一种高可靠高阻值片式电阻器用电阻浆料制造技术

本发明专利技术公开了一种高可靠高阻值片式电阻器用电阻浆料，其由导电粉末、玻璃粉粘结剂、无机添加剂、有机载体、改性剂组成，所述导电粉末是将钌酸铋、钌酸铅中任意一种或两种的混合物在氮气气氛中830

A kind of resistance paste with high reliability and high resistance for chip resistors

【技术实现步骤摘要】
一种高可靠高阻值片式电阻器用电阻浆料


[0001]本专利技术属于电子浆料
，具体涉及一种高可靠高阻值片式电阻器用电阻浆料。

技术介绍

[0002]随着高精密高质量电子设备及航空航天设备的发展需求，对电子元器件及其使用的电子浆料提出了更高的要求，片式电阻浆料常用阻段为1欧～1M欧，某些高端产品对电阻浆料产品的阻值、电性能及产品的长周期提出了更高的要求，产品阻值需满足10M、100M甚至1G的要求。高温高湿双85及稳态湿热测试验证，一般验证时间为1000小时，满足汽车规格用的片式电阻器产品的技术要求更高，需进行产品长周期2000小时产品可靠性验证。产品阻值越高对应的电性能及长周期测试的稳定性便越差，严重影响产品的长周期使用寿命，这样就需要性能更优的材料进行产品性能提升。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的是提供一种高可靠高阻值片式电阻器用电阻浆料，其阻值可达到10M欧～1G欧且阻值稳定，电性能ESD特性得到提升，满足长周期高温高湿双85及稳态湿热2000小时可靠性的验证。
[0004]针对上述目的，本专利技术采用的电阻浆料的重量百分比组成为：导电粉末5%～15%、玻璃粉粘结剂35%～55%、无机添加剂2%～5%、有机载体30%～45%、改性剂5%～10%。
[0005]上述导电粉末是将钌酸铋、钌酸铅中任意一种或者两种的混合物在氮气气氛中830℃
±
10℃保温1小时后破碎、过筛获得的粒度分布为1～2μm、比表面积为8～20m2/g的粉体。
[0006]上述玻璃粉粘结剂为玻璃粉A与玻璃粉B重量比为5:1～10:1的混合物，其粒度分布为1～2μm。其中，所述玻璃粉A由Bi2O3、SiO2、CaO、Al2O3、B2O3、Na2O、ZnO组成，优选其重量百分比组成为：15%～30% Bi2O3、20%～40% SiO2、15%～35% CaO、5%～10% Al2O3、5%～10% B2O3、0.2%～0.5% Na2O、1.5%～2.5% ZnO；玻璃粉A的制备方法为：按照重量百分比组成称取各组分，经混料机混合后，在1250
±
10℃下熔炼、淬火、水冷后通过球磨，过筛使其粒度分布于1～2μm。所述玻璃粉B由Bi2O3、SiO2、CaO、Al2O3组成，优选其重量百分比组成为：30%～50% Bi2O3、20%～40% SiO2、10%～20% CaO、5%～10% Al2O3；玻璃粉B的制备方法为：按照重量百分比组成称取各组分，经混料机混合后，在1150
±
10℃下熔炼、淬火、水冷后通过球磨，过筛使其粒度分布于1～2μm。
[0007]上述无机添加剂为MnSi2、Cu5Si、Nb5Si3、TaSi2、ZrSiO4中任意两种或多种的混合物，且优选MnSi2的含量为0.5%～1.5%、Cu5Si的含量为0.5%～1%、Nb5Si3的含量为1%～3%、TaSi2的含量为1%～3%、ZrSiO4的含量为1%～3%，所述含量均指各自在电阻浆料中的重量百分比，无论是添加任意两种还是多种的混合物，必须满足总含量占电阻浆料的重量百分比在2%～5%范围内。
[0008]上述有机载体的重量百分比组成为：有机溶剂85%～95%、纤维素3%～12%、树脂1%～5%、有机添加剂0.5%～2%。其中，所述树脂为环氧热固树脂、松香树脂、马来酸树脂中任意一种或多种的混合物；所述纤维素为乙基纤维素、羟乙基纤维素和聚阴离子纤维素中任意一种或多种的混合物；所述有机添加剂为聚乙烯蜡、月桂酸中任意一种或两种的混合物；所述有机溶剂为二乙二醇乙醚醋酸酯、松油醇、醇酯
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12、丁基卡必醇醋酸酯中任意一种或多种的混合物。有机载体的制备方法为：按照重量百分比组成，将有机溶剂、纤维素、树脂、有机添加剂在60～80℃下加热搅拌直至完全溶解、呈现均一状态后，停止加热，自然冷却至常温。
[0009]上述改性剂为镁铝尖晶石超微粉与铌碳化铝粉的混合物，其照重量百分比组成为：镁铝尖晶石超微粉30%～70%、铌碳化铝粉30%～70%。其中，所述镁铝尖晶石超微粉的粒度分布为100～300nm、比表面积为50～100m2/g、纯度≥99.95%，铌碳化铝粉的粒度分布为50～100nm。改性剂的制备方法为：按照重量百分比组成，将镁铝尖晶石超微粉与铌碳化铝粉加入粉体混料机中混料6小时以上。
