LED器件、LED灯及加工LED器件导电焊线的方法技术

本发明专利技术公开了一种LED器件，包括LED芯片、用于承载LED芯片的支架、连接LED芯片电极与支架的导电焊线以及覆盖LED芯片和导电焊线的封装胶体，所述支架包括绝缘区以及分别位于所述绝缘区两侧的第一电连接区和第二电连接区，所述LED芯片安装在所述第一电连接区，所述导电焊线的一端位于所述LED芯片电极，另一端位于所述第二电连接区，所述导电焊线包括竖直段、第一弯折段、第二弯折段和连接段。本发明专利技术还公开了一种LED灯。本发明专利技术还公开了一种加工LED器件导电焊线的方法。本发明专利技术LED器件的导电焊线通过竖直段、第一弯折段、第二弯折段和连接段形成的三维结构来提高导电焊线的应力承受能力，从而提高器件的整体使用寿命。

LED device, LED lamp and method for processing conductive welding line of LED device

The invention discloses a LED device, including LED chip, encapsulation for conductive wire bracket, bearing the LED chip and LED chip connected to the electrode bracket and covering the LED chip and the conductive welding line, the bracket comprises an insulating region and are respectively positioned on the insulated area on both sides of the first electrical connection region and second electric the connection area, the LED chip is mounted on the first electrical connection region, wherein one end of the conductive wire electrode is positioned on the LED chip, the other end is located on the second electrical connection area, the conductive wire comprises a vertical section, a first bending section, second bending section and a connecting section. The invention also discloses a LED lamp. The invention also discloses a method for processing the conductive welding line of the LED device. The conductive wire LED device of the present invention to improve the stress tolerance of conductive welding line through the three-dimensional structure of the vertical section, a first bending section, second bending section and a connecting section is formed, thereby improving the overall service life of devices.

