用于对半导体器件进行单晶粒背面探测的装置和方法制造方法及图纸

技术编号:3194892 阅读:185 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种有利于对半导体器件进行单晶粒背面探测的装置,包括芯片座,该芯片座被设置为用于容纳贴装在其上的单个集成电路晶粒,所述芯片座被保持为在X-Y方向上与升降板活动接合。升降环与所述升降板耦合,所述升降环被设置以有利于在Z方向上调节所述升降板和所述芯片座。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术总体涉及半导体器件制造,尤其涉及用于对半导体器件进行单晶粒(die)背面探测的装置和方法。
技术介绍
在半导体器件的制造中,已经发现,从内部节点获得波形测量的能力对于进行故障分析和评定是不可缺少的方面。通常,半导体器件的有效面积由于I/O(输入/输出)电路、互连线、封装或探测装置的限制而模糊不清(obscure)。在集成电路开发阶段,早期的工程硬件通常通过对器件施加诸如速度、稳定和其它参数的各种测试条件来进行评定。通过从器件内的关键电路节点获得波形例如时钟信号、启动信号、地址总线和数据总线来对这些器件的性能进行测量和诊断。然而,如果早期的工程硬件不能运行良好,或者不能工作,则重要的是能够通过这些信号查出问题的源头。检测故障源的常规方法是通过使用波形分析。在制造以及产品的整个使用期间,能够通过波形分析来诊断问题也是非常重要的,从而可以进行修正。本领域的技术人员应该知道,可通过直接接触式机械探测或电子束探测来从内电路节点获得波形。还利用了例如激光诱导光的其它技术。为了制备用于诊断的器件,首先,利用测试仪和多种I/O电路中的一个或多个在该器件中建立电接触。在某些情况下,将这些本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种有利于对半导体器件进行单晶粒背面探测的装置,包括:芯片座,其被设置用于容纳被贴装在其上的单个集成电路晶粒;所述芯片座被保持为在X-Y方向上与升降板活动接合;以及与所述升降板耦合的升降环,所述升降环被设置以有利于在 Z方向上调节所述升降板和所述芯片座。

【技术特征摘要】
US 2004-11-10 10/904,4351.一种有利于对半导体器件进行单晶粒背面探测的装置,包括芯片座,其被设置用于容纳被贴装在其上的单个集成电路晶粒;所述芯片座被保持为在X-Y方向上与升降板活动接合;以及与所述升降板耦合的升降环,所述升降环被设置以有利于在Z方向上调节所述升降板和所述芯片座。2.如权利要求1所述的装置,还包括主安装表面,所述主安装表面被设置为保持位于其上的所述升降环和所述升降板,并且所述主安装表面具有被固定在其上的探针卡,使得所述探针卡的探针被定位以与所述晶粒上的对应表面可移动接合。3.如权利要求2所述的装置,其中所述芯片座被设置为其中具有开口,所述开口被设置以有利于对所述单个集成电路晶粒进行基于图像的分析。4.如权利要求1所述的装置,还包括一个或多个弹簧夹,用于将所述芯片座保持为在X-Y方向上与所述升降板活动接合。5.如权利要求1所述的装置,其中所述升降环以螺纹接合的方式与所述升降板耦合。6.一种有利于对半导体器件进行单晶粒背面探测的系统,包括探测台;以及芯片座装置,其被设置以便在所述探测台上进行安装,所述芯片座装置还包括芯片座,所述芯片座被设置用于容纳被贴装在其上的单个集成电路晶粒;所述芯片座被保持为在X-Y方向上与升降板活动接合;以及与所述升降板耦合的升降环,所述升降环被设置以有利于在Z方向上调节所述升降板和所述芯片座。7.如权利要求6所述的系统,还包括主安装表面,所述主安装表面被设置为保持位于其上的所述升降环和所述升降板,并且所述主安装表面具有被固定在其上的探针卡,使得所述探针卡的探针被定位以与所述晶粒上的对应表面可移动接合。8.如权利要求6所述的系统,其中所述芯片座被设置为其中具有开口,所述开口被设置以有利于对所述单个集成电路晶粒进行基于图像的分析。9.如权利要求6所述的系统,还包括一个或多个弹簧夹,用于将所述芯片座保持为在X-Y方向上与所述升降板活动接合。10.如权利要求6所述的系统,其中所述升降环以螺纹接合的方式与所述升降板耦合。11.如权利要求7所述的系统,其中,所述探测台还包括对准板,其被安装在卡盘上,所述对准板具有对准销,所述对准销被设置为,当所述芯片保持装置被以第一方向安装在所述探测台上以便将...

【专利技术属性】
技术研发人员:RW奥尔德雷DL迈尔斯PJ麦金尼斯JD西尔维斯特里MJ维拉洛博斯
申请(专利权)人:国际商业机器公司
类型:发明
国别省市:US[美国]

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