发光二极管封装及其制造方法技术

一种发光二极管封装，其包括承载器、封装壳体、发光二极管芯片与静电放电防护元件。封装壳体包覆部分承载器，以于承载器上形成芯片容纳空间。发光二极管芯片设置于承载器上且位于芯片容纳空间内，而发光二极管芯片与承载器电连接。静电放电防护元件设置于承载器上且由封装壳体所包覆，而静电放电防护元件与承载器电连接。由于静电放电防护元件被封装壳体所包覆，故发光二极管芯片所发出的光线不会被静电放电防护元件所吸收，使得发光二极管封装具有良好的发光强度。此外，本发明专利技术另提出一种发光二极管封装的制造方法。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种封装结构与其制造方法，且特别涉及一种发光二极管封装(light emitting diode package，LED package)及其制造方法。
技术介绍
由于发光二极管具有寿命长、体积小、高耐震性、发热度小以及耗电量低等优点，发光二极管已被广泛地应用于家电产品以及各式仪器的指示灯或光源。近年来，还由于发光二极管朝向多色彩以及高亮度化发展，发光二极管的应用范围已拓展至大型户外显示看板及交通信号灯等，未来甚至可以取代钨丝灯和水银灯以成为兼具省电和环保功能的照明灯源。图1A为公知的一种发光二极管封装的俯视示意图，图1B为图1A的发光二极管封装沿着线A-A的剖视示意图。请同时参照图1A与图1B，公知的发光二极管封装100包括导线架(leadframe)110、封装壳体(package housing)120、发光二极管芯片130、静电放电防护元件(ESD protector)140、多条焊线(bonding wire)150与胶体(encapsulant)160。封装壳体120包覆(encapsulate)部分导线架110，以于导线架110上形成芯片容纳空间(chip-accommodatingspace)S。发光二极管芯片130与静电放电防护元件140设置于导线架110上且位于芯片容纳空间S内，并且发光二极管芯片130与静电放电防护元件140分别通过这些焊线150而与导线架110电连接。此外，胶体160包覆发光二极管芯片130、静电放电防护元件140与这些焊线150。当公知的发光二极管封装100的发光二极管芯片130受电流驱动而发光时，发光二极管芯片130所发出的部分光线会通过白色的封装壳体120反射后，才从透明的胶体160往远离导线架110的方向出射。由于公知的发光二极管封装100的静电放电防护元件140为非透明元件，所以当发光二极管芯片130受电流驱动而发光时，非透明的静电放电防护元件140将会吸收发光二极管芯片130所发出的部分光线。因此，公知的发光二极管封装100的发光强度会受到非透明的静电放电防护元件140的影响。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种发光二极管封装，其静电放电防护元件位于封装壳体内，使得静电放电防护元件不会影响发光二极管封装的发光强度。本专利技术的另一目的是提供一种发光二极管封装的制造方法，使得封装壳体包覆静电放电防护元件，以提高发光二极管封装的发光强度。为达上述或是其他目的，本专利技术提出一种发光二极管封装，其包括承载器、封装壳体、发光二极管芯片与静电放电防护元件。封装壳体包覆部分承载器，以于承载器上形成芯片容纳空间。发光二极管芯片设置于承载器上且位于芯片容纳空间内，而发光二极管芯片与承载器电连接。静电放电防护元件设置于承载器上且由封装壳体所包覆，而静电放电防护元件与承载器电连接。在本专利技术的一实施例中，上述的静电放电防护元件与发光二极管芯片例如设置于承载器的同一表面上。在本专利技术的一实施例中，上述的静电放电防护元件与发光二极管芯片例如分别设置于承载器的相对两表面上。在本专利技术的一实施例中，上述的发光二极管封装还包括至少一条焊线，其中静电放电防护元件可通过焊线而与承载器电连接，且封装壳体包覆焊线。在本专利技术的一实施例中，上述的发光二极管封装还包括多个凸块，其中静电放电防护元件可通过这些凸块而与承载器电连接，且封装壳体包覆这些凸块。在本专利技术的一实施例中，上述的静电放电防护元件可为齐纳二极管芯片、红光发光二极管芯片、表面粘着型齐纳二极管封装、表面粘着型红光发光二极管封装、电容器、变阻器或突波吸收器。在本专利技术的一实施例中，上述的承载器例如为导线架。在本专利技术的一实施例中，上述的承载器例如为导线架。此外，封装壳体可包覆承载器的相对两表面的部分区域。在本专利技术的一实施例中，上述的承载器例如为封装基板。在本专利技术的一实施例中，上述的承载器例如为封装基板。此外，封装壳体可至少包覆承载器的表面的部分区域。在本专利技术的一实施例中，上述的发光二极管封装还包括至少一条焊线，其中发光二极管芯片可通过焊线而与承载器电连接。在本专利技术的一实施例中，上述的发光二极管封装还包括多个凸块，其中发光二极管芯片可通过这些凸块而与承载器电连接。在本专利技术的一实施例中，上述的发光二极管封装还包括胶体，其中胶体可包覆发光二极管芯片与由芯片容纳空间所暴露的承载器。在本专利技术的一实施例中，上述的发光二极管封装还包括掺杂荧光粉的胶体，其可包覆发光二极管芯片与由芯片容纳空间所暴露的承载器。在本专利技术的一实施例中，上述的封装壳体的材质例如为塑胶、金属或金属氧化物。为达上述或是其他目的，本专利技术提出一种发光二极管封装的制造方法，其包括下列步骤。首先，提供承载器。接着，将静电放电防护元件设置于承载器上。