一种半导体光学芯片封装定位夹具制造技术

技术编号:31810116 阅读:13 留言:0更新日期:2022-01-08 11:12
本实用新型专利技术公开一种半导体光学芯片封装定位夹具,涉及芯片封装技术领域。该半导体光学芯片封装定位夹具,包括承载板,承载板的两侧固定连接有安装块,承载板的上表面设置有调节机构,承载板的上表面设置有主体,移动机构设置在承载板的上表面。该半导体光学芯片封装定位夹具通过设置主体、移动机构和调节机构,当需要调节芯片的位置时,转动螺纹杆转动使滑块滑动时,滑块带动内部滑动连接的连接块移动,且连接块的顶部设置有限位板,限位板的内部设置有主体,所以当螺纹杆转动使滑块滑动时,也带动主体移动了,该装置便于调节芯片的位置。位置。位置。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体光学芯片封装定位夹具


[0001]本技术涉及芯片封装
,具体为一种半导体光学芯片封装定位夹具。

技术介绍

[0002]半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程,安装半导体集成电路芯片用的外壳,起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用,而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上,这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。
[0003]因此,封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用,在进行封装时要保证芯片位置的正确,所以芯片定位在封装工艺中最为关键的核心技术之一,在进行封装时要保证芯片位置的正确,现有的芯片定位装置一般是在芯片安装位上设置对位孔,但是对位孔的精度不足,且定位孔不可调节,所以需要调节芯片的位置,以保证芯片位置的正确,基于现有的技术不足,本技术设计了一种半导体光学芯片封装定位夹具。

技术实现思路

[0004](一)解决的技术问题
[0005]针对现有技术的不足,本技术公开了一种半导体光学芯片封装定位夹具,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0006](二)技术方案
[0007]为实现以上目的,本技术通过以下技术方案予以实现:一种半导体光学芯片封装定位夹具,包括:
[0008]承载板,承载板的两侧固定连接有安装块,承载板的上表面设置有调节机构,承载板的上表面设置有主体;
[0009]移动机构,移动机构包括滑块,滑块滑动连接在承载板的上表面
[0010]优选的,承载板的上表面开设有滑槽,安装块的一侧滑动连接有点胶头。
[0011]优选的,移动机构还包括螺纹杆、固定块、长槽和限位槽,螺纹杆转动连接在承载板的一侧,固定块固定连接在滑块的上表面,固定块的上表面开设有长槽,固定块的上表面开设有限位槽。
[0012]优选的,滑块滑动连接在滑槽的内部,螺纹杆转动连接在滑块的一侧,固定块滑动连接在承载板的上表面。
[0013]优选的,调节机构包括连接块、限位块、限位板、丝杆和转杆,连接块滑动连接在长槽的内部,连接块的上表面固定连接有限位板,限位板的下表面固定连接有限位块,连接块的一侧螺纹连接有丝杆,丝杆的一侧固定连接有转杆。
[0014]优选的,连接块滑动连接在长槽的内部,限位块滑动连接在限位槽的内部。
[0015]本技术公开了一种半导体光学芯片封装定位夹具,其具备的有益效果如下:
[0016]1、该半导体光学芯片封装定位夹具通过设置主体、移动机构和调节机构,当需要
调节芯片的位置时,首先转动螺纹杆转动使滑块滑动时,滑块带动内部滑动连接的连接块移动,且连接块的顶部设置有限位板,限位板的内部设置有主体,所以当螺纹杆转动使滑块滑动时,也带动主体移动了,该装置便于调节芯片的位置。
[0017]2、该半导体光学芯片封装定位夹具,当需要移动限位板时,首先转动转杆,转杆转动时带动丝杆转动,丝杆转动在连接块一侧开设的螺纹槽内,所以当转杆转动带动丝杆转动时,丝杆带动连接块移动,且连接块滑动连接在长槽的内部,连接块两侧的限位块滑动在限位槽的内部,所以当转杆带动连接块滑动时,连接块滑动在移动机构的上表面,而连接块的上表面设置有限位板,所以转杆转动带动限位板移动,该装置便于移动限位板。
附图说明
[0018]图1为本技术结构示意图;
[0019]图2为本技术承载板结构示意图;
[0020]图3为本技术移动机构结构示意图;
[0021]图4为本技术调节机构结构示意图。
[0022]图中:1、承载板;101、滑槽;2、安装块;201、点胶头;3、移动机构;301、滑块;302、螺纹杆;303、固定块;304、长槽;305、限位槽;4、调节机构;401、连接块;402、限位块;403、限位板;404、丝杆;405、转杆;5、主体。
具体实施方式
[0023]本技术实施例公开一种半导体光学芯片封装定位夹具,如图1

