一种贴片二极管框架烧结定位治具制造技术

本发明专利技术公开了一种贴片二极管框架烧结定位治具，包括载盘，所述载盘上端面设有置物通槽，置物通槽的槽底垂直设有定位销和导正销，载盘设有数个盖板支撑柱避位孔，置物通槽上方分离设有至少两个互相独立的盖板，盖板设有突出于盖板下端面的盖板定位销，盖板设有突出于盖板下端面的盖板支撑柱，盖板支撑柱与盖板支撑柱避位孔配用，盖板设有与导正销配用的导正销避位通孔，通过分离设有的盖板，可以使盖板在盖板定位销与贴片二极管框架定位孔的精密配合下，在高温烧结造成的贴片二极管框架膨胀时，盖板随贴片二极管框架的膨胀横向移动，进而避免了烧结定位治具和贴片二极管框架因热膨胀率不一致而严重影响贴片二极管合格率的问题。问题。问题。

【技术实现步骤摘要】
一种贴片二极管框架烧结定位治具


[0001]本专利技术属于贴片二极管制造领域，尤其涉及一种贴片二极管框架烧结定位治具。

技术介绍

[0002]贴片二极管因其简便的结构和高可靠性，被广泛应用于燃油车和新能源汽车的车载电子设备和安全驾驶系统等重要领域。为满足汽车品质和安全性不断提高的发展要求，各车厂对汽车用贴片二极管尺寸精度和可靠性提出了更高的要求。
[0003]目前，汽车用贴片二极管框架烧结的工艺过程如下：第一步，将二极管框架放置在载盘上定位，在引线框架上面放置定位盖板，在引线框架基板上点焊膏，装配芯片，芯片上点焊膏，在引脚上点焊膏，装配连接片，通过高温烧结将框架基板与二极管芯片之间、二极管芯片与连接片之间、框架引脚与连接片之间焊接在一起。
[0004]第二步，将焊接好的框架装配体放入清洗机的治具内，进行碱液清洗。
[0005]第三步，将清洗后的框架装配体放入压塑模具，进行高温环氧树脂塑封，完成产品的封装过程。
[0006]第四步，将封装好的产品放入冲压模具，切除引脚连接筋、折弯引脚，形成最终的贴片二极管成品。
[0007]该工艺过程存在以下问题：因二极管框架是长条状紫铜材质，载盘、定位盖板的主要材质是碳板，因紫铜的膨胀系数大于碳板，当框架与载盘、盖板等一起进入高温烧结炉时，框架两端受定位销限制，受热变形将定位盖板拱起，易导致芯片虚焊，严重影响贴片二极管的合格率。
[0008]因定位盖板与载盘之间采用销钉定位，夹在中间的二极管框架在受热膨胀时与盖板膨胀不能同步，导致定位盖板内的芯片、连接片与框架上的焊接面不同心，影响后面封装等生产工序，同时冷却收缩时受到定位盖板的阻碍，易产生应力，损伤芯片。为此，需要设计出一种贴片二极管框架烧结定位治具。

