本发明专利技术公开了一种用于晶圆的寻位装置，晶圆处于转动状态，其外边缘带有缺口部；寻位装置至少包括，信号发送机构，用于向晶圆所在方向发送信号，该信号可从缺口部通过，信号经过晶圆时被其阻挡；信号接收机构，用于接收信号发送机构发送的信号，以判断缺口部是否经过信号发送的路径，或者，判断缺口部经过信号发送路径的次数。本发明专利技术又公开了一种晶圆寻位方法。本发明专利技术还公开了一种旋转晶圆计速方法。本发明专利技术实现晶圆定位，可确定晶圆缺口部位置，提高了工艺过程晶圆取放可靠性，节省了设备的空间；提高了晶圆转速检测可靠性。提高了晶圆转速检测可靠性。提高了晶圆转速检测可靠性。
【技术实现步骤摘要】
一种用于晶圆的寻位装置、寻位方法及晶圆计速方法
[0001]本专利技术属于半导体集成电路芯片制造领域，尤其是涉及一种用于晶圆的寻位装置、寻位方法及晶圆计速方法。
技术介绍
[0002]化学机械平坦化是集成电路工艺中的一种加工工艺。随着技术的发展，对加工工艺的要求会随之提高，同时化学机械平坦化在晶圆加工过程中属于湿法工艺，在整个工艺过程中会使用大量的研磨液以及不同的化学试剂，所以在工艺末端需要对晶圆进行一个清洗和干燥来去除附着在晶圆表面的颗粒，从而能够进入到下一道工艺的制程中。
[0003]由于8英寸晶圆和12英寸晶圆定位为小缺口形式，缺口宽度1.5~3mm深度1~2mm，如图14所示，L1为1.5~3mm，L2为1~2mm，缺口较小不会影响机构的抓取、传输和定位，因此不存在缺口寻位的需求。但是6英寸晶圆定位缺口采取了平面的形式，平面宽度长达57.5mm，即缺口整体面积相对较大，常规工装加取会导致晶圆的脱落，严重影响工艺流程的安全性和可靠性。因此需要通过对6英寸晶圆缺口平面进行寻位和定位，确保在抓取过程能够避免受到影响。
[0004]在清洗之后晶圆上用于定位的缺口无法准确定位，对后续干燥工艺装置夹取机构定位有极高的要求，增加了机构复杂性降低了可靠性。为提高晶圆抓取传输及固定的可靠性，以及实现晶圆转速的准确记录，晶圆寻位及计速方法有待改进。
技术实现思路
[0005]为了克服现有技术的不足，本专利技术提供一种可以实现在晶圆停止转动时，其缺口部位于正上方，实现准确计算晶圆的转动速度，装置结构简单的用于晶圆的寻位装置、晶圆寻位方法及晶圆计速方法。
[0006]本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种用于晶圆的寻位装置，所述晶圆处于转动状态，其外边缘带有缺口部；所述寻位装置至少包括，信号发送机构，用于向晶圆所在方向发送信号，该信号可从缺口部通过，信号经过晶圆时被其阻挡；信号接收机构，用于接收信号发送机构发送的信号，以判断缺口部是否经过信号发送的路径，或者，判断缺口部经过信号发送路径的次数。
[0007]进一步的，所述缺口部为晶圆边缘水平切削形成。
[0008]进一步的，所述信号完整通过缺口部时，所述信号距离缺口部的平面的垂直距离为h，则0＜h≤5mm。
[0009]进一步的，所述信号发送机构和信号接收机构位于晶圆的同一侧；或者，所述信号发送机构和信号接收机构位于晶圆的两侧；或者，所述信号发送机构和信号接收机构为一体结构。
[0010]进一步的，所述信号发送机构为激光发生器，所述信号接收机构为激光接收器，所
述信号为带状激光。
[0011]进一步的，所述寻位装置还包括反射板，所述信号发送机构为透过式激光发生器，所述信号接收机构为透过式激光接收器；所述寻位装置还包括反射板，所述信号发送机构、信号接收机构为回归反射式激光发生器。
[0012]进一步的，所述信号发送机构和信号接收机构外设有透明罩。
[0013]进一步的，还包括信号处理机构，其与信号发送机构和信号接收机构相连。
[0014]本专利技术又公开了一种晶圆寻位方法，包括以下步骤：确定信号发送机构发送的信号从缺口部完整通过时的信号强度阈值；启动信号发送机构和信号接收机构，晶圆在驱动机构的驱动下转动；晶圆第一次减速转动，直至转动至下一次信号的至少部分进入缺口部；信号接收机构开始接收到信号，晶圆第二次减速转动；信号接收机构接收到越来越大强度的信号，直至接收到最大强度的信号，信号处理机构向驱动机构发送停止转动的信号；晶圆停止转动，此时缺口部的平面朝上。
[0015]进一步的，所述晶圆在刷洗装置的支撑轮驱动机构的驱动下转动。现有晶圆刷洗装置通过支撑轮系统和滚刷系统的配合能够确保晶圆表面全部洗刷干净，但晶圆在刷洗后无法在固定位置停止，晶圆上用于定位的缺口无法准确定位；同时现有刷洗装置通常箱体内支撑轮系统由两个主动轮和一个无动力惰性轮组成，通过晶圆带动惰性轮转动以得到晶圆在刷洗时的转速，该方案晶圆与惰性轮表面会发生滑动摩擦影响传动精度，无法准确得到晶圆的真实转速；利用本专利技术的寻位方法和计速方法可以克服上述问题，提高晶圆清洗工序之后转移抓取的可靠性，实现晶圆转速的准确记录。
