【技术实现步骤摘要】
一种低温度系数电阻浆料
[0001]本专利技术属于电阻浆料
,具体涉及一种应用于高精度电阻器具有温度系数小、正负温度系数差值小的电阻浆料。
技术介绍
[0002]厚膜电阻浆料是一种集冶金、化学、材料、电子技术、分析测试技术等多学科领域于一身的技术密集型产品。为适应印刷、烧结工艺要求和实际应用要求,他必须具备可印刷性、功能特性和工艺兼容性。常用的电阻浆料是由功能相、粘结相、添加剂与有机载体组成,按一定比例混合而成的一种膏状物。
[0003]厚膜电阻浆料作为生产各类电阻器的原材料,要求浆料具有10Ω~10MΩ较宽的阻值范围,能满足电阻器中产品,在不同温度下对阻值的需求。
[0004]现有的厚膜电阻浆料应用于电阻器中,电阻的阻值随着温度的变化会进行变化,一般称为电阻的温度系数,由于电阻的温度系数太大或者在高低温变化的过程中,电阻温度系数的值差别较大,会造成电阻器产品阻值变化大,不能应用于高精度电阻器中。因此,需要一种保证高精度电阻器产品的性能要求,需要一种具备温度系数低,且正负温度系数差值小的电阻浆料。 />
技术实现思路
...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种低温度系数电阻浆料,其特征在于:以质量百分比为100%计,所述电阻浆料由20%~35%导电粉末、25%~45%玻璃粘结相、1%~5%添加剂、30%~45%有机载体组成;所述导电粉末为二氧化钌、钌酸铅中至少一种;所述玻璃粘结相为钡长石复合铅硼硅玻璃,其制备方法为:以质量百分比为100%计,将50%~70%铅硼硅玻璃粉和30%~50%钡长石混合均匀,在马弗炉中450~500℃保温24小时后,破损球磨至粒度为0.7~1.3μm,得到钡长石复合铅硼硅玻璃。2.根据权利要求1所述的低温度系数电阻浆料,其特征在于:所述二氧化钌的比表面积为25~55m2/g,钌酸铅的比表面积为3~10m2/g。3.根据权利要求1所述的低温度系数电阻浆料,其特征在于:以质量百分比为100%计,所述铅硼硅玻璃粉的组成为:PbO 50%~70%、SiO
2 1%~5%、CaCO
3 5%~10%、A...
【专利技术属性】
技术研发人员:鹿宁,吴高鹏,高振威,马倩,张建益,兰金鹏,
申请(专利权)人:西安宏星电子浆料科技股份有限公司,
类型:发明
国别省市:
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