技术实现思路

[0009]本专利技术的目的在于提供一种贴片二极管框架烧结定位治具，以解决现有技术的定位治具会因为受热膨胀严重影响贴片二极管合格率的问题。
[0010]为实现上述目的，本专利技术的一种贴片二极管框架烧结定位治具的具体技术方案如下：一种贴片二极管框架烧结定位治具，包括载盘，所述载盘上端面设有置物通槽，置物通槽的槽底垂直设有定位销和导正销，载盘设有数个盖板支撑柱避位孔，置物通槽上方分离设有至少两个互相独立的盖板，盖板设有突出于盖板下端面的盖板定位销，盖板设有突出于盖板下端面的盖板支撑柱，盖板支撑柱与盖板支撑柱避位孔配用，盖板设有与导正销配用的导正销避位通孔。通过分离设有的盖板，可以使盖板在盖板定位销的作用下，在烧
结造成的贴片二极管框架膨胀时，盖板随贴片二极管框架的膨胀横向移动，进而避免了定位治具会因为受热膨胀严重影响贴片二极管合格率的问题。
[0011]进一步的，所述置物通槽由并列贴紧的放置槽和定位槽组成，放置槽深度大于定位槽深度，可以使贴片二极管框架在折弯成型后可以稳定放置。
[0012]进一步的，所述定位销设置于定位槽，便于与贴片二极管框架上的圆形定位孔的位置适配。
[0013]进一步的，所述导正销设置于定位槽，导正销设有至少两个，所有导正销的中心连接线与定位槽平行且不穿过定位销的中心，有利于保证贴片二极管框架方向的稳定性，便于贴片二极管框架受热膨胀时横向移动。
[0014]进一步的，所述定位槽设有与盖板定位销配用的让位孔，让位孔孔径不小于盖板定位销直径的两倍，可以确保定位治具和贴片二极管框架在烧结膨胀时，让位孔不会对盖板定位销产生限位干涉。
[0015]进一步的，所述盖板定位销直径为1.5～2mm，易于采购，重量轻，不会造成额外移动的负担。
[0016]进一步的，所述让位孔直径为5～7mm，可以防止烧结过程中与盖板定位销产生干涉。
[0017]进一步的，所述盖板定位销突出于盖板下端面的长度不小于让位孔长度的三分之一且不大于载盘厚度，盖板定位销功能性更好，且不会干扰到载盘的安置。
[0018]进一步的，所述盖板两侧设有用于定位销避位的避位槽，利于本专利技术的整体性。
[0019]进一步的，所述载盘和盖板皆为石墨碳板材质，经高压成型、真空浸渍、高温热处理工艺精制而成，具有非凡的耐酸和耐温性能。
[0020]相比较现有技术而言，本专利技术具有以下有益效果：1.通过分离设有的盖板，可以使盖板在盖板定位销的作用下，在烧结造成的贴片二极管框架膨胀时，盖板随贴片二极管框架的膨胀横向移动，进而避免了定位治具会因为受热膨胀严重影响贴片二极管合格率的问题，克服了盖板和载盘连体在烧结时贴片二极管框架两端受定位销限制，受热变形将盖板拱起，易导致芯片虚焊，严重影响贴片二极管的合格率的问题。
[0021]2.通过所述导正销设置于定位槽，导正销设有至少两个，所有导正销的中心连接线与定位槽平行且不穿过定位销的中心，有利于保证贴片二极管框架方向的稳定性，便于贴片二极管框架受热膨胀时横向移动。
[0022]通过所述定位槽设有与盖板定位销配用的让位孔，让位孔孔径不小于盖板定位销直径的两倍，可以确保定位治具和贴片二极管框架在烧结膨胀时，让位孔不会对盖板定位销产生限位干涉。
[0023]3.通过所述盖板定位销突出于盖板下端面的长度不小于让位孔长度的三分之一且不大于载盘厚度，盖板定位销功能性更好，且不会干扰到载盘的安置，有利于本专利技术的整体性。
附图说明
[0024]图1为本专利技术二极管框架烧结定位治具放上框架后的结构示意图；
图2为本专利技术二极管框架烧结定位治具放上框架后D局部定位销放大图；图3为本专利技术二极管框架烧结定位治具放上框架后E局部导正销放大图；图4为本专利技术二极管框架烧结定位治具放上盖板及焊料、芯片、连接片后的结构示意图；图5为图4中C
‑
C剖视图。
[0025]图中标号说明：1.载盘，11.置物通槽，111.定位销，112.导正销，113.放置槽，114.定位槽，1141.让位孔，12.盖板支撑柱避位孔，2.盖板，21.盖板定位销，22.盖板支撑柱，23.避位槽，24.导正销避位通孔，3.贴片二极管框架。
[0026]具体实施方式：为了更好地了解本专利技术的目的、结构及功能，下面结合附图，对本专利技术的理解。
[0027]如图1至图5所示，设计出一种贴片二极管框架烧结定位治具，包括载盘1，所述载盘1上端面设有置物通槽11，置物通槽11的槽底垂直设有定位销111和导正销112，载盘1设有数个盖板支撑柱避位孔12，置物通槽11上方分离设有至少两个互相独立的盖板2，盖板2之间可以抵近贴合，盖板2设有突出于盖板2下端面的盖板定位销21，盖板2设有突出于盖板下端面的盖板支撑柱22，盖板支撑柱22与盖板支撑柱避位孔12配用，盖板2设有与导正销112配用的导正销避位通孔23，通过分离设有的盖板2，可以使盖板2在盖板定位销21与贴片二极管框架3的圆形定位孔精密配合下，在高温烧结造成的贴片二极管框架3膨胀时，盖板2随贴片二极管框架3的膨胀横向移动，进而避免了烧结定位治具和贴片二极管框架3因热膨胀率不一致而严重影响贴片二极管合格率的问题本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种贴片二极管框架烧结定位治具，包括载盘（1），其特征在于：所述载盘（1）上端面设有置物通槽（11），置物通槽（11）的槽底垂直设有定位销（111）和导正销（112），载盘(1)设有数个盖板支撑柱避位孔(12)，置物通槽（11）上方分离设有至少两个互相独立的盖板（2），盖板（2）设有突出于盖板（2）下端面的盖板定位销（21），盖板（2）设有突出于盖板下端面的盖板支撑柱（22），盖板支撑柱（22）与盖板支撑柱避位孔（12）配用，盖板（2）设有与导正销（112）配用的导正销避位通孔（23）。2.根据权利要求1所述的一种贴片二极管框架烧结定位治具，其特征在于，所述置物通槽（11）由并列贴紧的放置槽（113）和定位槽（114）组成，放置槽（113）深度大于定位槽（114）深度。3.根据权利要求2所述的一种贴片二极管框架烧结定位治具，其特征在于，所述定位销（111）设置于定位槽（114）。4.根据权利要求3所述的一种贴片二极管框架烧结定位治具，其特征在于，所述导正销（112）设置于定位槽（114），导正销（112）设有至少两个，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄永，
申请(专利权)人：江苏正芯电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：