用于在电子芯片元件中形成外部电极的方法和装置制造方法及图纸

一种用于在电子芯片的相对表面上形成外部电极的方法和装置。利用设置在板上硅橡胶，多个芯片被排列在板上并保持在第一端面处。使板靠近涂布底板，以便芯片的第二端面被浸入形成在涂布底板上的导电膏。芯片的第二端面涂有导电膏，所述导电膏在干燥步骤之后形成第一电极。随后，板被颠倒并被带向具有可发泡和可松开粘合剂层的薄板，以允许芯片被按压向可发泡并可松开的粘合剂并由此被保持。芯片被从板传递到薄板。接着，第二电极被形成在第一端面上。在第一端面和第二端面形成有电极之后，薄板被加热，使得薄板中的可发泡并可松开的粘合剂发泡并丧失其粘合强度，从而利用元件自身的重量使元件从薄板脱离。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种用于在电子芯片元件中形成外部电极的方法和装置。
技术介绍
诸如陶瓷叠层电容器的电子芯片元件在本领域中是众所周知的。一个这种电子芯片元件具有带两个相对端的主体。外部电极形成在主体的相对端上。可以通过将导电膏涂敷在主体的端部并且随后使膏干燥而形成这些外部电极。在一种用于在这样的电子芯片元件中形成外部电极的传统方法中，电子元件的一端由其中形成有通孔的第一粘合部件粘合地保持，同时在电子元件的另一端上形成第一外部电极。随后，电子元件的第一外部电极侧被放置为与其中形成有通孔的第二粘合部件接触。在此状态下，按压部件插入第一粘合部件的通孔中，以朝第二粘合部件侧按压电子元件。因此，电子元件从第一粘合部件分离并由第二粘合部件保持。当电子部件的另一端由第二粘合部件保持时，第二外部电极形成在第一端上。此外，当电子元件由第一粘合部件或者第二粘合部件保持时，在该粘合部件的通孔中施加负压力，从而增加粘合部件的保持力。因此，在已形成第二电极之后，通过在形成在第二粘合部件中的通孔施加正压力，以减小粘合部件的保持力，由此使电子元件从第二粘合部件分离。如果不能容易地实现分离，可以将按压部件插入第二粘合部件中的通孔中，以施加力到电子元件。可选择地，刮取夹具(scraping jig)可以用于剥离粘合部件。硅橡胶等用作粘合材料。日本专利申请公开NO.2001-118755披露了以上方法。在上述方法中，在完成外部电极的形成之后，必须施加外部力到电子元件或者利用夹具将粘合剂从电子元件刮掉，以将电子元件从第二粘合部件剥离。结果，第二粘合部件的一部分或者固定到第二粘合部件的电极的一部分会破裂，使粘合部件不可用或者对电子元件产生损害。此外，留在第二粘合部件中的电极的破裂的残余物会降低粘合部件的粘附强度，需要清洁或者其它处理而清洁或者其它处理会干扰操作。
技术实现思路
考虑到上述问题，本专利技术的目的是提供一种用于在电子芯片元件中形成外部电极的方法和装置，所述方法和装置能够在不施加外部机械力的情况下将电子元件从粘合部件分离，由此在实现高度稳定的产品质量的同时，提高生产力并确保足够的产品产量。本专利技术的该目的和其它目的通过一种用于在相对端部上具有第一端面和第二端面的芯片元件上形成外部电极以生产电子芯片元件的方法实现，所述方法包括以下步骤第一固定步骤，第一电极涂敷步骤，第一干燥步骤，第二固定步骤，第二电极涂敷步骤，第二干燥步骤和分离步骤。第一固定步骤用于将第一端面固定到第一粘合部件。第一电极涂敷步骤用于在芯片元件固定到第一粘合部件的同时将电极材料涂敷到第二端面。第一干燥步骤用于干燥在第一电极涂敷步骤中涂敷的电极材料，以产生第一外部电极。第二固定步骤用于将芯片元件从第一粘合部件传递到第二粘合部件并将芯片元件的第一外部电极侧固定到第二粘合部件。第二电极涂敷步骤用于在芯片元件固定到第二粘合部件的同时将电极材料涂敷到第一端面。