一种双工位晶圆片缺陷检测仪制造技术

本实用新型专利技术公开了一种双工位晶圆片缺陷检测仪，包括底座，所述底座顶部中间位置固定安装有固定块，所述固定块顶部固定安装有工作台，所述工作台顶部两侧固定安装有第一放置台，所述工作台中间位置两侧滑动设置有与第一放置台相匹配的第二放置台，所述第一放置台与第二放置台顶部均设置有防护垫。本实用新型专利技术通过转动第二旋转柄带动齿轮转动，从而带动了齿条上的第一L型移动杆与第二L型移动杆向两侧打开，这样同时实现了带动了底部镭射光发射器的移动，从而实现了可以左右调节镭射光发射器对晶圆流片顶端进行镭射光束发射的位置，提高镭射光束在晶圆流片顶端的照射范围，方便更换检测位置，降低使用局限性，减少人为因素。减少人为因素。减少人为因素。

【技术实现步骤摘要】
一种双工位晶圆片缺陷检测仪


[0001]本技术涉及晶圆片检测设备
，具体为一种双工位晶圆片缺陷检测仪。

技术介绍

[0002]众所周知，晶圆片表面缺陷检测装置是一种用于生产加工后的晶圆片，对其表面进行瑕疵检测，检测晶圆上是否存在微尘粒子、刮痕、残留物等问题，以便于生产出合格的晶圆片的辅助装置，其在晶圆片检测的领域中得到了广泛的使用；现有的晶圆片表面缺陷检测装置包括检测台、镭射光发射器和侦测器。
[0003]现有双工位晶圆片缺陷检测仪，大多通过人工直接操作镭射光发射器向晶圆片表面进行照射，镭射光束稳定性较差，光束位置不可控，同时晶圆片在检测台上的稳定性较差，从而影响镭射光束在晶圆片表面上的照射检测结果。因此，设计一种双工位晶圆片缺陷检测仪是很有必要的。