[0016]进一步的，所述缺口部为晶圆边缘水平切削形成，所述信号完整通过缺口部时，所述信号距离缺口部的平面的垂直距离为h，则0＜h≤5mm。
[0017]本专利技术还公开了一种旋转晶圆计速方法，包括以下步骤：启动信号发送机构和信号接收机构，晶圆在驱动机构的驱动下转动；信号从缺口部通过，所述信号接收机构将接收到的信号发送至信号处理机构，开始计时；信号下一次从缺口部通过，信号处理机构读取间隔时长，获取晶圆的转速；或者，信号多次从缺口部通过，信号处理机构读取间隔时长，通过总时长和通过次数，获取晶圆的转速。
[0018]本专利技术的有益效果是，实现晶圆定位，可确定晶圆缺口部位置，工艺控制度高，解决了6英寸晶圆缺口部定位问题，大大提高了工艺过程晶圆取放可靠性，节省了设备的空间；由于干燥工序对于晶圆缺口部的位置控制要求高，晶圆必须在进入干燥单元前，就固定晶圆缺口部位置，晶圆在刷洗结束后，通过寻位装置与支撑轮驱动机构的配合，直接在刷洗单元确定和摆正缺口部位置，卡爪无需多余动作，直接垂直提起晶圆即可；在前道工序集成了定位功能，在不干扰和增加前道刷洗工序的情况下，完美解决了下道工序所需，想法新颖，节约了空间与时间成本；可适用于6英寸晶圆、8英寸晶圆和12英寸晶圆；由于定位信号在晶圆旋转一圈360
°
只会存在一次不被遮挡，传递一次信号（测距传感器，会测到一次不同
的距离值信号），晶圆转速测量准确度高于惰性轮计速，提高了晶圆转速检测可靠性。
附图说明
[0019]图1为本专利技术的晶圆的主视图。
[0020]图2为本专利技术的刷洗装置的立体图。
[0021]图3为本专利技术的刷洗装置的主视图。
[0022]图4为图3中的B
‑
B剖视图，且未放置有晶圆。
[0023]图5为图3中的B
‑
B剖视图，放置的晶圆缺口部不位于正上方，晶圆阻挡信号。
[0024]图6为图3中的B
‑
B剖视图，放置的晶圆缺口部刚好位于正上方。
[0025]图7为本专利技术的刷洗装置的侧视图。
[0026]图8为图7中的C
‑
C剖视图。
[0027]图9为图8中的A处结构放大图。
[0028]图10为晶圆转动至遮挡部分信号的示意图。
[0029]图11为本专利技术信号发送机构和信号接收机构位于不同侧的示意图。
[0030]图12为本专利技术信号发送机构和信号接收机构位于同一侧的示意图。
[0031]图13为本专利技术信号发送机构为透过式激光发生器、信号接收机构为透过式激光接收器的工作示意图。
[0032]图14为现有的8英寸晶圆的小缺口示意图。
具体实施方式
[0033]为了使本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于晶圆的寻位装置，其特征在于：所述晶圆（1）处于转动状态，其外边缘带有缺口部（11）；所述寻位装置至少包括，信号发送机构（2），用于向晶圆（1）所在方向发送信号，该信号可从缺口部（11）通过，信号经过晶圆（1）时被其阻挡；信号接收机构（3），用于接收信号发送机构（2）发送的信号，以判断缺口部（11）是否经过信号发送的路径，或者，判断缺口部（11）经过信号发送路径的次数。2.根据权利要求1所述的用于晶圆的寻位装置，其特征在于：所述缺口部（11）为晶圆（1）边缘水平切削形成。3.根据权利要求2所述的用于晶圆的寻位装置，其特征在于：所述信号完整通过缺口部（11）时，所述信号距离缺口部（11）的平面的垂直距离为h，则0＜h≤5mm。4.根据权利要求1所述的用于晶圆的寻位装置，其特征在于：所述信号发送机构（2）和信号接收机构（3）位于晶圆（1）的同一侧；或者，所述信号发送机构（2）和信号接收机构（3）位于晶圆（1）的两侧；或者，所述信号发送机构（2）和信号接收机构（3）为一体结构。5.根据权利要求4所述的用于晶圆的寻位装置，其特征在于：所述信号发送机构（2）为激光发生器，所述信号接收机构（3）为激光接收器，所述信号为带状激光。6.根据权利要求4所述的用于晶圆的寻位装置，其特征在于：所述寻位装置还包括反射板（4），所述信号发送机构（2）为透过式激光发生器，所述信号接收机构（3）为透过式激光接收器；所述寻位装置还包括反射板（4），所述信号发送机构（2）、信号接收机构（3）为回归反射式激光发生器...
【专利技术属性】
技术研发人员：殷骐，陈阳阳，
申请(专利权)人：杭州众硅电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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