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一种以无线标签为典型的半导体器件，它具有改进了的机械强度，能够用更简单的工艺以低的成本加以制作，并防止了无线电波被屏蔽，以及一种制造此半导体器件的方法。根据本发明，无线标签包括由具有薄膜半导体膜的隔离的ＴＦＴ组成的薄膜集成电路。无线标签可以...
该专利属于株式会社半导体能源研究所所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社半导体能源研究所授权不得商用。

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