片材切割方法技术

一种片材切割方法，其中，在将所述片材（Ｓ）粘到半导体晶片（Ｗ）后，根据半导体晶片（Ｗ）的形状，通过刀片（１２）切割具有从半导体晶片（Ｗ）的外围伸出的尺寸的片材（Ｓ）。在这种切割方法种，以使刀片（Ｓ）不从半导体晶片（Ｗ）伸出而将刀片（１２Ｂ）的轨线预先设置为正则轨线。当执行切割操作时，在远离正则轨线起始点（Ｐ），将刀片（１２）的刀刃（１２Ｂ）插入片材（Ｓ）。在靠近正则轨线上的点的过程中，将刀片（１２）的姿态调整为预定的前束角（α１）、外倾角（α２）、后倾角（α３）。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种，具体涉及一种将具有从板状物体外围伸出的尺寸的片材粘贴到板状物体上、然后根据板状物体的形状切断片材的。
技术介绍
一般来讲，采用保护性片材来粘贴半导体晶片(以下简单称作“晶片”)，用来保护位于前面的电路表面。采用以下方式来粘贴并切断这种保护性片材。即，首先将具有从晶片外围伸出的尺寸的保护性片材粘贴到晶片上，然后沿晶片的外围移动刀片，从而根据晶片的形状切断保护性片材(例如，参考专利文献1)。日本专利号No.2919938然而，在专利文献1所披露的中，只能调整刀片的插入深度，并由于不提供用于改变诸如刀片角度调整等姿态的机构，会出现各种缺点。即，如图7(A)所示，通过使刀片(cutter blade)50的刀刃(blade)50A基本上与片材S的表面垂直地插入，沿晶片W的外围切断片材S，片材S粘贴到工作台T上的晶片W上，并如图7(B)所示，在切割操作后，当对其后表面进行研磨时，片材S的伸出部分L被留下。也就是说，由于晶片W被倒角而使得其外围边缘向外伸出。因此，由于研磨会不可避免地减小晶片W的直径，从而导致作为伸出部分L的差异的产生。如图8(A)所示，为了去除伸出部分L本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种片材切割方法，在将所述片材粘贴到板状物体上之后，通过刀片根据所述板状物体的形状切割片材，所述片材具有从所述板状物体的外围伸出的尺寸，确定这样的轨线作为正则轨线，即，使刀片沿所述板状物体的外围执行相对移动，从而沿着该轨线根据所述板状物体的形状切断所述片材，所述片材切割方法包括：第一步骤，其中，在作为切割起始点的离开所述正则轨线外的点，将刀片插入到所述片材中，第二步骤，其中，使所述刀片执行相对移动，以便在将刀片插入所述片材的同时、以逐渐靠近所述正则轨线的方式切断片材，以及第三步骤，其中，在所述刀片位于正则轨线上的状态下使所述刀片执行相对移动，由此，根据板状物体的形状切断所述片材。

【技术特征摘要】
JP 2006-4-28 2006-1247271.一种片材切割方法，在将所述片材粘贴到板状物体上之后，通过刀片根据所述板状物体的形状切割片材，所述片材具有从所述板状物体的外围伸出的尺寸，确定这样的轨线作为正则轨线，即，使刀片沿所述板状物体的外围执行相对移动，从而沿着该轨线根据所述板状物体的形状切断所述片材，所述片材切割方法包括第一步骤，其中，在作为切割起始点的离开所述正则轨线外的点，将刀片插入到所述片材中，第二步骤，其中，使所述刀片执行相对移动，以便在将刀片插入所述片材的同时、以逐渐靠近所述正则轨线的方式切断片材，以及第三步骤，其中，在所述刀片位于正则轨线上的状态下使所述刀片执行相对移动，由此，根据板状物体的形状切断所述片材。2.根据权利要求1的片材切割方法，其中，当刀片从所述切割起始点移动到处在所述正则轨线上的点时，刀片改变其姿态而得到预定的前束角，该前束角是在切割方向上从顶部观看、刀片的...

【专利技术属性】
技术研发人员：栗田刚，
申请(专利权)人：琳得科株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]