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本发明公开了一种封装模具、封装体及封装方法，该封装模具包括：用于容置半导体芯片的内腔；用于连通内腔的通道；与通道相连通的注料孔；以及设置于内腔的顶部和/或侧壁上对应半导体芯片的区域的多个凹槽，其中，封装料经由注料孔和通道被注入内腔，当封装料...
该专利属于杰华特微电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过杰华特微电子股份有限公司授权不得商用。

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