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本发明公开了一种高阻值的片式电阻浆料，所述片式电阻浆料包含功能材料粉体、玻璃粉、添加剂和有机载体，其中，所述功能材料粉体包含多孔二氧化钌
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该专利属于西安宏星电子浆料科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过西安宏星电子浆料科技股份有限公司授权不得商用。

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