一种贴片二极管框架定位载盘制造技术

本发明专利技术公开了一种贴片二极管框架定位载盘，包括载盘本体，所述载盘本体的上端面平行依次设有避位通槽和定位通槽，避位通槽的槽底等距排列有数个通孔，定位通槽的槽底设有盖板定位销避位孔和定位销，载盘本体的上端面两侧相对设有至少一组盖板抓取卡爪避位槽，载盘本体的底面两侧相对设有至少一组载盘抓取卡爪避位槽，通过盖板抓取卡爪避位槽、载盘抓取卡爪避位槽、定位销的设置，解决了现有的贴片二极管定位载盘因设计缺陷影响生产成本的技术问题。问题。问题。

【技术实现步骤摘要】
一种贴片二极管框架定位载盘


[0001]本专利技术属于贴片二极管生产配件领域，尤其涉及一种贴片二极管框架定位载盘。

技术介绍

[0002]贴片二极管是一种具有单向传导电流的电子器件。在二极管内部有一个PN结两个引线端子，这种电子器件按照外加电压的方向，具备单向电流的转导性。一般来讲，贴片二极管是一个由p型半导体和n型半导体烧结形成的p
‑
n结界面。在其界面的两侧形成空间电荷层，构成自建电场。当外加电压等于零时，由于p
‑
n 结两边载流子的浓度差引起扩散电流和由自建电场引起的漂移电流相等而处于电平衡状态，这也是常态下的二极管特性。
[0003]目前，汽车用贴片二极管大多采用以下工艺过程制作：第一步，采用手工或机械手从堆叠码放的载盘仓内夹取一只载盘放在工作台上，将二极管框架放置在载盘上定位，在框架上面放置定位盖板，在框架基板上点焊膏，装配芯片，芯片上点焊膏，在引脚上点焊膏，装配连接片，通过高温烧结将框架基板与二极管芯片之间、二极管芯片与连接基板之间、框架引脚与连接引脚之间焊接在一起。
[0004]第二步，将焊接好的框架装配体放入清洗机的治具内，进行碱液清洗。
[0005]第三步，将清洗后的框架装配体放入压塑模具，进行高温环氧树脂塑封，完成产品的封装过程。
[0006]第四步，将封装好的产品放入冲压模具，切除引脚连接筋、折弯引脚，形成最终的贴片二极管成品。
[0007]该工艺过程存在以下问题：1.堆叠码放的载盘层间贴合紧密，周边没有扣手位置，不易手工拿取，效率较低。使用机械手拿取时，卡爪仅对载盘侧面加紧实现抓取动作，易出现因加紧不牢导致载盘移转过程中跌落，或加紧力过大，导致碳质载盘损伤或开裂。
[0008]2.盖板与载盘之间贴合紧密，周边没有扣手位置，烧结后盖板不易手工拿取，效率较低。使用机械手拿取时，卡爪仅对盖板侧面加紧实现抓取动作，易出现因加紧不牢导致盖板移转过程中跌落，或加紧力过大，导致碳质盖板损伤或开裂。
[0009]3.在自动化填装芯片时，多头真空吸盘每次吸取一排或多排芯片放到载盘定位的框架上，因多头真空吸盘与载盘之间没有导向定位，引起芯片放置时出现偏位的问题，导致二极管出现电性能不良，影响产品的合格率。
[0010]为此，需要设计出一种贴片二极管框架定位载盘。

