抛光装置制造方法及图纸

一种抛光装置，所述抛光装置包括：　　　　一个其上具有一抛光面的抛光工作台；　　　　一个使得一个工件得以压靠于所述抛光面上的顶环，所述顶环具有一个壳体以及一个可在所述壳体中垂直移动以支撑所述工件之外周缘的限位环；　　　　一个可使得所述顶环垂直移动的垂直移动机构；　　　　一个可连同所述顶环垂直移动的支架；　　　　一个其垂直位置可被调节以阻止所述支架之下移的挡块；　　　　一个用以检测所述挡块以及所述支架之间距离的传感器；以及　　　　一个控制总成，当所述限位环与所述抛光面接触、同时所述顶环的所述壳体之下表面距离所述抛光面一预定的高度时，所述控制总成能够对所述挡块的垂直位置予以调整，从而使得所述挡块和所述支架之间的距离等于抛光时所述壳体之所述下表面距所述抛光面之间的高度与所述预定高度之间的差。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种抛光装置，尤其是涉及一种将诸如半导体晶片一类的工件进行平整镜面加工的抛光装置。本专利技术同时还涉及一种对所述抛光装置进行调节的方法。
技术介绍
由于近年来半导体日趋集成化，因此电路之间的相互连接变得更为精密，同时这些电路连接之间的距离变得很小。对于影印技术而言，其形成的相互连接至多为0.5微米宽，由于一光学系统聚焦的深度相当地小，因此这就需要通过一分节器使得图像聚焦的平面尽可能的平整。为了获得所述这种半导体晶片，人们已经使用一种抛光装置以实施化学机械抛光(CMP)。这种类型的抛光装置包括一个其上连接有一抛光垫(抛光布)的抛光台面，以及一个用于支撑诸如半导体晶片一类的需被抛光工件，以使其抛光面面向所述抛光台面的顶环。所述抛光垫具有一个用作抛光表面的上表面。在这种抛光装置中，所述抛光台面以及所述顶环各自独立转动，同时一种研磨液(浆)被提供给所述抛光垫，通过所述顶环施加的一定的压力，一工件被压靠在所述抛光台面上之所述抛光垫上。因此，所述工件的一个面得以被实施平整镜面加工。当使用这样一种抛光装置对一工件进行抛光时，为了获得所预期的抛光性能，这就需要在抛光期间对所述部件在所述顶环中的垂直位置予以调整。通常，块规被用于调节所述部件在所述顶环中的垂直位置。具体地说，具有一定厚度的块规被放置在所述抛光面以及所述部件之间，随后所述顶环下降直至其与在所述抛光面上的所述块规相接触。因此，在抛光时，所述块规能够对所述部件之所述垂直位置予以调整。但是，按照传统的方法，需要手工调节所述块规，以便于调节所述部件的垂直位置。因此，按照传统的方式，对所述部件在所述顶环中的垂直位置的调整繁琐且耗时。此外，对于块规未对其垂直位置予以调整的工件而言，一旦这种部件被磨损，则按照传统的方式，所述部件的垂直位置则无法再被调节。
技术实现思路
本专利技术基于上述的缺陷而提出。因此，本专利技术的一个目的是提供一种抛光装置，所述抛光装置能够在短期内自动地调节所述部件在所述顶环中的位置，并且能够防止所述抛光面的磨损。本专利技术的另一个目的是提供一种抛光装置的调节方法，其中所述抛光装置能够在短期内自动地调节所述部件在所述顶环中的位置，并且能够防止所述抛光面的磨损。按照本专利技术的第一方面，其提供了一种抛光装置，所述抛光装置具有一个其上连接有一抛光面的抛光工作台以及一个使得一工件得以压靠于所述抛光面上的顶环。所述顶环具有一个壳体以及一个可在所述壳体中垂直移动以支撑所述工件之外周缘的限位环。