封装模具、封装体及封装方法技术

本发明专利技术公开了一种封装模具、封装体及封装方法，该封装模具包括：用于容置半导体芯片的内腔；用于连通内腔的通道；与通道相连通的注料孔；以及设置于内腔的顶部和/或侧壁上对应半导体芯片的区域的多个凹槽，其中，封装料经由注料孔和通道被注入内腔，当封装料填满内腔后，封装料包封半导体芯片以形成封装体，并且在多个凹槽内形成翅片状的散热结构。本发明专利技术能够增加封装体的散热区域面积，提高了封装体的散热能力，有助于降低芯片封装的节温，同时，封装方法的通用性和可操作性更高。装方法的通用性和可操作性更高。装方法的通用性和可操作性更高。

【技术实现步骤摘要】
封装模具、封装体及封装方法


[0001]本专利技术涉及半导体散热封装
，具体涉及一种封装模具、封装体及封装方法。

技术介绍

[0002]常规的半导体封装结构在制造过程中，需要通过封装模具对半导体芯片(本文中简称芯片)进行注塑封装，封装完成后的芯片包覆在封装体内。半导体封装结构有电气性能和散热控制两大挑战，特别是在散热控制方面，则要求半导体封装结构能有效消散由芯片产生的热量。
[0003]芯片散热的好坏会直接关系到最终形成的封装结构能否正常工作，而节温是芯片封装在实际应用中用于评估风险的一个相当重要的参数。针对现有的通过优化芯片封装的散热结构来降低芯片节温的设计而言，一般都只是针对某一类封装结构进行的设计优化，例如，对于FC(flip chip，倒装)结构而言，主要为优化基板的设计结构；对于TO封装(单边引脚封装)而言，主要为优化焊盘的设计结构。这些设计优化对于其他不同的封装结构来说，不具有通用性。
[0004]因此，有必要提供改进的技术方案以克服现有技术中存在的以上技术问题。

技术实现思路
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种封装模具，用于对半导体芯片进行封装，其中，所述封装模具包括：用于容置半导体芯片的内腔；用于连通所述内腔的通道；与所述通道相连通的注料孔；以及设置于所述内腔的顶部和/或侧壁上对应所述半导体芯片的区域的多个凹槽，其中，封装料经由所述注料孔和所述通道被注入所述内腔，当所述封装料填满所述内腔后，所述封装料包封所述半导体芯片以形成封装体，并且在所述多个凹槽内形成翅片状的散热结构。2.根据权利要求1所述的封装模具，其中，所述多个凹槽中位于所述内腔顶部的凹槽为彼此平行的多个条状凹槽。3.根据权利要求2所述的封装模具，其中，所述半导体芯片包括位于所述封装体的相对侧边的多个引脚，所述多个条状凹槽在所述相对侧边之间延伸。4.根据权利要求1所述的封装模具，其中，所述多个凹槽中位于所述内腔顶部的凹槽为彼此间隔的多个柱状凹槽。5.根据权利要求1所述的封装模具，其中，所述多个凹槽中位于所述内腔顶部的凹槽为网格状凹槽或者嵌套的多个口字形凹槽。6.根据权利要求1所述的封装模具，其中，所述多个凹槽中位于所述内腔侧壁的凹槽为彼此平行的多个条状凹槽。7.根据权利要求6所述的封装模具，其中，所述半导体芯片包括位...

【专利技术属性】
技术研发人员：甘志超，陆阳，
申请(专利权)人：杰华特微电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：