凸块测试单元、装置及测试方法制造方法及图纸

一种凸块测试单元、装置及测试方法，所述凸块测试单元包括：一支撑基板，设置有至少两个探针，所述探针突出于该支撑基板的一表面；以及一数字检测装置，埋置于该支撑基板内。其中该数字检测装置包括一第一输入端子；一第二输入端子；以及一输出端子，其中该第一输入端子电性连结于所述探针之一。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是有关于元件测试技术，且特别是有关于一种导电凸块(conductive bump)的测试装置与测试方法。
技术介绍
电子产品的倒装芯片(flip-chip)封装将电子构件的有源面朝下而直接电 性连结于一基板，例如陶瓷基板、电路板或采用导电凸块接垫载具(carrier) 的基板。倒装芯片技术已迅速地取代采用焊线(wire)连结芯片朝上有源面内 接垫的传统打线接合技术。倒装芯片封装技术通常通过在硅晶片上放置焊锡凸块(solder bumps)的 工艺而达成。焊锡凸块倒装芯片制程通常包括四道连续制程步骤，包括(1) 准备用于形成焊锡凸块的晶片；(2)在上述晶片上形成并设置焊锡凸块；(3) 将晶片上形成有焊锡凸块的芯片贴附在一基板、 一电路板或一载具(carrier) 上；(4)通过一封底胶(underfill)形成其间的粘附并结束封装。倒装芯片封装所使用的凸块具有多种功能。当凸块上粘着有芯片时，凸 块提供了芯片至基板的导电路径(conductivepath)。此外，凸块也提供了一热 传导路径，以将来自芯片的热能传导至基板处。上述凸块也有助于芯片与基 板的粘着。当今形成凸块的方本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种凸块测试单元，包括：一支撑基板，设置有至少两个探针，所述探针突出于所述支撑基板的一表面；以及一数字检测装置，埋置于所述支撑基板内，所述数字检测装置包括：一第一输入端子；一第二输入端子；以及一输出端子，其中所述第一输入端子电性连结于所述探针之一。

【技术特征摘要】
US 2006-9-27 11/527,6961.一种凸块测试单元，包括一支撑基板，设置有至少两个探针，所述探针突出于所述支撑基板的一表面；以及一数字检测装置，埋置于所述支撑基板内，所述数字检测装置包括一第一输入端子；一第二输入端子；以及一输出端子，其中所述第一输入端子电性连结于所述探针之一。2. 如权利要求1所述的凸块测试单元，其中所述支撑基板包括陶瓷材 料、环氧树脂、树脂、聚亚酰胺、FR4玻璃纤维或聚合物。3. 如权利要求1所述的凸块测试单元，其中所述探针间由所述支撑基板 电性绝缘。4. 如权利要求1所述的凸块测试单元，还包括一第一电路，形成于所述 支撑基板内，以电性连结该数字检测装置的第三输入端子与未连结于所述第 一输入端子的所述探针，以向该数字检测装置提供重置信号或向未连结于所 述第一输入端子的所述探针提供测试信号。5. 如权利要求4所述的凸块测试单元，还包括一第二电路，形成于所述 支撑基板内，以电性连结所述数字检测装置的所述第二输入端子，以向提供 该数字检测装置提供第一输入信号。6. 如权利要求1所述的凸块测试单元，其中所述数字检测装置为正反巡 益。7. 如权利要求1所述的凸块测试单元，还包括一第三电路，埋置于所述 支撑基板内，所述第三电路连结所述第一输入端子与连结于所述第一输入端 子的所述探针，以向所述数字检测装置提供第二信号。8. —种凸块测试装置，包括一支撑基板，设置有多个探针，所述探针突出于所述支撑基板的一表面;以及多个数字检测装置，埋置f所述支撑基板内，所述数字检测装置分别包括 一第一输入端子； 一第二输入端子；以及一输出端子，其中所述第一输入端子电性连结于所述探针之一。9. 如权利要求8所述的凸块实时测试装置，还包括一第一电路，形成于 所述支撑基板内，以分别电性连结各数字检测装置的第三输入端子以及未连 结于所述第一输入端子的所述探针，以向各数字检测装置提供重置信号或向 未...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭彦良，林育漳，林裕庭，
申请(专利权)人：台湾积体电路制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]