技术实现思路

[0004]针对上述情况，为克服现有技术的缺陷，本技术提供一种双工位晶圆片缺陷检测仪，有效的解决了大多通过人工直接操作镭射光发射器向晶圆片表面进行照射，镭射光束稳定性较差，光束位置不可控，同时晶圆片在检测台上的稳定性较差，从而影响镭射光束在晶圆片表面上的照射检测结果的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：包括底座，所述底座顶部中间位置固定安装有固定块，所述固定块顶部固定安装有工作台，所述工作台顶部两侧固定安装有第一放置台，所述工作台中间位置两侧滑动设置有与第一放置台相匹配的第二放置台，所述第一放置台与第二放置台顶部均设置有防护垫，所述工作台一端转动设置有第一旋转柄，所述底座一侧固定安装有支撑杆，所述支撑杆顶部固定安装有承载台，所述承载台底部中间位置两侧滑动设置有镭射光发射器，所述工作台外侧中间位置转动设置第二旋转柄。
[0006]优选的，所述第二放置台底部均安装有滑块，所述工作台顶部两侧开设有与滑块相匹配的滑槽。
[0007]优选的，所述滑槽内部转动设置有滑块螺纹连接的双向丝杆，所述双向丝杆一端与第一旋转柄固定连接。
[0008]优选的，所述镭射光发射器顶部均设置有活动块，所述承载台底部开设有与与活动块相匹配的活动槽。
[0009]优选的，所述活动槽内部滑动设置第一L型移动杆与第二L型移动杆，所述第一L型移动杆与第二L型移动杆相对设置，所述第一L型移动杆表面开设有与第二L型移动杆相匹配的通槽。
[0010]优选的，所述第一L型移动杆与第二L型移动杆相邻一侧固定设置有齿条，所述活动槽内部中间位置转动设置有与齿条相互啮合的齿轮，所述齿条一端与第二旋转柄固定连
接。
[0011]本技术的有益效果为：
[0012]1、通过转动第二旋转柄带动齿轮转动，由于齿轮与齿条相互啮合，从而带动了齿条上的第一L型移动杆与第二L型移动杆向两侧打开，此时通过活动块与活动槽相互配合，从而提高了第一L型移动杆与第二L型移动杆移动的稳定性，这样同时实现了带动了底部镭射光发射器的移动，从而实现了可以左右调节镭射光发射器对晶圆流片顶端进行镭射光束发射的位置，提高镭射光束在晶圆流片顶端的照射范围，方便更换检测位置，降低使用局限性，减少人为因素。
[0013]2、通过将晶圆片放在第一放置台与第二放置台之间进行固定限位固定，然后通过转动第一旋转柄带动双向丝杆转动，由于双向丝杆与滑块螺纹连接，从而带动了滑块在滑槽内部向两边打开，这样即带动了滑块顶部的第二放置台向第一放置台移动靠近，从而将放置在第一放置台与第二放置台上的晶圆片的左端和右端进行加紧，这样即提高了晶圆片的稳定性，防止影响镭射光束在晶圆片表面上的照射检测，提高检测结果，降低使用局限性。
附图说明
[0014]附图用来提供对本技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本技术的实施例一起用于解释本技术，并不构成对本技术的限制。在附图中：
[0015]图1是本技术主视图。
[0016]图2是本技术第二放置台结构示意图。
[0017]图3是本技术承载台剖视图。
[0018]图中标号：1、底座；2、固定块；3、工作台；4、第一放置台；5、第二放置台；6、第一旋转柄；7、支撑杆；8、承载台；9、镭射光发射器；10、第二旋转柄；11、滑块；12、滑槽；13、双向丝杆；14、活动块；15、活动槽；16、第一L型移动杆；17、第二L型移动杆；18、齿条；19、齿轮。
具体实施方式
[0019]下面结合附图1
‑
3对本技术的具体实施方式做进一步详细说明。
[0020]实施例一，由图1、图2和图3给出，本技术包括底座1，底座1顶部中间位置固定安装有固定块2，固定块2顶部固定安装有工作台3，工作台3顶部两侧固定安装有第一放置台4，工作台3中间位置两侧滑动设置有与第一放置台4相匹配的第二放置台5，通过第一放置台4相匹配的第二放置台5相互配合，从而提高了晶圆片放置的稳定性，第一放置台4与第二放置台5顶部均设置有防护垫，起到很好的保护效果，工作台3一端转动设置有第一旋转柄6，底座1一侧固定安装有支撑杆7，起到很好的支撑作用，支撑杆7顶部固定安装有承载台8，便于进行固定安装，承载台8底部中间位置两侧滑动设置有镭射光发射器9，工作台3外侧中间位置转动设置第二旋转柄10。工作时，通过将晶圆片放在第一放置台4与第二放置台5之间进行固定限位固定，然后通过转动第一旋转柄6带动双向丝杆13转动，由于双向丝杆13与滑块11螺纹连接，从而带动了滑块11在滑槽12内部向两边打开，这样即带动了滑块11顶部的第二放置台5向第一放置台4移动靠近，从而将放置在第一放置台4与第二放置台5上的晶圆片的左端和右端进行加紧，这样即提高了晶圆片的稳定性，防止影响镭射光束在晶圆
片表面上的照射检测，提高检测结果，降低使用局限性，同时通过设置双工位从而提高了工作的效率，在晶圆片固定完成后，通过转动第二旋转柄10带动齿轮19转动，由于齿轮19与齿条18相互啮合，从而带动了齿条18上的第一L型移动杆16与第二L型移动杆17向两侧打开，此时通过活动块14与活动槽15相互配合，从而提高了第一L型移动杆16与第二L型移动杆17移动的稳定性，这样同时实现了带动了底部镭射光发射器9的移动，从而实现了可以左右调节镭射光发射器9对晶圆流片顶端进行镭射光束发射的位置，提高镭射光束在晶圆流片顶端的照射范围，方便更换检测位置，降低使用局限性，减少人为因素，然后通过外部侦测器接收晶圆流片表面绕射出的光线，并将产生的影像通过与侦测器连接的电脑显示器显示出来，最后通过对影像的分析，辨识并发现瑕疵即可。
[0021]实施例二，在实施例一的基础上，由图2给出，第二放置台5底部均安装有滑块11，工作台3顶部两侧开设有与滑块11相匹配的滑槽12，通过滑块11与滑槽12相互配合，便于第二放置台5在工作台3表面滑动。
[0022]实施例三，在实施例一的基础上，由图2给出，滑槽12内部转动设置有滑块11螺纹连接的双向丝杆13，双向丝杆13一端与第一旋转柄6固定连接，通过转动双向丝杆13便本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种双工位晶圆片缺陷检测仪，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)顶部中间位置固定安装有固定块(2)，所述固定块(2)顶部固定安装有工作台(3)，所述工作台(3)顶部两侧固定安装有第一放置台(4)，所述工作台(3)中间位置两侧滑动设置有与第一放置台(4)相匹配的第二放置台(5)，所述第一放置台(4)与第二放置台(5)顶部均设置有防护垫，所述工作台(3)一端转动设置有第一旋转柄(6)，所述底座(1)一侧固定安装有支撑杆(7)，所述支撑杆(7)顶部固定安装有承载台(8)，所述承载台(8)底部中间位置两侧滑动设置有镭射光发射器(9)，所述工作台(3)外侧中间位置转动设置第二旋转柄(10)。2.根据权利要求1所述的一种双工位晶圆片缺陷检测仪，其特征在于：所述第二放置台(5)底部均安装有滑块(11)，所述工作台(3)顶部两侧开设有与滑块(11)相匹配的滑槽(12)。3.根据权利要求2所述的一种双工位晶圆片缺陷检测仪，其特征在于：所述滑槽(12...

【专利技术属性】
技术研发人员：曹晓光，
申请(专利权)人：涌淳半导体无锡有限公司，
类型：新型
国别省市：