一种半自动光学芯片布胶机制造技术

本实用新型专利技术公开一种半自动光学芯片布胶机，涉及芯片技术领域。该半自动光学芯片布胶机，包括支架，支架的上表面固定连接有承载体，承载体的内部滑动连接有布胶头，支架的顶部滑动连接有固定块，固定块的内部设置有夹持机构，顶板机构包括圆槽，圆槽开设在固定块的上表面。该半自动光学芯片布胶机通过设置芯片和夹持机构，当需要夹持不同尺寸的芯片时，首先将芯片的一侧抵在卡板的内部，当卡板滑出到适应芯片的尺寸时，第一弹簧的弹力会使卡板将芯片夹持住，该装置便于夹持不同尺寸的芯片。该装置便于夹持不同尺寸的芯片。该装置便于夹持不同尺寸的芯片。

【技术实现步骤摘要】
一种半自动光学芯片布胶机


[0001]本技术涉及芯片
，具体为一种半自动光学芯片布胶机。

技术介绍

[0002]随着科技的发展，电子产品越来越先进，体积越来越小，而电子产品发展的根本在于电子芯片的大量使用，电子芯片布胶机作为芯片加工生产的设备之一，得到了普遍的应用。
[0003]其一般包括可在机架上移动的布胶头、设于机架上的台面、台面上设置的用于输送和固定芯片的轨道，轨道设计成能够从两侧对芯片进行限位，并在针对不同尺寸的芯片时，能够调节轨道宽度，而上述布胶机在实际使用过程中，轨道每调节一次至指定宽度之后，只能适用于同一尺寸的轨道，因此，在针对每种不同尺寸的芯片时，都要单独进行一次调节，十分不便，基于现有的技术不足，本技术设计了一种半自动光学芯片布胶机。

技术实现思路

[0004](一)解决的技术问题
[0005]针对现有技术的不足，本技术公开了一种半自动光学芯片布胶机，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0006](二)技术方案
[0007]为实现以上目的，本技术通过以下技术方案予以实现：一种半本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半自动光学芯片布胶机，其特征在于，包括：支架(1)，所述支架(1)的上表面固定连接有承载体(2)，所述承载体(2)的内部滑动连接有布胶头(201)，所述支架(1)的顶部滑动连接有固定块(103)，所述固定块(103)的内部设置有夹持机构(3)；顶板机构(4)，所述顶板机构(4)包括圆槽(401)，所述圆槽(401)开设在固定块(103)的上表面。2.根据权利要求1所述的一种半自动光学芯片布胶机，其特征在于：所述支架(1)的上表面开设有凹槽(101)，所述固定块(103)的下表面固定连接有连接块(102)。3.根据权利要求1所述的一种半自动光学芯片布胶机，其特征在于：所述夹持机构(3)包括滑槽(301)、圆杆(302)、第一弹簧(303)、连接板(304)和卡板(305)，所述滑槽(301)开设在固定块(103)的一侧，所述滑槽(301)的内部滑动连接有圆杆(302)，所述圆杆(302)的外表面活动套接有第一弹簧(303)，所述圆杆(302)的...

【专利技术属性】
技术研发人员：杜俊钟，赵自强，
申请(专利权)人：安徽科惠微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：