所述抛光装置具有一个可使得所述顶环垂直移动的移动机构，一个可连同所述顶环垂直移动的支架，一个其垂直位置可被调节以阻止所述支架之下移的挡块以及一个用以检测所述挡块以及所述支架之间距离的传感器。所述抛光装置还包括一个控制总成，当所述限位环与所述抛光面接触、同时所述顶环之一下表面距离所述抛光面一预定的高度时，所述控制总成能够对所述挡块的垂直位置予以调整，从而使得所述挡块以及所述支架之间的距离和抛光时所述壳体之所述下表面距所述抛光面之间的高度与所述预定高度之间的差相等。当所述壳体相对于所述限位环移动至一最高位置时，所述预定的高度最好被定义为所述顶环之所述壳体的高度。通过采用上述的布置，即使所述抛光面，例如一抛光垫变的很薄，所述挡块之所述垂直位置也能够被自动地再调节，从而使得所述顶环之所述壳体处于一具有一预期之跨接高度的位置处。这样一来，在短期内自动调节所述跨接高度便成为可能。而按照传统的方法，如果在所述顶环中的一个可伸展的诸如限位环的部件受到磨损，则所述跨接高度无法再予以调节。按照本专利技术，即使所述这种可伸展的部件受到磨损，所述跨接高度也可按照上述的方式予以再调节。按照本专利技术的第二方面，其提供了一种抛光装置，所述抛光装置具有一个其上连接有一抛光面的抛光工作台以及一个使得一工件得以压靠于所述抛光面上的顶环。所述顶环具有一个用以支撑所述工件之外周缘的限位环以及一个垂直可移动的用以使得所述工件位于其一下表面上的卡板。所述抛光装置具有一个可使得所述顶环垂直移动的移动机构，一个可连同所述顶环垂直移动的支架，一个其垂直位置可被调节以阻止所述支架之下移的挡块以及一个用以检测所述挡块以及所述支架之间距离的传感器。所述抛光装置还包括一个控制总成，当位于所述可垂直移动之卡板下表面上的所述工件与所述抛光面接触、同时所述顶环之所述限位环的一下表面距离所述抛光面一预定的高度时，所述控制总成能够对所述挡块的垂直位置予以调整，从而使得所述挡块以及所述支架之间的距离和抛光时所述限位环之所述下表面距所述抛光面之间的高度与所述预定高度之间的差相等。当所述限位环相对于所述卡板移动至一最高位置时，所述预定的高度最好被定义为所述顶环之所述限位环的高度。通过上述的这种布置，所述挡块之垂直位置的自动调节成为可能，从而所述顶环之所述限位环能够位于一所期望的位置处。所述工件能够在所述限位环位于所述抛光面上方的情形下被抛光，从而防止所述抛光面为所述限位环所磨损。按照本专利技术的第三方面，其提供了一种抛光装置，所述抛光装置具有一个其上连接有一抛光面的抛光工作台以及一个使得一工件得以压靠于所述抛光面上的顶环。所述抛光装置具有一个可使得所述顶环垂直移动的移动机构，一个可连同所述顶环垂直移动的支架以及一个其垂直位置可被调节以阻止所述支架之下移的挡块。所述抛光装置还包括一个使得所述挡块在垂直方向的位置得以调节的控制总成。按照本专利技术的第四方面，其提供了一种抛光装置，所述抛光装置具有一个其上连接有一抛光面的抛光工作台以及一个使得一工件得以压靠于所述抛光面上的顶环。所述顶环具有一个壳体以及一个可在所述壳体中垂直移动以支撑所述工件之外周缘的限位环。所述抛光装置具有一个可使得所述顶环垂直移动的移动机构，一个可连同所述顶环垂直移动的支架、一个其垂直位置可被调节以阻止所述支架之下移的挡块以及一个用以检测所述挡块以及所述支架之间距离的传感器。所述抛光装置还包括一个基于来自所述传感器的一个距离信号而使得所述挡块在垂直方向的位置得以调节的控制总成。按照本专利技术的第五方面，其提供了一种调节一抛光装置的方法。