酸、德国迪高润湿分散剂710或715W或750W等中任意一种或两种的混合物。
[0013]上述玻璃粉粘结剂为玻璃粉A与玻璃粉B重量比为2:1～1:2的混合物；其中，所述玻璃粉A的重量百分比组成为：15%～30% Bi2O3、20%～40% SiO2、15%～35% CaO、5%～10% Al2O3、5%～10% B2O3、0.2%～0.5% Na2O、1.5%～2.5% ZnO，其制备方法为：按照重量百分比组成称取各组分，经混料机混合后，在1250
±
10℃下熔炼、淬火、水冷后通过球磨，过筛使其粒度分布于1～2μm，得到玻璃粉A；所述玻璃粉B的重量百分比组成为：30%～50% Bi2O3、20%～40% SiO2、10%～20% CaO、5%～10% Al2O3，其制备方法为：按照重量百分比组成称取各组分，经混料机混合后，在1150
±
10℃下熔炼、淬火、水冷后通过球磨，过筛使其粒度分布于1～2μm，得到玻璃粉B。
[0014]上述无机添加剂为Sb2O3、纳米Cu或CuO、Nb2O5中任意一种或多种的混合物，且Sb2O3的含量为0.1%～0.3%、纳米Cu或CuO的含量为0.2%～0.6%、Nb2O5的含量为0.5%～1.5%，所述含量均指各自在电阻浆料中的重量百分比，无论是添加任意一种还是多种的混合物，必须满足总含量占电阻浆料的重量百分比在1%～2%范围内。
[0015]上述有机载体的重量百分比组成为：有机溶剂85%～95%、纤维素3%～12%、树脂1%～5%、有机添加剂0.5%～2%。其中，所述树脂为环氧热固树脂、松香树脂、马来酸树脂中任意一种或多种；所述纤维素为乙基纤维素、羟乙基纤维素和聚阴离子纤维素中任意一种或多种的混合物；所述有机添加剂为聚乙烯蜡、月桂酸中任意一种或两种的混合物；所述有机溶剂为二乙二醇乙醚醋酸酯、松油醇、醇酯
‑
12、丁基卡必醇醋酸酯等中任意一种或多种的混合物，其可以与导电相制备方法中的浸润剂相同，也可以不同。有机载体的制备方法为：按照重量百分比组成，将有机溶剂、纤维素、树脂、有机添加剂在60～80℃加热搅拌直至完全溶解、呈现均一状态后，停止加热，自然冷却至常温，得到有机载体。
[0016]本专利技术电阻浆料的制备方法为：按照重量百分比组成称取导电相、玻璃粉粘结剂、无机添加剂、有机载体，用搅拌机混合均匀后用三辊机辊轧充分研磨至细度为3～5μm。
[0017]本专利技术的有益效果如下：1、本专利技术通过将银粉、钯粉、二氧化钌用粉煤灰包裹制成膏状物加入电阻浆料中，增加了导电相的体积，使得银粉、钯粉、二氧化钌分布更密集，分散性更好，从而有效改善电阻浆料的表面烧结膜特性，使电阻浆料烧结膜表面更加平整致密，镭射调阻后刀口平整，一定程度上提升了电阻浆料的双85高温高湿特性及电阻浆料的工作寿命，并且产品同时能满足片式电阻1206、0805、0603、0402、0201、01005等各种规格长周期的要求；2、本专利技术电阻浆料所用材料无铅，安全环保，不会对环境或者接触者造成危害；3、本专利技术电阻浆料解决了产品的长期可靠性差的问题，同时采用粉煤灰作为填充材料，降低了产品的成本。
附图说明
[0018]图1是电阻浆料基本性能测试图形。
[0019]图2是电阻浆料双85高温高湿及工作寿命测试图形。
[0020]图3是实施例1（右）与对比例1（左）电阻浆料镭射切割调阻后刀口对比图。
[0021]图4是实施例2（右）与对比例4（左） 电阻浆料镭射切割调阻后刀口对比图。
[0022]图5是实施例3（右）与对比例4（左） 电阻浆料镭射切割调阻后刀口对比图。
具体实施方式
[0023]下面结合附图和实施例对本专利技术进一步详细说明，但本专利技术的保护范围不仅限于这些实施例。
[0024]1、导电相的制备：按照表1、表2、表3中的重量百分比，分别将银粉、钯粉、二氧化钌与粉煤灰、松油醇、油酸用本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高可靠低阻值片式电阻器用电阻浆料，其特征在于，所述电阻浆料的重量百分比组成为：导电相50%～80%、玻璃粉粘结剂5%～25%、无机添加剂1%～2%、有机载体10%～35%；所述导电相是粉煤灰包裹银纳米粒子膏状物、粉煤灰包裹钯纳米粒子膏状物、粉煤灰包裹二氧化钌纳米粒子膏状物中两种或者三种的混合物；所述粉煤灰包裹银纳米粒子膏状物是按照重量百分比将75%～85%银粉、1%～5%粉煤灰、10%～20%浸润剂、0.5%～1.5%有机分散剂用搅拌机搅拌混合均匀后，用三辊机辊轧充分研磨至细度为6～8μm获得；所述粉煤灰包裹钯纳米粒子膏状物是按照重量百分比将75%～85%钯粉、1%～5%粉煤灰、10%～20%浸润剂、0.5%～1.5%有机分散剂用搅拌机搅拌混合均匀后，用三辊机辊轧充分研磨至细度为6～8μm获得；所述粉煤灰包裹二氧化钌纳米粒子膏状物是按照重量百分比将50%～65%二氧化钌、1%～5%粉煤灰、30%～45%浸润剂、1%～2%有机分散剂用搅拌机搅拌混合均匀后，用三辊机辊轧充分研磨至细度为6～8μm获得。2.根据权利要求1所述的高可靠低阻值片式电阻器用电阻浆料，其特征在于，所述粉煤灰的平均粒径为30～45nm、比表面积为55～70m
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/g。3.根据权利要求1所述的高可靠低阻值片式电阻器用电阻浆料，其特征在于，所述银粉的粒度分布为0.8～1.5μm，钯粉的振实密度为0.5～1.0g/cm3、比表面积为4～8m2/g，二氧化钌的比表面积为45～65m2/g。4.根据权利要求1所述的高可靠低阻值片式电阻器用电阻浆料，其特征在于，所述浸润剂为二乙二醇乙醚醋酸酯、松油醇、醇酯
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12、丁基卡必醇醋酸酯中任意一种或多种的混合物。5.根据权利要求1所述的高可靠低阻值片式电阻器用电阻浆料，其特征在于，所述有机分散剂为油...

【专利技术属性】
技术研发人员：ꢀ七四专利代理机构，
申请(专利权)人：西安宏星电子浆料科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：