基板处理装置及基板处理方法制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种基板处理装置，通过容易地进行板上的基板的对位来适当地处理基板。基板处理装置具备载置有基板的板、将基板按压至板侧的按压部件、对板上的基板相对于按压部件进行定位的对准机构。行定位的对准机构。行定位的对准机构。

【技术实现步骤摘要】
基板处理装置及基板处理方法


[0001]本专利技术涉及基板处理装置及基板处理方法。

技术介绍

[0002]为了在半导体或玻璃等基板形成薄膜，已知有在基板上通过规定的液体形成涂布膜后加热基板的基板处理装置。该基板处理装置为了加热基板而具备用于载置并加热基板的加热板。在加热基板时，若基板产生翘曲，则会存在基板的中央部侧与周边部侧产生温度差使基板上的涂布膜的特性不同的情况，从而有时无法得到期望的图案。为了消除基板的翘曲，提出了一种具有按压部件的基板处理装置，所述按压部件在进行加热时将基板朝板侧按压(例如，参照专利文献1)。
[0003]现有技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1：日本特开2006
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339485号公报

技术实现思路

[0006]专利技术要解决的技术问题
[0007]专利文献1记载的基板处理装置通过按压部件按压载置于加热板的基板的缘部。因此需要将基板正确地载置于加热板。例如，若基板在从按压部件偏离的状态下被载置于加热板，则有时发生按压部件自基板脱落而无法消除基板的翘曲的事态，或者发生按压部件与基板上的涂布膜接触致使涂布膜损伤的事态，因而不优选。此外，有时通过输送装置进行将基板向基板处理装置搬入。在该情况下，为了通过输送装置将基板正确定位并载置于加热板上，会对输送装置造成巨大的负担而比较困难。
[0008]本专利技术的目的在于提供一种基板处理装置及基板处理方法，可容易地进行加热板上的基板的对位而适当地处理基板。
[0009]用于解决上述技术问题的方案
[0010]本专利技术的方案的基板处理装置具备载置基板的板、将基板向板侧按压的按压部件、使板上的基板相对于按压部件板定位的对准机构。
[0011]本专利技术的方案的基板处理方法包括将基板载置于板、对板上的基板定位、以及将基板按压至板侧。
[0012]专利技术效果
[0013]根据上述方案的基板处理装置及基板处理方法，能够通过正确地进行板上的基板的对位来适当地处理基板。
附图说明
[0014]图1是示出第1实施方式的基板处理装置的一例的图。
[0015]图2的(A)是示出基板、板、按压部件以及对准机构的位置关系的一例的俯视图，
(B)是示出从+Y方向观察一个可动部件的情况的一例的图。
[0016]图3示出对准机构的对准动作的一例，(A)是示出将基板定位前的状态的图，(B)是示出将基板定位后的状态的图。
[0017]图4示出按压部件的按压动作的一例，(A)是示出按压前的状态的图，(B)是示出按压后的状态的图。
[0018]图5的(A)是示出按压部件的按压动作的图，(B)是示出变形例的按压部件的按压动作的图。
[0019]图6是示出本实施方式的基板处理方法的一例的流程图。
[0020]图7是示出基板处理装置的动作的一例的工序图，(A)是将腔室的开闭闸门打开的图，(B)是将基板搬入后的图。
[0021]图8是示出基板处理装置的动作的一例的工序图，(A)是将基板定位后的图，(B)是在板上载置基板后的图。
[0022]图9是示出基板处理装置的动作的一例的工序图，(A)是通过按压部件按压基板后的图，(B)是加热基板的图。
[0023]图10是示出基板处理装置的动作的一例的工序图，(A)是按压部件退避后的图，(B)是将基板从板上提起后的图。
[0024]图11是示出基板处理装置的动作的一例的工序图，(A)是将腔室的开闭闸门打开的图，(B)是搬出基板的图。
[0025]图12是示出基板处理装置的动作的一例的工序图，是将腔室的开闭闸门关闭的图。
[0026]图13是示出基板处理装置的动作的变形例的工序图，(A)是将基板载置于板后的图，(B)是将基板定位后的图。
[0027]图14是示出第2实施方式的基板处理装置的一例的图。
[0028]图15是示出评价试验的结果的图，(A)是示出未按压基板的状态下的结果的图表，(B)是示出按压了基板的状态下的结果的图表。