[0010]本专利技术电阻浆料的制备方法为：按照重量百分比组成，将导电粉末、玻璃粉粘结剂、无机添加剂、有机载体、改性剂用搅拌机均匀混合后，用三辊机辊轧充分研磨至细度为6～8μm，得到电阻浆料。
[0011]本专利技术的有益效果如下：1、本专利技术通过在氮气气氛中高温焙烧钌酸铋、钌酸铅，得到满足高阻使用条件的导电相材料，这种材料能够提升电阻浆料阻值，优化产品ESD电性能。同时通过添加纳米级高纯镁铝尖晶石超微粉与铌碳化铝粉的混合物作为改性剂，在不影响产品阻值稳定性下，使得产品具有2000小时后高温高湿双85及稳态湿热阻值变化率小的特点，获得一种高可靠高阻值的电阻浆料；2、本专利技术电阻浆料所用材料无铅环保，不会对环境或者接触者造成危害。
附图说明
[0012]图1是电阻浆料基本性能测试图形。
[0013]图2是电阻浆料高温高湿双85及稳态湿热测试图形。
具体实施方式
[0014]下面结合附图和实施例对本专利技术进一步详细说明，但本专利技术的保护范围不仅限于这些实施例。
[0015]1、导电粉末的制备：按照表1中的重量百分比，将钌酸铋、钌酸铅一种或两种混合加入陶瓷干锅并置于焙烧炉中，向焙烧炉中通入氮气，焙烧炉升温至830℃保温1小时，随炉降至常温，经食品破碎机破碎、80目筛网过筛后，得到的粒度分布为1～2μm、比表面积为8～20m2/g的筛下粉体A
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1、A
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2、A
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3作为导电粉末。同时以未做任何处理的钌酸铋、钌酸铅混合得到粒度分布为1～2μm、比表面积为8～20m2/g的粉体A
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4、未做任何处理的单一钌酸铋A
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5以及单一钌酸铅A
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6作为导电粉末做对比实验。
[0016]表1 导电粉末重量百分比（%）及制备条件
2、玻璃粉A的制备：按照重量百分比组成为28% Bi2O3、38% SiO2、20%CaO、6% Al2O3、6% B2O3、0.3% Na2O、1.7% ZnO，将各组分经混料机混合后，在1250
±
10℃下熔炼1小时，淬火、水冷后通过球磨、过筛，使其粒度分布于1～2μm，得到玻璃粉A。
[0017]3、玻璃粉B的制备：按照重量百分比组成为45% Bi2O3、37% SiO2、10% CaO、8% Al2O3，将各组分经混料机混合后，在1150
±
10℃下熔炼1小时，淬火、水冷后通过球磨、过筛，使其粒径分布于1～2μm，得到玻璃粉B。
[0018]4、有机载体的制备：按照重量百分比组成为本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高可靠高阻值片式电阻器用电阻浆料，其特征在于，所述电阻浆料的重量百分比组成为：导电粉末5%～15%、玻璃粉粘结剂35%～55%、无机添加剂2%～5%、有机载体30%～45%、改性剂5%～10%；上述导电粉末是将钌酸铋、钌酸铅中任意一种或者两种的混合物在氮气气氛中830℃
±
10℃保温1小时后破碎、过筛获得的粒度分布为1～2μm、比表面积为8～20m2/g的粉体；上述改性剂为镁铝尖晶石超微粉与铌碳化铝粉的混合物，其重量百分比组成为：镁铝尖晶石超微粉30%～70%、铌碳化铝粉30%～70%，所述镁铝尖晶石超微粉的粒度分布为100～300nm、比表面积为50～100m2/g、纯度≥99.95%，所述铌碳化铝粉的粒度分布为50～100nm。2.根据权利要求1所述的高可靠高阻值片式电阻器用电阻浆料，其特征在于，所述玻璃粉粘结剂为玻璃粉A与玻璃粉B重量比为5:1～10:1的混合物，所述玻璃粉A由Bi2O3、SiO2、CaO、Al2O3、B2O3、Na2O、ZnO组成；所述玻璃粉B由Bi2O3、SiO2、CaO、Al2O3组成，所述玻璃粉粘结剂的粒度分布为1～2μm。3. 根据权利要求2所述的高可靠高阻值片式电阻器用电阻浆料，其特征在于，所述玻璃粉A的重量百分比组成为：15%～30% Bi2O3、20%～40% SiO
2 、15%～35% CaO、5%～10% Al2O3、5%～10% B2O3、0.2%～0.5...

【专利技术属性】
技术研发人员：ꢀ七四专利代理机构，
申请(专利权)人：西安宏星电子浆料科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：