半导体器件及其制造方法技术

一种以无线标签为典型的半导体器件，它具有改进了的机械强度，能够用更简单的工艺以低的成本加以制作，并防止了无线电波被屏蔽，以及一种制造此半导体器件的方法。根据本发明专利技术，无线标签包括由具有薄膜半导体膜的隔离的ＴＦＴ组成的薄膜集成电路。无线标签可以被直接固定到物品，或在固定到物品之前被固定到诸如塑料和纸之类的柔性支持件。本发明专利技术的无线标签可以包括天线以及薄膜集成电路。天线使得能够在读出器／写入器与薄膜集成电路之间进行信号通信，并能够将电源电压从读出器／写入器馈送到薄膜集成电路。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及到能够无线通信的半导体器件及该半导体器件的制造方法。
技术介绍
以无线标签为典型的能够无线通信识别数据之类的半导体器件，已经在各种领域中进入了实际应用，作为一种新的通信信息终端，其市场很可能进一步扩大。无线标签也称为RFID(射频识别)标签或IC标签。实际应用中的无线标签通常具有天线和用半导体衬底制作的IC芯片。由天线接收的AC信号，被诸如无线标签中的二极管之类的整流元件整流，然后被送到后续各级。通常，晶体管被用作整流二极管。从借助于控制施加到无线标签中的天线的电压而引起的天线阻抗的改变，能够读出来自无线标签的信号。晶体管还被用作开关元件，用来控制施加到天线的电压。在作为用半导体衬底制作的二极管或开关元件的这种晶体管的情况下，存在的一个问题是，依赖于AC信号的极性，大量电流在晶体管的P型基区与漏区之间流动。参照图12具体描述了其机制。图12示出了制作在单晶衬底上的晶体管的结构。晶体管7002被制作在半导体衬底的P型基区7001中，且包括各用作源区或漏区的N型区域7003和7004。假设半导体衬底的P型基区7001被连接到地电位而N型区域7003被电连接到天线7005本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体器件，它包含采用薄膜晶体管的薄膜集成电路、天线、以及柔性衬底，　　　　其中，天线被制作在衬底上；且　　　　其中，薄膜集成电路被固定到衬底，以便电连接到天线。

【技术特征摘要】
JP 2003-12-12 414848/03;JP 2004-1-16 9529/041.一种半导体器件，它包含采用薄膜晶体管的薄膜集成电路、天线、以及柔性衬底，其中，天线被制作在衬底上；且其中，薄膜集成电路被固定到衬底，以便电连接到天线。2.一种半导体器件，它包含采用薄膜晶体管的薄膜集成电路以及天线，其中，天线被制作在第一衬底上，然后借助于清除第一衬底而被剥离于第一衬底；其中，薄膜集成电路被制作在第二衬底上，然后借助于清除第二衬底而被剥离于第二衬底；且其中，薄膜集成电路和天线被彼此固定，以便电连接并具有叠层结构。3.一种半导体器件，它包含采用薄膜晶体管的薄膜集成电路、天线、以及柔性衬底，其中，天线被制作在衬底上；其中，薄膜集成电路被固定到衬底，以便电连接到天线；且其中，衬底被折叠，致使薄膜集成电路被插入其间。4.一种半导体器件，它包含采用薄膜晶体管的薄膜集成电路、天线、以及柔性袋状衬底，其中，天线被制作在袋状衬底内部；且其中，薄膜集成电路被固定在袋状衬底内部，以便电连接到天线。5.一种半导体器件，它包含采用薄膜晶体管的薄膜集成电路、天线、第一柔性衬底、以及第二柔性衬底，其中，天线被制作在第一衬底上；其中，薄膜集成电路被固定到第一衬底，以便被电连接到天线；且其中，第二衬底被层叠在第一衬底上，致使天线和薄膜集成电路被插入其间。6.根据权利要求1-5中任何一项的半导体器件，其中，用微滴喷射方法来制作天线，且天线由Ag、Au、或Cu组成。7.一种半导体器件，它包含采用薄膜晶体管的薄膜集成电路、第一天线、第二天线、第一柔性衬底、以及第二柔性衬底，其中，第一天线被制作在第一衬底上；其中，第二天线被制作在第二衬底上；其中，薄膜集成电路被固定到第一衬底，以便被电连接到第一天线；且其中，第二衬底被层叠在第一衬底上，致使第一天线被电连接到第二天线，且第一天线、第二天线、以及薄膜集成电路被插入在第一衬底与第二衬底之间。8.根据权利要求7的半导体器件，其中，用微滴喷射...

【专利技术属性】
技术研发人员：山崎舜平，小山润，秋叶麻衣，
申请(专利权)人：株式会社半导体能源研究所，
类型：发明
国别省市：JP[日本]