具体实施方式
[0029]以下，参照附图对本专利技术的实施方式进行说明。但是，本专利技术不限定于以下的说明。此外，附图中为了说明实施方式，有时将一部分放大或强调来记载等适当变更比例尺来表现，与实际的产品的大小、形状不同。在以下各附图中，使用XYZ正交坐标系说明图中的方向。在该XYZ正交坐标系中，将与水平面平行的平面设为XY平面。在该XY平面中，将与基板S的输送方向平行的方向记为X方向，将与X方向正交的方向记为Y方向。此外，将与XY平面垂直的方向记为Z方向。对于X方向、Y方向及Z方向的各方向，使图中的箭头所指的方向为+方向，与箭头所指的方向相反的方向为－方向来进行说明。
[0030][第1实施方式][0031]<基板处理装置>
[0032]图1是示出第1实施方式的基板处理装置100的一例的图。图1所示的基板处理装置100将形成了涂布膜F(参照图4)的基板S加热。基板S例如为半导体基板或玻璃基板。在本实施方式中，使用了俯视为矩形状(正方形状、长方形状)的方形基板作为基板S，但不限于方
形基板，也可以是圆形状、椭圆形状、长圆形状的基板。基板S的厚度例如为0.4mm～2.5mm。涂布膜F例如通过利用基板处理装置100以外的涂布装置等在基板S上涂布规定的液体，使该规定的液体干燥而形成。另外，基板S的外周缘部Sa为没有倒角的形状，但不限定于该构成，例如，外周缘部Sa也可以是倒角形状。
[0033]如图1所示，基板处理装置100具备腔室10、下部加热部20、上部加热部30、抬升部40、按压部件50、对准机构60、控制部70。
[0034]腔室10形成为长方体的箱状。在腔室10的内部收纳有上述的下部加热部20、上部加热部30、抬升部40、按压部件50以及对准机构60各部。腔室10在侧壁的一部分具有开口部11。开口部11使腔室10的内外连通。开口部11形成于腔室10的
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X侧的面，形成为可供由输送装置80保持的基板S通过的尺寸。基板S通过输送装置80的臂81而经由开口部11被搬入腔室10，并经由开口部11而被搬出腔室10。
[0035]腔室10具有开闭闸门12。开闭闸门12例如通过未图示的驱动部而沿Z方向可滑动地设置于腔室10。开闭闸门12通过沿Z方向滑动可将腔室10的开口部11开关。腔室10利用开闭闸门12将开口部11封闭，由此可将内部密封。另外，腔室10也可以具有对内部排气的未图示的排气机构。此外，腔室10也可以具有对内部供给气体的未图示的气体供给机构。另外，是否具备腔室10是任意的，也可以是不具备腔室10的基板处理装置100。
[0036]下部加热部20从下方加热基板S。下部加热部20具有载置基板S的板21。板21经由多个腿部22被腔室10的底部支承。板21例如是用于加热基板S的加热板。板21例如在内部具有电热丝等加热机构(热源)本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基板处理装置，其特征在于，具备：板，载置有基板；按压部件，将所述基板按压至所述板侧；对准机构，对所述板上的所述基板相对于所述按压部件定位。2.如权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，所述板为用于加热所述基板的加热板。3.如权利要求1或2所述的基板处理装置，其特征在于，所述按压部件将所述基板的外周缘部的至少一部分按压至所述板侧。4.如权利要求3所述的基板处理装置，其特征在于，所述按压部件具备按压面，在所述基板为方形基板的情况下，至少将所述方形基板的对置的2边的外周缘部按压至所述板侧。5.如权利要求4所述的基板处理装置，其特征在于，所述按压面为锥面。6.如权利要求1或2所述的基板处理装置，其特征在于，所述对准机构通过与所述板上的所述基板接触，使所述基板沿水平方向或大致水平方向移动从而相对于所述按压部件进行定位。7.如权利要求6所述的基板处理装置，其特征在于，所述对准机构具备在水平方向或大致水平方向夹着所述基板的一对定位部件，通过用所述一对定位部件夹着所述基板将所述基板定位。8.如权利要求6所述的基板处理装置，其特征在于，所述对准机构具备2个固定部件与2个可动部件...

【专利技术属性】
技术研发人员：稻尾吉浩，
申请(专利权)人：东京应化工业株式会社，
类型：发明
国别省市：