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一种贴片二极管框架烧结定位治具制造技术
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文档序号:31843702
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本发明公开了一种贴片二极管框架烧结定位治具,包括载盘,所述载盘上端面设有置物通槽,置物通槽的槽底垂直设有定位销和导正销,载盘设有数个盖板支撑柱避位孔,置物通槽上方分离设有至少两个互相独立的盖板,盖板设有突出于盖板下端面的盖板定位销,盖板设有...
该专利属于江苏正芯电子科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过江苏正芯电子科技有限公司授权不得商用。
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