技术实现思路

[0011]本专利技术的目的在于提供一种贴片二极管框架定位载盘，以解决
技术介绍
中，现有的贴片二极管定位载盘因设计缺陷影响生产成本的技术问题。
[0012]为实现上述目的，本专利技术的一种贴片二极管框架定位载盘的具体技术方案如下：一种贴片二极管框架定位载盘，包括载盘本体，所述载盘本体的上端面平行依次
设有避位通槽和定位通槽，避位通槽的槽底等距排列有数个通孔，定位通槽的槽底设有盖板定位销避位孔和定位销，载盘本体的上端面两侧相对设有至少一组盖板抓取卡爪避位槽，载盘本体的底面两侧相对设有至少一组载盘抓取卡爪避位槽，通过盖板抓取卡爪避位槽和载盘抓取卡爪避位槽的设置拿取较方便，机械手抓取时无需侧面大力夹持，且抓取牢固，可有效避免载盘本体在移转过程中跌落，或夹持力过大，导致的损伤或开裂等不良，定位销的设置，避免了载盘本体与贴片二极管框架之间定位不准确的问题。
[0013]进一步的，所述载盘本体的四个角分别相对设有一个让位通孔，便于载盘本体与贴片二极管的其他生产设备配合。
[0014]进一步的，所述载盘本体上端面两侧相对均匀排列有数个盖板支撑柱避位通孔，用于支撑柱避位。
[0015]进一步的，所述盖板支撑柱避位通孔在载盘本体上端面一侧设有避位沉槽，用于支撑柱的定位以及导向。
[0016]进一步的，所述载盘本体上端面两端相对设有多头真空吸盘导向通孔，用于在多头真空吸盘自动化填装芯片时，有导向定位，解决了芯片放置偏位的问题。
[0017]进一步的，所述定位通槽的槽底设有导向销，便于对贴片二极管框架的定位。
[0018]进一步的，所述导向销设有两个，镜像布置于定位通槽两端，提高对贴片二极管的定位效率和角度的准确度。
[0019]进一步的，所述两个导向销的中心线不穿过定位销的中心点，更好的适配贴片二极管框架，也可以限制贴片二极管框架在横向角度上的移动。
[0020]进一步的，所述避位通槽深度大于定位通槽，便于承载折弯成型后的贴片二极管框架。
[0021]进一步的，所述载盘本体的材料为石墨碳板。
[0022]相比较现有技术而言，本专利技术具有以下有益效果：1.通过盖板抓取卡爪避位槽和载盘抓取卡爪避位槽的设置拿取较方便，机械手抓取时无需侧面大力夹持，且抓取牢固，可有效避免载盘本体在移转过程中跌落，或夹持力过大，导致的损伤或开裂等不良，定位销的设置，避免了载盘本体与贴片二极管框架之间定位不准确，产品不良率高影响生产成本的问题，结构简单，操作方便，易于制造，废品率低。
[0023]2.通过所述载盘本体上端面两端相对设有多头真空吸盘导向通孔，用于在多头真空吸盘自动化填装芯片时，有导向定位，解决了芯片放置偏位的问题。
[0024]3.通过所述定位通槽的槽底设有导向销，便于对贴片二极管框架的定位，提高加工效率。
[0025]4.通过所述避位通槽深度大于定位通槽，便于承载折弯整型后的贴片二极管框架，提高定位加工精度，降低废品率。
附图说明
[0026]图1为本专利技术结构中载盘本体上端面示意图；图2为本专利技术结构中载盘本体左视图；图3为本专利技术结构中载盘本体的底面示意图；图4为图1的A
‑
A处剖视图；
图中标号说明：1.载盘本体，11.让位通孔，2.避位通槽，21.通孔，3.定位通槽，31.盖板定位销避位孔，32.定位销，33.导向销，4.盖板抓取卡爪避位槽，5.载盘抓取卡爪避位槽，6.盖板支撑柱避位通孔，61.避位沉槽，7.多头真空吸盘导向通孔。
[0027]具体实施方式：为了更好地了解本专利技术的目的、结构及功能，下面结合附图，对本专利技术的理解。
[0028]如图1至图4所示，设计出一种贴片二极管框架定位载盘，包括载盘本体1，载盘本体1的上端面平行依次紧靠设有避位通槽2和定位通槽3，避位通槽2的槽底等距排列有数个通孔21，定位通槽3的槽底设有盖板定位销避位孔31和定位销32，盖板定位销避位孔31，用于适配贴片二极管框架盖板的定位销，载盘本体1上端面两侧相对设有至少一组盖板抓取卡爪避位槽4，载盘本体1的底面两侧相对设有至少一组载盘抓取卡爪避位槽5，通过盖板抓取卡爪避位槽4和载盘抓取卡爪避位槽5的设置拿取较方便，机械手抓取时无需侧面大力夹持，且抓取牢固，可有效避免载盘本体1在移转过程中跌落，或夹持力过大，导致的损伤或开裂等不良，盖板定位销避位孔31和定位销32的设置，避免了载盘本体1与贴片二极管框架之间定位不准确的问题，结构简单，操作方便，易于制造，废品率低。
[0029]使用时，将贴片二极管框架放置在避位通槽2，二极管框架的引线部分放置在定位本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种贴片二极管框架定位载盘，包括载盘本体（1），其特征在于：所述载盘本体（1）的上端面平行依次设有避位通槽（2）和定位通槽（3），避位通槽（2）的槽底等距排列有数个通孔（21），定位通槽（3）的槽底设有盖板定位销避位孔（31）和定位销（32），载盘本体（1）上端面的两侧相对设有至少一组盖板抓取卡爪避位槽（4），载盘本体（1）底面两侧相对设有至少一组载盘抓取卡爪避位槽（5）。2.根据权利要求1所述的一种贴片二极管框架定位载盘，其特征在于，所述载盘本体（1）的四个角分别相对设有一个让位通孔（11）。3.根据权利要求1所述的一种贴片二极管框架定位载盘，其特征在于，所述载盘本体（1）上端面两侧相对均匀排列有数个盖板支撑柱避位通孔（6）。4.根据权利要求3所述的一种贴片二极管框架定位载盘，其特征在于，所述盖板支撑柱避位通孔（6）在载盘本体...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄永，
申请(专利权)人：江苏正芯电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：