一种封装芯片测试加热装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开一种封装芯片测试加热装置，涉及测试装置技术领域。该装置包括主体，主体的内部装配有支撑架，支撑架的内部装配有第一底板和第二底板，第一底板和第二底板的内部固定安装有条形盒，支撑架通过移动机构移动出主体的内部，支撑架的一端通过卡接机构限位在主体的内部。该加热装置在使用时，通过转动活动杆，从而带动套接在活动杆外表面的齿轮转动，使得齿轮与支撑架底端安装的齿条相啮合，使得支撑架从主体内部移出，减少传统装置中由于支撑架表面温度而不方便拿取的情况，以防实验人员直接拿取造成烫伤。验人员直接拿取造成烫伤。验人员直接拿取造成烫伤。

【技术实现步骤摘要】
一种封装芯片测试加热装置


[0001]本技术涉及测试装置
，具体为一种封装芯片测试加热装置。

技术介绍

[0002]电子芯片是一种微型电子器件或部件，采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。
[0003]现有的在对芯片进行加温测试是通过将芯片放置在支撑架上，然后将支撑架放置在加热箱内部进行加热，用于测试芯片在高温环境下作业的承受能力，由于加热箱内部温度过高，测试后检测人员直接拿取支撑架会被烫伤，且由于支撑架上有多组底板且底板是固定安装在支撑架上，使得在拿取最顶端底板上的芯片会很方便，但对于下一层的底板内部装配的芯片就不方便拿取，可能在拿取时会使芯片折断，所以在取出芯片时很不方便，会使得工作效率降低，影响测试进度，针对上述问题，我们提出一种封装芯片测试加热装置。

技术实现思路

[0004](一)解决的技术问题
[0005]针对现有技术的不足，本技术公开了一种封装芯片测试加热装置本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种封装芯片测试加热装置，其特征在于，包括：主体(1)，所述主体(1)的内部装配有支撑架(2)，所述支撑架(2)的内部装配有第一底板(3)和第二底板(4)，所述第一底板(3)和第二底板(4)的内部固定安装有条形盒(5)，所述支撑架(2)通过移动机构(6)移动出主体(1)的内部，所述支撑架(2)的一端通过卡接机构(8)限位在主体(1)的内部；转动机构(9)，所述转动机构(9)通过支撑架(2)安装在第二底板(4)的侧面。2.根据权利要求1所述的一种封装芯片测试加热装置，其特征在于：所述移动机构(6)包括齿条(601)、齿轮(602)和活动杆(603)，所述主体(1)的侧面转动连接有活动杆(603)，所述活动杆(603)延伸至主体(1)内部的一端外表面固定套接有齿轮(602)，所述支撑架(2)的下表面固定安装有齿条(601)，所述齿条(601)与齿轮(602)相啮合。3.根据权利要求1所述的一种封装芯片测试加热装置，其特征在于：所述支撑架(2)的侧面开设有卡槽(7)，所述卡接机构(8)活动...

【专利技术属性】
技术研发人员：杜俊钟，赵自强，
申请(专利权)人：安徽科惠微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：