一种悬浮式晶圆定位装置制造方法及图纸

技术编号:31844612 阅读:15 留言:0更新日期:2022-01-12 13:25
本发明专利技术涉及晶圆搬运装置领域,尤其是一种悬浮式晶圆定位装置。该装置包括圆形盆体、上盘体、底板、气囊,所述圆形盆体的环状边沿处设有环形定位槽,环形定位槽内设有数个吸孔,圆形盆体位于上盘体和底板之间,圆形盆体和底板之间设有气囊,上盘体和底板通过连接组件连接在一起,上盘体的上表面设有数个吹气孔,圆形盆体上分布有数个出气口,上盘体位于圆形盆体内。本发明专利技术通过环形定位槽内的吸孔来吸附导电密封圈。通过上盘体吹气来使得晶圆悬浮,并与导电密封圈配合。通过鼓胀的气囊将晶圆吸附在圆形盆体内。本申请可以将晶圆悬浮牵引在导电密封圈上,避免在搬运的时候损坏晶圆上的电路。路。路。

【技术实现步骤摘要】
一种悬浮式晶圆定位装置


[0001]本专利技术涉及晶圆搬运装置领域,尤其是一种悬浮式晶圆定位装置。

技术介绍

[0002]晶圆表面分布很多电路,在搬运晶圆的时候,可能会因为碰触到晶圆表面而损坏晶圆上的电路。

技术实现思路

[0003]本专利技术要解决的技术问题是:为了解决
技术介绍
中描述的技术问题,本专利技术提供了一种悬浮式晶圆定位装置。通过环形定位槽内的吸孔来吸附导电密封圈。通过上盘体吹气来使得晶圆悬浮,并与导电密封圈配合。通过鼓胀的气囊将晶圆吸附在圆形盆体内。本申请可以将晶圆悬浮牵引在导电密封圈上,避免在搬运的时候损坏晶圆上的电路。
[0004]本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是:
[0005]一种悬浮式晶圆定位装置,包括圆形盆体、上盘体、底板、气囊,所述圆形盆体的环状边沿处设有环形定位槽,环形定位槽内设有数个吸孔,圆形盆体位于上盘体和底板之间,圆形盆体和底板之间设有气囊,上盘体和底板通过连接组件连接在一起,上盘体的上表面设有数个吹气孔,圆形盆体上分布有数个出气口,上盘体位于圆形盆体内。
[0006]具体地,所述上盘体上的数个吹气孔的孔道倾斜向外。
[0007]具体地,所述连接组件由螺栓、螺母、弹簧组成,螺栓上螺纹连接有螺母,螺栓穿过弹簧,螺栓的杆体依次穿过上盘体、圆形盆体、底板,上盘体和底板位于螺栓的栓头和螺母之间。
[0008]具体地,所述圆形盆体的环形定位槽内固定有环形胶垫,环形胶垫上分布有数个吸孔。
[0009]本专利技术的有益效果是:本专利技术提供了一种悬浮式晶圆定位装置。通过环形定位槽内的吸孔来吸附导电密封圈。通过上盘体吹气来使得晶圆悬浮,并与导电密封圈配合。通过鼓胀的气囊将晶圆吸附在圆形盆体内。本申请可以将晶圆悬浮牵引在导电密封圈上,避免在搬运的时候损坏晶圆上的电路。
附图说明
[0010]下面结合附图和实施例对本专利技术进一步说明。
[0011]图1是本专利技术的第一视角的结构示意图;
[0012]图2是本专利技术的第二视角的结构示意图;
[0013]图3是本专利技术的圆形盆体的结构示意图;
[0014]图4是本专利技术的连接组件的结构示意图;
[0015]图中1.圆形盆体,2.上盘体,3.底板,4.气囊,5.吹气孔,6.出气口,7.螺栓,8.螺母,9.弹簧,10.环形胶垫,11.吸孔。
具体实施方式
[0016]现在结合附图对本专利技术作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图,仅以示意方式说明本专利技术的基本结构,因此其仅显示与本专利技术有关的构成。图1是本专利技术的第一视角的结构示意图;图2是本专利技术的第二视角的结构示意
