光源模块制造技术

技术编号:3199018 阅读:129 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种光源模块中发光二极管组件与承载基板的组合方法及其结构,发光二极管组件由一发光二极管以及一载体所组成,并且在此载体底部延伸出一固定部而形成抵靠面;而承载基板上则形成有外径略大于发光二极管外径并小于固定部外缘的穿孔,如此一来,当发光二极管组件贴覆于一散热件上时,承载基板便可施予一压力让发光二极管组件与散热件之间有一更紧密的结合而增加散热的功效。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种光源模块,特别是涉及一种光源模块内发光二极管组件与承载基板间的组合方式及其结构。
技术介绍
在已知的光源模块中,发光二极管组件与承载基板之间的组合方法以及将组合完成的结构贴覆于一散热件上的步骤可参照图1A至图1C。首先参照图1A所示的剖面示意图,光源模块主要由复数个发光二极管组件12以及用来承载发光二极管组件12的基板11所组成。基板11具有相对的第一表面111(底面)与第二表面112(顶面),并形成有复数个贯穿基板11的穿孔113,而在基板11的第一表面111上则形成有图案化导电线路114。继续参照图1A,每一发光二极管组件12由一发光二极管121以及一载体122所组成,而复数个与发光二极管121电性连接的引脚124则自载体122侧壁外露。参照图1B,当移动发光二极管组件12并自第一表面111插入对应的穿孔113时,发光二极管121穿设基板11并突出于第二表面112,而外露的引脚124则抵靠在穿孔113周围的图案化导电线路114上;此时,即可利用焊液13将引脚124焊接于图案化导电线路114上而完成发光二极管12与基板11间的电性连接与组合结构。参照图1C,为了将发光二极管12运作时所产生的热能有效排出,即可将焊接组合完成的发光二极管12与基板11做一180度的翻转后,将发光二极管12的载体122的底面抵靠于导热垫14上,而导热垫14再与一散热件15表面接触;但是,当沿箭头方向施予基板11一向下的压力而欲让发光二极管12与散热件115之间有一更紧密的接触而增加散热功效时,发光二极管12上的引脚124由于直接承受基板11所施予的压力,因此容易导致引脚124发生变形弯曲的情况,甚至可能与图案化导电线路114发生脱离而损坏。
技术实现思路
有鉴于上述专利技术背景中,光源模块内的发光二极管组件与承载基板的组合结构无法紧密与散热件接触的问题,于此提供一种光源模块内发光二极管组件与承载基板之间的组合方法及此组合结构,其目的在让发光二极管组件紧密贴覆至散热件上的同时,发光二极管组件本身也不会发生变形或是损坏的情况。根据上述的目的,本专利技术提供一种光源模块中发光二极管组件与承载基板的组合方法及其结构,在发光二极管组件内用来承载发光二极管的载体底部延伸出一固定部而形成抵靠面,并配合在承载基板上形成外径略大于二极管外径并小于固定部外缘的穿孔,如此一来,当发光二极管组件贴覆于一散热件上时,基板便可施予一压力让发光二极管组件与散热件之间有一更紧密的结合而增加散热的功效。附图说明图1A至图1C为已知技术,将发光二极管组件装配至承载基板上并抵靠于散热件上的步骤流程;图2A至图2C依据本专利技术的1较佳具体实施例所提供将发光二极管组件装配至承载基板上并抵靠于散热件上的步骤流程;图2D依据本专利技术的一较佳具体实施例所提供组合完成的光源模块立体示意图;图2E依据本专利技术的其它较佳具体实施例所提供具有穿槽的基板与发光二极管组件组合在一起时的立体示意图;图2F与图2G依据本专利技术的一较佳具体实施例所提供形成一反射片于光源模块上的剖面示意图;图2H依据本专利技术的其它较佳具体实施例所提供在光源模块中形成一散热鳍片外型的散热件时的剖面示意图;图2I至图2J为本专利技术所提供的发光二极管组件其固定部的外形变化。图中符号说明11 基板111第一表面112第二表面113穿孔114图案化导电线路12 发光二极管组件121发光二极管122载体124引脚13 焊液14 导热垫15 散热件21 基板211第一表面212第二表面213第一穿孔214图案化导电线路215穿槽22 发光二极管组件221发光二极管222载体223固定部2231 抵靠面 224引脚23 焊液24 导热垫25 散热件26 反射片261第二穿孔27 散热鳍片具体实施方式接下来是本专利技术的详细说明,下述说明中对光源模块以及发光二极管组件本身的描述并不包括详细的构造组成以及运作原理,本专利技术所沿用的现有技艺,在此仅作重点式的引用,以助本专利技术的阐述。而且下述内文中有关光源模块的附图亦并未依据实际比例绘制,其作用仅在表达出本专利技术的特征。