第二干燥步骤用于干燥在第二电极涂敷步骤中涂敷的电极材料，以产生第二外部电极。分离步骤用于在不施加外部机械力到芯片元件的情况下，将芯片元件从第二粘合部件分离。在本专利技术的另一方面，提供了一种装置，所述装置用于在相对端部上具有第一端面和第二端面的芯片元件上形成外部电极以生产电子芯片元件。所述装置包括第一传送单元，第一固定单元，第一电极涂敷单元，第一干燥单元，第二传送单元，第二固定单元，第二电极涂敷单元，第二干燥单元和分离单元。第一传送单元设置有第一粘合部件。第一固定单元被配置以将第一端面固定到第一粘合部件。第一电极涂敷单元被配置以在第一端面固定到第一粘合部件的同时将电极材料涂敷到第二端面。第一干燥单元被配置以干燥形成在第二端面上的电极材料，以产生第一外部电极。第二传送单元设置有第二粘合部件。第二固定单元被配置以将芯片元件从第一粘合部件传递到第二粘合部件并将芯片元件的第一外部电极侧固定到第二粘合部件。第二电极涂敷单元被配置以在芯片元件被固定到第二粘合部件的同时将电极材料涂敷到第一端面。第二干燥单元被配置以干燥涂敷在第二电极中的电极材料，以产生第二外部电极。分离单元被配置以在不施加外部机械力到芯片元件的情况下，将芯片元件从第二粘合部件分离。附图说明图中图1是说明图，图示说明了根据本专利技术第一实施例的、用于形成电子芯片元件的外部电极的装置；图2是流程图，图示说明了根据第一实施例的用于形成外部电极的方法；图3是剖视图，显示了布置在第一实施例的外部电极形成装置的对准块中的芯片；图4是对准块的俯视图；图5(a)到图5(c)是剖视图，图示说明了在形成外部电极的方法中提供和固定芯片的步骤，图5(a)显示了平行于底板(bed)保持的板靠近底板的状态；图5(b)显示了朝芯片的第一端面按压硅橡胶的状态；图5(c)显示了相对于底板分离芯片和板的状态；图6(a)到图6(c)是说明图，图示说明了在形成外部电极的方法中涂敷第一电极的步骤，图6(a)显示了保持在板上的芯片相对地靠近导电膏的状态；图6(b)显示了第二端面浸入导电膏内的状态；图6(c)显示了从导电膏移除芯片的状态； 图7是说明图，图示说明了在根据第一实施例的形成外部电极的方法中所采用的辐射干燥方法；图8是说明图，图示说明了根据第一实施例的形成外部电极的方法中所采用的对流干燥方法；图9(a)到图9(c)是说明图，图示说明了形成外部电极的方法中的芯片转移步骤，图9(a)显示了薄板和保持芯片的板相对彼此靠近的状态；图9(b)显示了朝薄板按压芯片的状态；图9(c)显示了板和薄板相对地离开彼此的状态；图10是流程图，图示说明了根据第一实施例的芯片传递步骤中的步骤；图11是说明图，图示说明了根据第一实施例的芯片传递步骤；图12(a)到图12(c)是说明图，图示说明了在形成外部电极的方法中涂敷第二电极的步骤，图12(a)显示了由薄板保持的芯片和涂布底板朝彼此靠近的状态；图12(b)显示了朝涂布底板按压芯片的状态；图12(c)显示了在芯片上形成第二电极的状态；图13是说明图，图示说明了根据第一实施例的形成外部电极的方法中的芯片卸出步骤；图14是说明图，图示说明了根据第一实施例的形成外部电极的方法中的热可发泡和可松开的粘合剂的发泡状态；图15是说明图，图示说明了根据第一实施例的修改的形成外部电极的方法中的芯片传递方法；和图16是说明图，显示了根据本专利技术的第二实施例的外部电极形成装置的装置。具体实施例方式接下来，将在参照附图的同时描述本专利技术的优选实施例。图1到图14图示说明了根据本专利技术的第一实施例的用于在电子芯片元件中形成外部电极的方法和装置。根据第一实施例的方法和装置被配置以在诸如陶瓷叠层电容器的电子芯片元件的相对端面上形成外部电极。