【技术实现步骤摘要】
LED器件、LED灯及加工LED器件导电焊线的方法
本专利技术涉及LED器件
，尤其涉及一种LED器件、应用该LED器件的LED灯以及加工LED器件中导电焊线的方法。
技术介绍
参见附图1所示，现有技术中的LED器件包括支架1a，支架1a上依次设有第一电连接区11a、绝缘区12a和第二电连接区13a，其中LED芯片安装在第一电连接区11a，其中LED芯片和支架需要通过导电焊线连接，从而实现LED芯片的导通，导电焊线的两端分别焊接后需要在支架1a上面覆盖封装胶体，封装胶体将LED芯片和导电焊线覆盖于其内。但是在使用LED器件时，封装胶体会由于冷热冲击产生热胀冷缩现象，在此过程中，绝缘区12a两侧的第一电连接区11a和第二电连接区13a之间的距离会被拉大，导电焊线也会随着封装胶体被拉伸，容易导致导电焊线被拉断或者导电焊线两端的焊点脱落，造成LED器件失效的现象。为了解决上述技术问题，现有技术中公开了公告号为CN204204914U的中国技术专利，其公开了“LED封装结构”，通过在金线（即上述的导电焊线）的一端设置直线段，其中直线段贴于基板或所述支架上，所述直线段对金线受到的应力有一定的缓冲，以使直线段与相应电极的焊接更为牢固。但是上述公开专利中的金线（导电焊线）为一个二维结构，其直线段只是对金线（导电焊线）长度方向有一定的应力缓冲作用，而由于金线（导电焊线）是整体被封装胶体包裹，封装胶体的热胀冷缩会对整个导电焊线产生应力冲击，并且应力冲击无固定方向，即金线（导电焊线）会受到来自上、下、左、右或其他不规则方向的应力冲击，若这些应力得不到缓冲，或者只是得到部分的缓冲，而其它得不到应力缓冲的部分导电焊线会提前损坏，从而大大降低LED器件的整体使用寿命。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题在于，提供一种LED器件，通过将导电焊线设置成三维结构以提高导电焊线承受来自各个方向应力的能力。本专利技术所要解决的技术问题还在于，提供一种LED器件，提高导电焊线的使用寿命。为了解决上述技术问题，本专利技术提供了一种LED器件，包括LED芯片、用于承载LED芯片的支架、连接LED芯片电极与支架的导电焊线以及覆盖所述LED芯片和导电焊线的封装胶体，所述支架包括绝缘区以及分别位于所述绝缘区两侧的第一电连接区和第二电连接区，所述LED芯片安装在所述第一电连接区，所述导电焊线的一端位于所述LED芯片电极，另一端位于所述第二电连接区，所述导电焊线包括依次连接的竖直段、第一弯折段、第二弯折段和连接段；所述竖直段与所述LED芯片电极连接；所述第一弯折段向绝缘区方向设置；所述第二弯折段向第二电连接区方向设置，并且所述第二弯折段设于第二电连接区和第一弯折段之间的空间；所述连接段包括远离所述第二弯折段的至少部分贴设于第二电连接区的直线段，所述直线段与所述第二电连接区连接，所述竖直段、第一弯折段、第二弯折段和连接段形成三维结构。作为上述方案的改进，所述连接段与竖直段处于同一竖直平面。作为上述方案的改进，所述第一弯折段向LED芯片远离LED芯片电极的一端倾斜。作为上述方案的改进，所述第一弯折段与第二弯折段连接的部分位于所述LED芯片的上方；或者，所述第一弯折段与第二弯折段连接的部分位于绝缘区和LED芯片之间的空间。作为上述方案的改进，所述竖直段、第一弯折段、第二弯折段和连接段依次连接形成曲线部分，所述曲线部分在水平面的投影为曲线。作为上述方案的改进，所述竖直段和所述LED芯片电极连接的端点与连接段和所述第二电连接区的端点在同一水平线上。作为上述方案的改进，所述第一弯折段向绝缘区方向斜向上设置；所述第二弯折段向第二电连接区方向斜向下设置，并且所述第二弯折段设于第二电连接区和第一弯折段之间的空间。作为上述方案的改进，所述LED芯片为蓝光芯片，所述封装胶体为荧光粉与有机硅混合物。作为上述方案的改进，所述竖直段的高度为H1，所述H1为30μm-70μm。作为上述方案的改进，所述导电焊线最高点与所述LED芯片上表面之间的距离为H2，所述H2为70μm-130μm。作为上述方案的改进，所述第一弯折段在水平面上的投影的长度为L1，所述L1为100μm-350μm。作为上述方案的改进，所述连接段在水平面上的投影的长度为L2，所述L2为70μm-150μm。作为上述方案的改进，所述第一弯折段与竖直段连接的起始点处的切线与竖直线所成的锐角为A1，所述A1为10°-70°。作为上述方案的改进，所述第一弯折段和第二弯折段在水平面上的投影的夹角为A2，所述A2为100°-160°。相应的，本专利技术还公开了一种LED灯，包括本专利技术所述的LED器件。相应的，本专利技术还公开了一种加工本专利技术LED器件的导电焊线的方法，包括如下步骤：（1）将金球焊接在LED芯片电极后，焊头向上运动，线夹放线从而形成竖直段；（2）焊头按设定轨迹向绝缘区方向运动从而形成第一弯折段；（3）焊头按设定轨迹向第二电连接区方向设置从而形成第二弯折段，所述第二弯折段设于第二电连接区和第一弯折段之间的空间；（4）水平运动线夹放线从而形成连接段；（5）线夹放线关闭，焊头往下运动至第二电连接区进行焊接，所述竖直段、第一弯折段、第二弯折段和连接段形成三维结构。作为上述方案的改进，步骤（2）中，焊头按设定轨迹向绝缘区方向斜向上运动从而形成第一弯折段；步骤（3）中，焊头按设定轨迹向第二电连接区方向斜向下设置从而形成第二弯折段，所述第二弯折段设于第二电连接区和第一弯折段之间的空间。实施本专利技术的实施例，具有如下有益效果：1、一般的，导电焊线与LED芯片电极连接的部分需要通过烧结这一工序，从而会产生热影响区，经过烧结后的导电焊线其应力承受能力会变小，本专利技术通过将此部分的导电焊线设置成竖直的结构，降低此部分的应力冲击，保证此部分的使用寿命能够与导电焊线的整体寿命相适配，以免此段过早损坏影响整体寿命，另外，导电焊线的竖直段可以提高其与LED芯片电极的连接牢固性；2、本专利技术所述竖直段、第一弯折段、第二弯折段和连接段形成三维结构，此时，即使导电焊线受到来自多个不规则方向的应力冲击，也会有对应的应力缓冲能力，相对于现有技术的二维导电焊线，本专利技术的导电焊线可以消除来自各个方向的应力冲击，有效避免导电焊线被拉断；3、本专利技术所述连接段与第二电连接区连接的一端设置成至少部分为贴设于第二电连接区的直线段，即使连接段受到第二弯折段向上的拉力或其他方向的应力时，其通过直线段也可以有一定的缓冲，不会将此拉力直接传送至导电焊线与第二电连接区连接的端部，从而增强连接段与第二电连接区连接的牢固性；4、本专利技术结合竖直段、第一弯折段、第二弯折段和连接段形成的三维结构提高导电焊线的应力承受能力，从而提高LED器件以及LED灯的整体使用寿命。附图说明图1是现有技术LED器件部分结构的剖视图；图2是本专利技术LED器件的俯视图；图3是图2中A处的局部放大图；图4是图2沿DD方向的剖视图；图5是图4中B处的局部放大图；图6是图5中F处的局部放大图；图7是图2沿EE方向的剖视图；图8是图6中C处的局部放大图。具体实施方式为使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本专利技术作进一步地详细描述。仅此声明，本专利技术在文中出现或即将出现的上、下、左、右、前、后、内、外等方本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED器件，包括LED芯片、用于承载LED芯片的支架、连接LED芯片电极与支架的导电焊线以及覆盖所述LED芯片和导电焊线的封装胶体，所述支架包括绝缘区以及分别位于所述绝缘区两侧的第一电连接区和第二电连接区，所述LED芯片安装在所述第一电连接区，所述导电焊线的一端位于所述LED芯片电极，另一端位于所述第二电连接区，其特征在于，所述导电焊线包括依次连接的竖直段、第一弯折段、第二弯折段和连接段；所述竖直段与所述LED芯片电极连接；所述第一弯折段向绝缘区方向设置；所述第二弯折段向第二电连接区方向设置，并且所述第二弯折段设于第二电连接区和第一弯折段之间的空间；所述连接段包括远离所述第二弯折段的至少部分贴设于第二电连接区的直线段，所述直线段与所述第二电连接区连接，所述竖直段、第一弯折段、第二弯折段和连接段形成三维结构。

