一种低电流噪音型电阻浆料及其制备方法和应用技术

本发明专利技术涉及一种低电流噪音型电阻浆料及其制备方法和应用，该浆料包括以下质量份组分：导电粉末20

【技术实现步骤摘要】
一种低电流噪音型电阻浆料及其制备方法和应用


[0001]本专利技术涉及电阻浆料领域，具体涉及一种低电流噪音型电阻浆料及其制备方法和应用。

技术介绍

[0002]厚膜电阻浆料是一种集冶金、化学、材料、电子技术、分析测试技术等多学科领域于一身的技术密集型产品。为适应印刷、烧结工艺要求和实际应用要求，它必须具备可印刷性、功能特性和工艺兼容性。常用的电阻浆料是由功能相、粘结相、添加剂与有机载体组成，按一定比例混合而成的一种膏状物。
[0003]厚膜电阻浆料是制作各类电阻器的关键原材料，电阻器产生的噪音信号所引起的干扰，会使电路输出信号失真，造成信息损失。对使用低噪声元件的低电平音频电路而言，电阻器可能是干扰噪声的主要来源，从而使电路的功能遭到破坏或使功能效果降低。现有的厚膜电阻浆料应用于高增益放大器、电荷放大器和低电平信号电路中，电阻器噪声信号高，会造成电路功能失效或效果降低问题。因此，需要一种具备低电流噪音特性的电阻浆料，满足特殊电器的使用要求。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的就是为了克服上述现有技术存在的缺陷而提供一种阻值稳定，温度系数小，ESD性能优良，电流噪音小的低电流噪音型电阻浆料及其制备方法和应用。
[0005]本专利技术的目的可以通过以下技术方案来实现：一种低电流噪音型电阻浆料，该浆料包括以下质量份组分：导电粉末20
‑
55份，玻璃粉15
‑
35份，添加剂0
‑
3份，不取0，有机载体30
‑
40份。
[0006]进一步地，所述的导电粉末为硅酸铅复合二氧化钌，该硅酸铅复合二氧化钌的原材料为质量比为(1
‑
4): 1的硅酸铅和二氧化钌。
[0007]进一步地，所述的导电粉末的制备方法为：按质量比，将硅酸铅和二氧化钌混合后，在真空炉中，焙烧后，再倒入液氮中急速淬火后，最后球磨至粒度为0.7
‑
1.3 μm，得到导电粉末。
[0008]进一步地，所述的硅酸铅粒度为0.5
‑
1.5 μm，二氧化钌比表面积为15
‑
25 m2/g；所述焙烧温度为600
±
10℃，时间为5.5
‑
6.5 h。
[0009]进一步地，所述的玻璃粉的软化温度为范围为550
‑
600℃，粒度范围为0.7
‑
1.5 μm，包含以下重量百分含量的组分：PbO 20
‑
50％、SiO
2 1
‑
35％、CaCO
3 5
‑
30％、Al2O
3 1
‑
10％、B2O
3 1
‑
15％。
[0010]进一步地，所述的添加剂包括CuO、Nb2O5或Sb2O3中任意两种以上的混合物。
[0011]进一步地，所述的有机载体包含以下重量百分含量的组分：树脂8
‑
15%，有机添加剂1
‑
5%，有机溶剂80
‑
90%。
[0012]进一步地，所述的树脂选自松香树脂、乙基纤维素、羟基纤维素或甲基纤维素中任
5%、B2O
3 15%，将各种氧化物混合均匀后，所得混合物置于1350℃的熔炼炉中进行熔炼，保温时间2 h，得到的玻璃溶液进行水淬后得到玻璃，将玻璃破碎成玻璃渣，并将玻璃渣用球磨机磨成粒度1
‑
1.5 μm，干燥得铅硼硅玻璃粉。
[0022]3、添加剂的制备：将CuO、Nb2O5、Sb2O3按照重量比1: 0.2: 0.2进行混合，得到添加剂。
[0023]4、有机载体的制备：将65 g松油醇和3 g大豆卵磷脂在烧杯中搅拌加热到70℃后，再加入8 g 乙基纤维素继续搅拌完全溶解后，再加入24 g丁基卡必醇醋酸酯，保温搅拌30分钟，得到有机载体。
[0024]5、电阻浆料的制备：按照表2中的重量百分比，将各成分均匀混合后，用三辊轧机充分研磨至细度小于5 μm，制备20 g电阻浆料。
[0025]表2 电阻浆料配方将上述电阻浆料按照图1的网版图形，通过丝网印刷工艺分别印刷在氧化铝陶瓷基板上，经过150℃干燥10 min，在850