其次,当本专利技术的实施例图式中的各组件或结构在描述说明时,不应以此作为有限定的认知,即如下的说明未特别强调数目上的限制时,本专利技术的精神与应用范围可推及多数个组件或结构并存的结构上。依据本专利技术的一较佳具体实施例提供一种光源模块内发光二极管组件与承载基板的组合方法及其结构,并可将此组合结构紧密贴覆于一散热件上。首先参照图2A所示的剖面示意图,光源模块主要由复数个发光二极管组件22以及用来承载发光二极管组件的基板21所组成。在本实施例中,基板21可以是一印刷电路板或其它多层板,其具有相对的第一表面211(底面)与第二表面212(顶面),并形成复数个贯穿基板21且对应发光二极管组件22位置以及数量的第一穿孔213;此外,在基板21的第一表面211上暴露出由铜箔或其它导电层所形成的图案化导电线路214。继续参照图2A,本实施例所提供的发光二极管组件22由一发光二极管221以及一载体222所组成,其中,发光二极管221的外径略小于第一穿孔213的外径,但载体222底部则延伸形成一外缘大于第一穿孔213外径的固定部223,并且复数个与发光二极管221电性连接的引脚224也自固定部223侧壁上外露出来。参照图2B,当移动发光二极管组件22并自第一表面211插入对应的第一穿孔213时,发光二极管221就可通过第一穿孔213并突出于基板21的第二表面212,而固定部223则抵靠于第一表面211上邻近第一穿孔213周围的部分而无法穿设;如此,就可利用焊液23将引脚224焊接于图案化导电线路214上而完成发光二极管组件22与基板21间的电性连接与组合结构。参照图2C,为了将发光二极管221运作时所产生的热能有效排出,本实施例将发光二极管组件22与基板21的组合结构做一180度的翻转后直接藉复数个导热垫24而将载体222底面与一散热件25的表面接触;而由于本实施例所提供的载体222具有外缘大于第一穿孔213外径的固定部223,因此可沿箭头方向施予基板21一向下的压力而让发光二极管组件22与散热件25之间有一更紧密的结合而增加散热的功效,而已知的发光二极管组件的载体其引脚因为基板下压而产生变形甚至与图案化导电线路脱离的问题就可以避免。而组合完成的光源模块其立体示意图可参照图2D,此图显示每一发光二极管221已通过对应的第一穿孔213并突出于基板21的第二表面212。而在依据本专利技术的其它具体实施例中,基板也可直接形成有对应复数个发光二极管组件的穿槽,例如参照图2E,在基板21上形成有一穿槽215,并且此穿槽215宽度介于发光二极管221外径以及固定部213外缘之间,如此一来,复数个发光二极管221就可同时通过此穿槽215并且突出于基板21的第二表面212,而每一发光二极管组件的固定部223所形成的抵靠面2231均可抵靠于基板21的第一表面(图中未示)上邻近此穿槽215的周围。另外,参照图2F,本专利技术也可视发光二极管组件22的特性或光源模块的需要而增加一反射件,例如当本实施例所采用的发光二极管221为一边射型(side emitting)的发光二极管22时,就可在基板21的第二表面212上本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种光源模块,其特征是,包括:一基板,其上具有一第一穿孔;以及一发光二极管组件,包括有一发光二极管及一载体,且该载体更具有外径大于该第一穿孔外径的一固定部,其中该发光二极管贯穿该第一穿孔,而该固定部则抵接于该基板的底面。

【技术特征摘要】
1.一种光源模块,其特征是,包括一基板,其上具有一第一穿孔;以及一发光二极管组件,包括有一发光二极管及一载体,且该载体更具有外径大于该第一穿孔外径的一固定部,其中该发光二极管贯穿该第一穿孔,而该固定部则抵接于该基板的底面。2.如权利要求1所述的光源模块,其特征是,更包括一散热件连接该载体的底面。3.如权利要求2所述的光源模块,其特征是,该散热件包括一散热片。4.如权利要求2所述的光源模块,其特征是,更包括一导热垫设置于该载体与该散热件之间。5.如权利要求1所述的光源模块,其特征是,更包括一反射片,该反射片配置于该基板的顶面上。6.如权利要求5所述的光源模块,其特征是,该反射片上具有对应于该第一穿孔位置的一第二穿孔,藉以使该发光二极管可通过该第二穿孔并突出于该反射片。7.如权利要求6所述的光源模块,其特征是,该第二穿孔的孔径相当于或小于该发光二极管的外径。8.一种光源模块,其特征是,包括一基...

【专利技术属性】
技术研发人员:周信宏刘邦炫
申请(专利权)人:友达光电股份有限公司
类型:发明
国别省市:71[中国|台湾]

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