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一种有利于对半导体器件进行单晶粒背面探测的装置，包括芯片座，该芯片座被设置为用于容纳贴装在其上的单个集成电路晶粒，所述芯片座被保持为在Ｘ－Ｙ方向上与升降板活动接合。升降环与所述升降板耦合，所述升降环被设置以有利于在Ｚ方向上调节所述升降板和所...
该专利属于国际商业机器公司所有，仅供学习研究参考，未经过国际商业机器公司授权不得商用。

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