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本实用新型公开一种封装芯片测试加热装置，涉及测试装置技术领域。该装置包括主体，主体的内部装配有支撑架，支撑架的内部装配有第一底板和第二底板，第一底板和第二底板的内部固定安装有条形盒，支撑架通过移动机构移动出主体的内部，支撑架的一端通过卡接机...
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