【技术特征摘要】
1.一种LED器件，包括LED芯片、用于承载LED芯片的支架、连接LED芯片电极与支架的导电焊线以及覆盖所述LED芯片和导电焊线的封装胶体，所述支架包括绝缘区以及分别位于所述绝缘区两侧的第一电连接区和第二电连接区，所述LED芯片安装在所述第一电连接区，所述导电焊线的一端位于所述LED芯片电极，另一端位于所述第二电连接区，其特征在于，所述导电焊线包括依次连接的竖直段、第一弯折段、第二弯折段和连接段；所述竖直段与所述LED芯片电极连接；所述第一弯折段向绝缘区方向设置；所述第二弯折段向第二电连接区方向设置，并且所述第二弯折段设于第二电连接区和第一弯折段之间的空间；所述连接段包括远离所述第二弯折段的至少部分贴设于第二电连接区的直线段，所述直线段与所述第二电连接区连接，所述竖直段、第一弯折段、第二弯折段和连接段形成三维结构。2.根据权利要求1所述的LED器件，其特征在于，所述连接段与竖直段处于同一竖直平面。3.根据权利要求1所述的用于LED器件，其特征在于，所述第一弯折段向LED芯片远离LED芯片电极的一端倾斜。4.根据权利要求1至3任一项所述的LED器件，其特征在于，所述第一弯折段与第二弯折段连接的部分位于所述LED芯片的上方；或者，所述第一弯折段与第二弯折段连接的部分位于绝缘区和LED芯片之间的空间。5.根据权利要求1所述的LED器件，其特征在于，所述竖直段、第一弯折段、第二弯折段和连接段依次连接形成曲线部分，所述曲线部分在水平面的投影为曲线。6.根据权利要求1所述的LED器件，其特征在于，所述竖直段和所述LED芯片电极连接的端点与连接段和所述第二电连接区的端点在同一水平线上。7.根据权利要求1所述的LED器件，其特征在于，所述第一弯折段向绝缘区方向斜向上设置；所述第二弯折段向第二电连接区方向斜向下设置，并且所述第二弯折段设于第二电连接区和第一弯折段之间的空间。8.根据权利要求1所述的LED器件，其特征在于，所述LED芯...

【专利技术属性】
技术研发人员：周鹏，李自成，霍达勋，谢志国，潘利兵，杨璐，
申请(专利权)人：佛山市国星光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44