4所示,包括:
[0024]承载板1,承载板1的两侧固定连接有安装块2,承载板1的上表面设置有调节机构4,承载板1的上表面设置有主体5;
[0025]移动机构3,移动机构3包括滑块301,滑块301滑动连接在承载板1的上表面。
[0026]承载板1的上表面开设有滑槽101,安装块2的一侧滑动连接有点胶头201。
[0027]当一种半导体光学芯片封装定位夹具使用时,初始状态时,承载板1的两侧设置有安装块2,安装块2的一侧设置有点胶头201,承载板1的顶部开设有滑槽101,滑槽101的内部滑动连接有移动机构3,螺纹杆302转动连接在滑槽101的内部,移动机构3的顶部滑动连接有调节机构4,调节机构4的顶部设置有主体5;
[0028]移动机构3还包括螺纹杆302、固定块303、长槽304和限位槽305,螺纹杆302转动连接在承载板1的一侧,固定块303固定连接在滑块301的上表面,固定块303的上表面开设有长槽304,固定块303的上表面开设有限位槽305。
[0029]滑块301滑动连接在滑槽101的内部,螺纹杆302转动连接在滑块301的一侧,固定块303滑动连接在承载板1的上表面。
[0030]当需要调节芯片的位置时,首先转动滑槽101内部的螺纹杆302,此时螺纹杆302的一侧螺纹连接在滑块301的内部,当螺纹杆302转动时,滑块301滑动在滑槽101的内部,此时滑块301带动固定块303滑动在承载板1的顶部,同时也带动长槽304内部滑动连接的连接块401和限位槽305内部滑动连接的限位块402移动,且连接块401的顶部设置有限位板403,限位板403的内部设置有主体5,所以当螺纹杆302转动使滑块301滑动时,也带动主体5移动了,该装置便于调节芯片的位置。
[0031]调节机构4包括连接块401、限位块402、限位板403、丝杆404和转杆405,连接块401滑动连接在长槽304的内部,连接块401的上表面固定连接有限位板403,限位板403的下表面固定连接有限位块402,连接块401的一侧螺纹连接有丝杆404,丝杆404的一侧固定连接有转杆405。
[0032]连接块401滑动连接在长槽304的内部,限位块402滑动连接在限位槽305的内部。
[0033]当需要移动限位板403时,首先转动转杆405,转杆405转动时带动丝杆404转动,丝杆404转动在连接块401一侧开设的螺纹槽内,所以当转杆405转动带动丝杆404转动时,丝杆404带动连接块401移动,且连接块401滑动连接在长槽304的内部,连接块401两侧的限位块402滑动在限位槽305的内部,所以当转杆405带动连接块401滑动时,连接块401滑动在移动机构3的上表面,而连接块401的上表面设置有限位板403,所以转杆405转动带动限位板403移动,该装置便于移动本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体光学芯片封装定位夹具,其特征在于,包括:承载板(1),所述承载板(1)的两侧固定连接有安装块(2),所述承载板(1)的上表面设置有调节机构(4),所述承载板(1)的上表面设置有主体(5);移动机构(3),所述移动机构(3)包括滑块(301),所述滑块(301)滑动连接在承载板(1)的上表面。2.根据权利要求1所述的一种半导体光学芯片封装定位夹具,其特征在于:所述承载板(1)的上表面开设有滑槽(101),所述安装块(2)的一侧滑动连接有点胶头(201)。3.根据权利要求1所述的一种半导体光学芯片封装定位夹具,其特征在于:所述移动机构(3)还包括螺纹杆(302)、固定块(303)、长槽(304)和限位槽(305),所述螺纹杆(302)转动连接在承载板(1)的一侧,所述固定块(303)固定连接在滑块(301)的上表面,固定块(303)的上表面开设有长槽(304),所述固定块(303)的上表面开设有限位槽(305)。4.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员:杜俊钟赵自强
申请(专利权)人:安徽科惠微电子有限公司
类型:新型
国别省市:

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