接着，电连接静电放电防护元件与承载器。再者，形成与承载器接合的封装壳体，其中封装壳体包覆静电放电防护元件与部分承载器，以于承载器上形成芯片容纳空间。之后，将发光二极管芯片设置于由芯片容纳空间所暴露的承载器上。然后，电连接发光二极管芯片与承载器。在本专利技术的一实施例中，上述的静电放电防护元件与发光二极管芯片例如设置于承载器的同一表面上。在本专利技术的一实施例中，上述的静电放电防护元件与发光二极管芯片例如分别设置于承载器的相对两表面上。在本专利技术的一实施例中，上述的静电放电防护元件例如是通过表面粘着技术而设置于承载器上且电连接至承载器。在本专利技术的一实施例中，上述的静电放电防护元件例如是通过芯片倒装焊接技术而设置于承载器上且电连接至承载器。在本专利技术的一实施例中，上述的静电放电防护元件例如是通过引线焊接技术而电连接至承载器。在本专利技术的一实施例中，上述的发光二极管芯片例如是通过芯片倒装焊接技术而设置于承载器上且电连接至承载器。在本专利技术的一实施例中，上述的发光二极管芯片例如是通过引线焊接技术而电连接至承载器。在本专利技术的一实施例中，上述的发光二极管封装的制造方法在电连接发光二极管芯片与承载器的步骤之后，还包括形成胶体，其可包覆发光二极管芯片与由芯片容纳空间所暴露的承载器。在本专利技术的一实施例中，上述的发光二极管封装的制造方法在电连接发光二极管芯片与承载器的步骤之后，还包括形成掺杂荧光粉的胶体，其可包覆发光二极管芯片与由芯片容纳空间所暴露的承载器。基于上述，本专利技术的可通过封装壳体包覆静电放电防护元件，所以当发光二极管芯片发光时，非透明的静电放电防护元件将不会影响发光二极管封装的发光强度。为让本专利技术的上述和其他目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合附图，作详细说明如下。附图说明图1A为公知的一种发光二极管封装的俯视示意图。图1B为图1A的发光二极管封装沿着线A-A的剖视示意2A为本专利技术第一实施例的一种发光二极管封装的俯视示意图。图2B为图2A的发光二极管封装沿着线B-B的剖视示意图。图3为本专利技术第一实施例的另一种发光二极管封装的剖视示意图。图4A至图4E为第一实施例的发光二极管封装的制造方法的示意图。图5A为本专利技术第二实施例的一种发光二极管封装的俯视示意图。图5B为图5A的发光二极管封装沿着线C-C的剖视示意图。图6为本专利技术第三实施例的一种发光二极管封装的剖视示意图。主要元件标记说明100、200、200’、300、400发光二极管封装110导线本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种发光二极管封装，其特征是包括：承载器；封装壳体，包覆部分该承载器，以于该承载器上形成芯片容纳空间；发光二极管芯片，设置于该承载器上且位于该芯片容纳空间内，而该发光二极管芯片与该承载器电连接；以及静电放电防护元件，设置于该承载器上且由该封装壳体所包覆，而该静电放电防护元件与该承载器电连接。

【技术特征摘要】
1.一种发光二极管封装，其特征是包括承载器；封装壳体，包覆部分该承载器，以于该承载器上形成芯片容纳空间；发光二极管芯片，设置于该承载器上且位于该芯片容纳空间内，而该发光二极管芯片与该承载器电连接；以及静电放电防护元件，设置于该承载器上且由该封装壳体所包覆，而该静电放电防护元件与该承载器电连接。2.根据权利要求1所述的发光二极管封装，其特征是该静电放电防护元件与该发光二极管芯片设置于该承载器的同一表面上。3.根据权利要求1所述的发光二极管封装，其特征是该静电放电防护元件与该发光二极管芯片分别设置于该承载器的相对两表面上。4.根据权利要求1所述的发光二极管封装，还包括至少一条焊线，其特征是该静电放电防护元件通过该焊线而与该承载器电连接，且该封装壳体包覆该焊线。5.根据权利要求1所述的发光二极管封装，还包括多个凸块，其特征是该静电放电防护元件通过上述这些凸块而与该承载器电连接，且该封装壳体包覆上述这些凸块。6.根据权利要求1所述的发光二极管封装，其特征是该静电放电防护元件为齐纳二极管芯片、红光发光二极管芯片、表面粘着型齐纳二极管封装、表面粘着型红光发光二极管封装、电容器、变阻器或突波吸收器。7.根据权利要求1所述的发光二极管封装，其特征是该承载器为导线架。8.根据权利要求7所述的发光二极管封装，其特征是该封装壳体包覆该承载器的相对两表面的部分区域。9.根据权利要求1所述的发光二极管封装，其特征是该承载器为封装基板。10.根据权利要求9所述的发光二极管封装，其特征是该封装壳体至少包覆该承载器的表面的部分区域。11.根据权利要求1所述的发光二极管封装，还包括至少一条焊线，其特征是该发光二极管芯片通过该焊线而与该承载器电连接。12.根据权利要求1所述的发光二极管封装，还包括多个凸块，其特征是该发光二极管芯片通过上述这些凸块而与该承载器电连接。13.根据权利要求1所述的发光二极管封装，还包括胶体，其特征是该胶体包覆该发光二极管芯片与由该芯片容纳空间所暴露的该承载器。14.根据权利要求1所述的发光二极管封装，其特征是还包括掺杂荧光粉的胶体，包覆该发光二极管芯片与由该芯片容纳空间所暴露的该承载器。15.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：赖国瑞，杨国玺，何恭琦，蔡慧珍，王文娟，
申请(专利权)人：瑞莹光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]