图1显示了用于在电子芯片元件中形成电极的外部电极形成装置1。芯片7在经历电极形成步骤之前是芯片元件。芯片7为大致长方体形状，并具有彼此相对的第一端面7a和第二端面7b。根据优选实施例的方法，第一电极11形成在第二端面7b上，第二电极21形成在第一端面7a上。如图1中所示，外部电极形成装置1包括板供应盒(magazine)5，涂布底板10，干燥器13，板回收盒15，薄板供应盒19，涂布底板22，干燥器25，加热器(热板)27，排出箱29和薄板回收盒31。通过一系列规定步骤在送入外部电极形本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于在相对端部上具有第一端面和第二端面的芯片元件上形成外部电极以生产电子芯片元件的方法，所述方法包括以下步骤：第一固定步骤，所述第一固定步骤用于将第一端面固定到第一粘合部件；第一电极涂敷步骤，所述第一电极涂敷步骤用于在芯片元件固定到第一粘合部件的同时将电极材料涂敷到第二端面；第一干燥步骤，所述第一干燥步骤用于干燥在第一电极涂敷步骤中所涂敷的电极材料，以产生第一外部电极；第二固定步骤，所述第二固定步骤用于将芯片元件从第一粘合部件传递到第二粘合部件，并且将芯片元件的第一外部电极侧固定到第二粘合部件；第二电极涂敷步骤，所述第二电极涂敷步骤用于在芯片元件被固定到第二粘合部件的同时，将电极材料涂敷到第一端面；第二干燥步骤，所述第二干燥步骤用于干燥在第二电极涂敷步骤所涂敷的电极材料，以产生第二外部电极；和分离步骤，所述分离步骤用于将芯片元件从第二粘合部件分离，而不必施加外部机械力到芯片元件。

【技术特征摘要】
JP 2006-3-28 2006-0877581.一种用于在相对端部上具有第一端面和第二端面的芯片元件上形成外部电极以生产电子芯片元件的方法，所述方法包括以下步骤第一固定步骤，所述第一固定步骤用于将第一端面固定到第一粘合部件；第一电极涂敷步骤，所述第一电极涂敷步骤用于在芯片元件固定到第一粘合部件的同时将电极材料涂敷到第二端面；第一干燥步骤，所述第一干燥步骤用于干燥在第一电极涂敷步骤中所涂敷的电极材料，以产生第一外部电极；第二固定步骤，所述第二固定步骤用于将芯片元件从第一粘合部件传递到第二粘合部件，并且将芯片元件的第一外部电极侧固定到第二粘合部件；第二电极涂敷步骤，所述第二电极涂敷步骤用于在芯片元件被固定到第二粘合部件的同时，将电极材料涂敷到第一端面；第二干燥步骤，所述第二干燥步骤用于干燥在第二电极涂敷步骤所涂敷的电极材料，以产生第二外部电极；和分离步骤，所述分离步骤用于将芯片元件从第二粘合部件分离，而不必施加外部机械力到芯片元件。2.根据权利要求1所述的方法，其中所述第二粘合部件所具有的温度上限低于第一粘合部件的温度上限。3.根据权利要求1所述的方法，其中在第二固定步骤中所述第二粘合部件所具有的粘合力比第一粘合部件的粘合力更强。4.根据权利要求3所述的方法，其中在第二固定步骤中，通过在第一电极与第二粘合部件粘合接触的同时将芯片元件拉离第一粘合部件将所述芯片元件从第一粘合部件传递到第二粘合部件。5.根据权利要求1所述的方法，其中所述第二粘合部件由热可发泡粘合剂形成。6.根据权利要求5所述的方法，其中在分离步骤期间粘合部件由于施加热量发泡时，所述第二粘合部件减小其粘合力。7.根据权利要求1所述的方法，其中所述第二粘合部件由可以在第二固定步骤中塑性变形的材料制成。8.一种用于在相对端上具有第一端面和第二端...

【专利技术属性】
技术研发人员：小野寺晃，佐藤胜文，栗本哲，户泽洋司，上村博，
申请(专利权)人：TDK股份有限公司，
类型：发明
国别省市：JP[日本]