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本发明公开了一种低温度系数电阻浆料，以质量百分比为100%计，所述电阻浆料由20%～35%导电粉末、25%～45%玻璃粘结相、1%～5%添加剂、30%～45%有机载体组成；所述导电粉末为二氧化钌、钌酸铅中的至少一种，所述玻璃粘结相为铅硼硅玻...
该专利属于西安宏星电子浆料科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过西安宏星电子浆料科技股份有限公司授权不得商用。

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