[0017]图;图3是本专利技术的圆形盆体的结构示意图;图4是本专利技术的连接组件的结构示意图。
[0018]一种悬浮式晶圆定位装置,包括圆形盆体1、上盘体2、底板3、气囊4,所述圆形盆体1的环状边沿处设有环形定位槽,环形定位槽内设有数个吸孔,圆形盆体1位于上盘体2和底板3之间,圆形盆体1和底板3之间设有气囊4,上盘体2和底板3通过连接组件连接在一起,上盘体2的上表面设有数个吹气孔5,圆形盆体1上分布有数个出气口6,上盘体2位于圆形盆体1内。
[0019]上盘体2上的数个吹气孔5的孔道倾斜向外。
[0020]如附图4所示,连接组件由螺栓7、螺母8、弹簧9组成,螺栓7上螺纹连接有螺母8,螺栓7穿过弹簧9,螺栓7的杆体依次穿过上盘体2、圆形盆体1、底板3,上盘体2和底板3位于螺栓7的栓头和螺母8之间。螺栓7和螺母8将上盘体2、圆形盆体1、底板3锁接在一起。上盘体2和底板3会沿着螺栓7移动,而弹簧9可以提供缓冲防护,避免硬接触。
[0021]圆形盆体1的环形定位槽内固定有环形胶垫10,环形胶垫10上分布有数个吸孔11。
[0022]结合附图1、附图2、附图3所示,导电密封环贴合在环形胶垫10上,真空泵驱使数个吸孔11产生负压吸力,从而将导电密封环吸在环形定位槽内的环形胶垫10上。气泵产生的气体通过上盘体2的内腔,从上盘体2上表面的数个数个吹气孔5吹出。所有吹气孔5的气体都沿着倾斜的气道往外斜向喷出,此时将晶圆放置到上盘体2上,上盘体2上吹出的气体会托住晶圆,使得晶圆悬浮在上盘体2上。接着为气囊4充气,鼓起的气囊4会撑开底板3和圆形盆体1,此时底板3就会通过连接组件将上盘体2往圆形盆体1的盆内拉。当上盘体2下沉到一定位置之后,上盘体2在晶圆下方喷出的气体就会从分布在圆形盆体1盆底周围的数个出气口6流出。此时晶圆下方持续喷出的空气流速会快于晶圆上方的空气,根据伯努利原理,流速大的地方静压小,流速小的地方静压大,这样利用压差,就可以将晶圆以悬浮状态压在圆形盆体1内,这样该吸盘移动的时候,就可以避免直接接触晶圆表面。
[0023]以上述依据本专利技术的理想实施例为启示,通过上述的说明内容,相关工作人员完全可以在不偏离本项专利技术技术思想的范围内,进行多样的变更以及修改。本项专利技术的技术性范围并不局限于说明书上的内容,必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种悬浮式晶圆定位装置,其特征是,包括圆形盆体(1)、上盘体(2)、底板(3)、气囊(4),所述圆形盆体(1)的环状边沿处设有环形定位槽,环形定位槽内设有数个吸孔,圆形盆体(1)位于上盘体(2)和底板(3)之间,圆形盆体(1)和底板(3)之间设有气囊(4),上盘体(2)和底板(3)通过连接组件连接在一起,上盘体(2)的上表面设有数个吹气孔(5),圆形盆体(1)上分布有数个出气口(6),上盘体(2)位于圆形盆体(1)内。2.根据权利要求1所述的一种悬浮式晶圆定位装置,其特征在于:所述上盘体(2)上的...

【专利技术属性】
技术研发人员:陈云利唐小峄
申请(专利权)人:苏州尊恒半导体科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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