其中所述抛光装置具有一个其上连接有一抛光面的抛光工作台以及一个使得一工件得以压靠于所述抛光面上的顶环。所述顶环具有一个壳体以及一个可在所述壳体中垂直移动以支撑所述工件之外周缘的限位环。当所述顶环之所述壳体的下表面距离所述抛光面一预定的高度时，所述限位环与所述抛光面接触。所述挡块以及所述支架之间的距离被检测。所述挡块在垂直方向的位置被调节以使得所述挡块以及所述支架之间的距离和抛光时所述限位环之所述下表面距所述抛光面之间的高度与所述预定高度之间的差相等。当所述壳体相对于所述限位环移动至一最高位置时，所述预定的高度最好被定义为所述顶环之所述壳体的高度。按照本专利技术的第六方面，其提供了一种调节一抛光装置的方法。其中所述抛光装置具有一个其上连接有一抛光面的抛光工作台以及一个使得一工件得以压靠于所述抛光面上的顶环。所述顶环具有一个用以支撑所述工件之外周缘的限位环以及一个垂直可移动的用以使得所述工件位于其一下表面上的卡板。当所述顶环之所述限位环的一下表面距离所述抛光面一预定的高度时，位于所述可垂直移动之卡板下表面上的所述工件与所述抛光面接触。所述挡块以及所述支架之间的距离被检测本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种抛光装置，所述抛光装置包括一个其上具有一抛光面的抛光工作台；一个使得一个工件得以压靠于所述抛光面上的顶环，所述顶环具有一个壳体以及一个可在所述壳体中垂直移动以支撑所述工件之外周缘的限位环；一个可使得所述顶环垂直移动的垂直移动机构；一个可连同所述顶环垂直移动的支架；一个其垂直位置可被调节以阻止所述支架之下移的挡块；一个用以检测所述挡块以及所述支架之间距离的传感器；以及一个控制总成，当所述限位环与所述抛光面接触、同时所述顶环的所述壳体之下表面距离所述抛光面一预定的高度时，所述控制总成能够对所述挡块的垂直位置予以调整，从而使得所述挡块和所述支架之间的距离等于抛光时所述壳体之所述下表面距所述抛光面之间的高度与所述预定高度之间的差。2.如权利要求1所述的抛光装置，其特征在于所述预定的高度被定义为当所述壳体相对于所述限位环移动至最高位置时，在所述抛光面上方之所述壳体的高度。3.一种抛光装置，所述抛光装置包括一个其上具有一抛光面的抛光工作台；一个使得工件得以压靠于所述抛光面上的顶环，所述顶环具有一个用以支撑所述工件之外周缘的限位环以及一个垂直可移动的用以使得所述工件位于其一下表面上的卡板；一个可使得所述顶环垂直移动的垂直移动机构；一个可连同所述顶环垂直移动的支架；一个其垂直位置可被调节以阻止所述支架之下移的挡块；一个用以检测所述挡块以及所述支架之间距离的传感器；以及一个控制总成，当位于所述可垂直移动之卡板下表面上的所述工件与所述抛光面接触、同时所述顶环之所述限位环的下表面距离所述抛光面一预定的高度时，所述控制总成能够对所述挡块的垂直位置予以调整，从而使得所述挡块和所述支架之间的距离等于抛光时所述限位环之所述下表面距所述抛光面之间的高度与所述预定高度之间的差。4.如权利要求3所述的抛光装置，其特征在于所述预定的高度被定义为当所述限位环相对于所述卡板移动至最高位置时，在所述抛光面上方之所述限位环的高度。5.一种抛光装置，所述抛光装置包括一个其上具有一抛光面的抛光工作台；一个使得工件得以压靠于所述抛光面上的顶环；一个可使得所述顶环垂直移动的垂直移...

【专利技术属性】
技术研发人员：叶山卓儿，井上正文，樱井邦彦，
申请(专利权)人：株式会社荏原制作所，
类型：发明
国别省市：