±
5℃的带式烧结炉中进行烧结，烧结周期60 min，峰值保温10 min，制成测试样品，并进行下述性能测试：方阻：按照 SJ/T11512
‑
2015集成电路用电子浆料性能试验方法中，方法105条款电子浆料方阻测试方法进行方阻测试。测试图1中a位置电阻值。
[0026]温度系数（TCR）：按照 SJ/T11512
‑
2015集成电路用电子浆料性能试验方法中，方法301 电阻浆料温度系数（TCR）试验方法，分别测试图1中a位置，电阻体25℃、125℃、
‑
55℃下的电阻值。25～125℃下，每变化1℃的阻值变化率为正温度系数（HTCR），25～
‑
55℃下，每变化1℃的阻值变化率为负温度系数（CTCR）。常规电阻浆料温度系数范围为
‑
100～+100 ppm/℃。
[0027]静电放电：指电阻体通过静电放电冲击后电阻值的变化率，用于确定电阻在使用中抵抗静电放电的能力，电阻值的变化率接近于零，说明电阻浆料的性能更好。按照 SJ/T11512
‑
2015集成电路用电子浆料性能试验方法中，方法302 电阻静电放电试验方法，分别测试图1中a位置电阻体阻值R1，并对a位置电阻进行5 kV静电放电冲击后，再测试图1中a位置电阻体阻值R2，并算计静电放电前后的阻值变化率。
[0028]电流噪音：按照GJB360B
‑
2009电子及电器元件试验方法中，方法308固定电阻器电
流噪声测试，测试图1中a位置。电阻器中电阻浆料的电流噪音，随着阻值的增大而变大，在相同阻值下，电流噪音越小越好，说明电阻器在使用过程中对电路的影响越小。
[0029]上述实施例与对比例的测试结果见表3，测试结果与商用的2031、2041、2051（为美国杜邦公司产品）进行对比。
[0030]表3 电阻浆料性能对比在相同阻值的情况下，温度系数越接近0越好，ESD电阻阻值变化率的绝对值接近0越好，电流噪音越小越负越好。
[0031]电阻浆料的方阻，是个范围，一般的电阻浆料方阻范围10
‑
10 MΩ/
□
，实施例1
‑
4覆盖了电阻浆料的部分阻值范围，主要是为了说明在不同的阻值下，仍能获得良好的电流噪音；电阻的温度系数分为：正温度系数HTCR，负温度系数CTCR，一般的电阻浆料要求温度系数范围为
‑
100～100 ppm/℃，一般电阻温度系数越接近0越好。
[0032]由表3可见，本专利技术实施例1
‑
4与本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种低电流噪音型电阻浆料，其特征在于，该浆料包括以下质量份组分：导电粉末20
‑
55份，玻璃粉15
‑
35份，添加剂0
‑
3份，不取0，有机载体30
‑
40份。2.根据权利要求1所述的一种低电流噪音型电阻浆料，其特征在于，所述的导电粉末为硅酸铅复合二氧化钌，该硅酸铅复合二氧化钌的原材料为质量比为(1
‑
4): 1的硅酸铅和二氧化钌。3.根据权利要求2所述的一种低电流噪音型电阻浆料，其特征在于，所述的导电粉末的制备方法为：按质量比，将硅酸铅和二氧化钌混合后，在真空炉中，焙烧后，再倒入液氮中急速淬火后，最后球磨至粒度为0.7
‑
1.3 μm，得到导电粉末。4.根据权利要求3所述的一种低电流噪音型电阻浆料，其特征在于，所述的硅酸铅粒度为0.5
‑
1.5 μm，二氧化钌比表面积为15
‑
25 m2/g；所述焙烧温度为600
±
10℃，时间为5.5
‑
6.5 h。5.根据权利要求1所述的一种低电流噪音型电阻浆料，其特征在于，所述的玻璃粉的软化温度为范围为550
‑
600℃，粒度范围为0.7
‑
1.5 μm，包含以下重量百分含量的组分：PbO 20
‑
50％、S...

【专利技术属性】
技术研发人员：鹿宁，高振威，党丽萍，吴高鹏，王妮，赵敏，何依青，
申请(专利权)人：西安宏星电子浆料科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：