具有多折叠柔性电路的高密度光纤模块制造技术

一种用于光纤模块的柔性印刷电路板（ＦＰＣＢ），其包括具有多个弯曲的一电路板，以形成具有多个侧面和一底面的结构。该ＦＰＣＢ中的迹线从光电子芯片横越该ＦＰＣＢ的侧面，到该底面的模块互连层。该多折结构允许该ＦＰＣＢ支撑高于传统的信号折ＦＰＣＢ迹线的迹线，并允许来自光纤模块前面的光电子芯片的信号迹线和电子芯片的信号迹线在外扇形编组，因此减少迹线之间的串扰。这种较高数目的迹线设有一单层绝缘层的ＦＰＣＢ且不需要相互交叉的迹线，以致于改善的信号完整性超过了传统的多层ＦＰＣＢ的信号完整性。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及具有印刷电路板的光纤模块，尤其是具有软印刷电路板的光纤模块。
技术介绍
在该技术中，在光纤模块中软印刷电路板(FPCB)的使用是已知的。FPCB基本上由单层柔性绝缘材料组成，比如聚酰亚胺，在该绝缘层的至少一侧上基本上用铜来制造电迹线。柔性层同时作为电迹线的绝缘体和支撑载体。FPCB可包括超过一个的绝缘层，该绝缘层具有出现在任意层之间以及任意层外表面上的电迹线。为了从嵌入层发射信号以及向嵌入层发射信号，FPCB可包含导电贯通孔，其在现有技术中也称为通孔。FPCB超过刚性印刷电路板的优点是能够弯曲FPCB以适合各种小型的电子产品。图1说明了利用具有单个弯曲的FPCB的传统光纤模块。FPCB100上的电迹线用来携带往复于光电子芯片102和电子芯片104的电子信号到光纤模块底部上的电互连层108。光电子芯片102包括激光器或检波器，或者激光器和检波器；而电子芯片104包括激光驱动电路或接收电路，或者激光驱动电路和接收电路。电互连层108耦合光纤模块到大型的主机印刷电路板(未示出)。或者，到主机印刷电路板的电互连层108可以出现在该模块的后部114。主机板将基本上容纳任何数量本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种柔性印刷电路板，其包括：多个导电迹线；上述电路板中的第一组弯曲，该第一组弯曲确定一前面；和上述电路板中的第二组弯曲，该第二组弯曲确定多个侧面和一底面，其中多个迹线从上述前面横越上述侧面到上述底面。

【技术特征摘要】
US 2002-10-2 10/263,9421.一种柔性印刷电路板，其包括多个导电迹线；上述电路板中的第一组弯曲，该第一组弯曲确定一前面；和上述电路板中的第二组弯曲，该第二组弯曲确定多个侧面和一底面，其中多个迹线从上述前面横越上述侧面到上述底面。2.权利要求1中的电路板，其中上述前面成形用于耦合光与光电子芯片。3.权利要求1中的电路板，其中上述底面包括多个互连层。4.权利要求1中的电路板，其中多个导电迹线存在于单层电路板上。5.权利要求1中的电路板，其中多个发射迹线横越第一侧面，多个接收迹线横越第二侧面。6.一种光纤模块，其包括一柔性电路板，其包括多个导电迹线；上述电路板中的第一组弯曲，该第一组弯曲确定一前面；和上述电路板中的第二组弯曲，该第二组弯曲确定多个侧面和一底面，其中多个迹线从上述前面横越上述侧面到上述底面。7.权利要求6中的模块，还包括电耦合到上述柔性印刷电路板前面的多个光电子芯片。8.权利要求6中的模块，其中上述柔性印刷电路板的底面包括多个互连层。9.权利要求6中的模块，其中上述柔性印刷电路板由一绝缘层组成，其中多个导电迹线设置在该绝缘层的至少一个侧面上。10.权利要求6中的模块，其中多个发射迹线横越上述柔性印刷电路板的第一侧面，多个接收迹线横越上述柔性印刷电路板的第二侧面。11.权利要求7中的模块，还包括一嵌片，其耦合到上述柔性印刷电路板的前面；以及一外部罩壳，其耦合到该嵌片耦合。12.权利要求11中的模块，其中上述外部罩壳用做散热片，其中来自上述光电子芯片的热通过上述嵌片传递到上述外部罩壳。13.权利要求11中的模块，其中上述外部罩壳包括多个槽，其中上述柔性印刷电路板的侧面设置在该槽内。...

【专利技术属性】
技术研发人员：拉克诗曼拉斯南，刘伟明，皮埃尔莫茨，云天祐，黄孝徽，
申请(专利权)人：昂科公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]