BGA封装方法技术

本发明专利技术公开了一种BGA封装方法，其中，所述方法包括：准备单面胶带；将多个封装器件铺设在单面胶带上；将每个封装器件的引脚嵌入单面胶带；对多个封装器件进行封装；将单面胶带与封装器件分离。本公开的一个技术效果在于，该BGA封装方法通过将封装器件的引脚嵌入单面胶带，在单面胶带上对封装器件进行封装，单面胶带上能够适应不同尺寸的封装器件，降低了制具成本，并且不需要进行切割分离封装器件，工艺步骤简单，不会降低生产速率，避免了降低产能的问题发生。的问题发生。的问题发生。

【技术实现步骤摘要】
BGA封装方法


[0001]本专利技术涉及BGA封装
，更具体地，涉及一种BGA封装方法。

技术介绍

[0002]目前，为了满足封装工艺发展的需求，采用BGA封装工艺对器件进行封装。现有的BGA封装工艺具有较多弊端。
[0003]在利用双面胶固定器件的BGA封装工艺中，需要将双面胶固定在与器件结构对应的制具上，双面胶需要对应制具开孔。这样的工艺中，每个制具适用的器件少，对不同的器件进行封装都需要匹配设置单独的制具结构。这样造成了封装产品中的生产成本增加。
[0004]在利用涉及使用到耐高温的UV胶固定器件的BGA封装工艺中，耐高温的UV胶材料的成本高。对固定在UV胶上的基板在切割过程中很难定位，且会产生大量胶丝，会影响后续制程的精确进行。并且会导致生产速率降低，降低了产能。

技术实现思路

[0005]本专利技术的一个目的是提供一种BGA封装方法的新技术方案。
[0006]根据本专利技术的第一方面，提供了一种BGA封装方法，其中，所述方法包括：
[0007]准备单面胶带；
[0008]将多个封装器件铺设在单面胶带上；
[0009]将每个封装器件的引脚嵌入单面胶带；
[0010]对多个封装器件进行封装；
[0011]将单面胶带与封装器件分离。
[0012]可选地，所述将多个封装器件铺设在单面胶带上包括：
[0013]将封装器件的引脚所在的一侧铺设在位于所述支撑框体内侧的单面胶带上。
[0014]可选地，所述单面胶带通过胶粘面固定在所述支撑框体上，所述封装器件的引脚所在的一侧铺设在所述单面胶带的胶粘面。
[0015]可选地，所述将每个封装器件的引脚嵌入单面胶带包括：
[0016]通过挤压封装器件的远离单面胶带的一侧，以使引脚嵌入单面胶带。
[0017]可选地，采用模压机挤压封装器件。
[0018]可选地，采用溅镀的方式对封装器件进行封装。
[0019]可选地，所述将单面胶带与封装器件分离包括：
[0020]采用吸嘴吸附封装器件；
[0021]向封装器件的远离单面胶带的方向移动吸嘴，以带动封装器件与单面胶带分离。
[0022]可选地，所述将单面胶带与封装器件分离还包括：
[0023]将顶针固定在单面胶带远离封装器件的一侧；
[0024]向单面胶带的远离封装器件的方向移动顶针，以带动单面胶带与封装器件分离。
[0025]可选地，所述将单面胶带与封装器件分离还包括：
[0026]通过顶针从单面胶带远离封装器件的一侧顶出所述封装器件。
[0027]根据本公开的一个实施例，该BGA封装方法通过将封装器件的引脚嵌入单面胶带，在单面胶带上对封装器件进行封装，单面胶带上能够适应不同尺寸的封装器件，降低了制具成本，并且不需要进行切割分离封装器件，工艺步骤简单，不会降低生产速率，避免了降低产能的问题发生。
[0028]通过以下参照附图对本专利技术的示例性实施例的详细描述，本专利技术的其它特征及其优点将会变得清楚。
附图说明
[0029]被结合在说明书中并构成说明书的一部分的附图示出了本专利技术的实施例，并且连同其说明一起用于解释本专利技术的原理。
[0030]图1是本公开一个实施例中的工艺流程图。
[0031]图2是本公开一个实施例中的单面胶带与支撑框体固定的结构示意图。
[0032]图3是本公开一个实施例中的多个封装器件铺设在单面胶带上的结构示意图。
[0033]图4是本公开一个实施例中的通过挤压封装器件将引脚嵌入单面胶带内的结构示意图。
[0034]图5是本公开一个实施例中的通过吸嘴和顶针将封装后的封装器件与单面胶带分离的结构示意图。
[0035]附图标记说明：
[0036]1‑
单面胶带，2
‑
支撑框体，3
‑
封装器件，30
‑
屏蔽层，4
‑
模压机，5
‑
吸嘴，6
‑
顶针。
具体实施方式
[0037]现在将参照附图来详细描述本专利技术的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本专利技术的范围。
[0038]以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本专利技术及其应用或使用的任何限制。
[0039]对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为说明书的一部分。
[0040]在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。
[0041]应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。
[0042]根据本公开的一个实施例，提供了一种BGA封装方法，如图1
‑
图5所示，所述方法包括步骤：
[0043](1)准备单面胶带1。
[0044]准备的单面胶带1用于为封装器件3提供载体，以使封装器件3能够通过载体定位到加工的位置，方便进行BGA封装工艺。
[0045](2)将多个封装器件3铺设在单面胶带1上。
[0046]对封装器件3进行封装时，需要定位在载体上。单面胶带1作为载体为封装器件3提供定位结构。将封装器件3铺设在单面胶带1上对封装器件3形成初步的定位。
[0047](3)将每个封装器件3的引脚嵌入单面胶带1；
[0048]对封装器件3封装的目的为在封装器件3的表面形成屏蔽层30。封装器件3的引脚集中设置在封装器件3的一个表面上。将引脚嵌入单面胶带1既能够在单面胶带1上形成稳定牢固的定位，又能够使引脚在单面胶带1内避免封装形成的屏蔽层30影响到引脚。以在具有引脚的一个表面外的其他表面上形成屏蔽层30。
[0049](4)对多个封装器件3进行封装；
[0050]封装器件3固定在单面胶带1上后，在封装器件3的表面形成屏蔽层30，以完成封装步骤。例如，封装器件3的引脚嵌入单面胶带1中，引脚所在的一个表面与单面胶带1的表面贴合在一起，该表面不被封装。
[0051](5)将单面胶带1与封装器件3分离。
[0052]将封装后形成屏蔽层30的封装器件3与单面胶带1分离，得到封装后的封装器件3。
[0053]可选地，在步骤(1)中：
[0054]所述准备单面胶带1包括：将单面胶带1固定在支撑框体2上。
[0055]支撑框体2为单面胶带1提供支撑结构。如图2中所示，支撑框体2与单面胶带1固定。支撑框体2形成边框结构，支撑结构的结构沿着单面胶带1的边缘部分分布。这样能够在单面胶带1的四周形成支撑，并且使单面胶带1处于伸展的状态。这样能够避免单本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种BGA封装方法，其中，所述方法包括：准备单面胶带；将多个封装器件铺设在单面胶带上；将每个封装器件的引脚嵌入单面胶带；对多个封装器件进行封装；将单面胶带与封装器件分离。2.根据权利要求1所述的BGA封装方法，其中，所述准备单面胶带包括：将单面胶带固定在支撑框体上。3.根据权利要求2所述的BGA封装方法，其中，所述将多个封装器件铺设在单面胶带上包括：将封装器件的引脚所在的一侧铺设在位于所述支撑框体内侧的单面胶带上。4.根据权利要求2所述的BGA封装方法，其中，所述单面胶带通过胶粘面固定在所述支撑框体上，所述封装器件的引脚所在的一侧铺设在所述单面胶带的胶粘面。5.根据权利要求1所述的BGA封装方法，其中，所述将每个封装器件的引脚嵌入单面胶带包括：通过挤压封装器件的远离单面胶带的一...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙唯超，韩旭，李骞，
申请(专利权)人：青岛歌尔微电子研究院有限公司，
类型：发明
国别省市：