片材切割方法技术

一种片材切割方法，其中，在将所述片材（Ｓ）粘到半导体晶片（Ｗ）后，根据半导体晶片（Ｗ）的形状，通过刀片（１２）切割具有从半导体晶片（Ｗ）的外围伸出的尺寸的片材（Ｓ）。在这种切割方法种，以使刀片（Ｓ）不从半导体晶片（Ｗ）伸出而将刀片（１２Ｂ）的轨线预先设置为正则轨线。当执行切割操作时，在远离正则轨线起始点（Ｐ），将刀片（１２）的刀刃（１２Ｂ）插入片材（Ｓ）。在靠近正则轨线上的点的过程中，将刀片（１２）的姿态调整为预定的前束角（α１）、外倾角（α２）、后倾角（α３）。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种，具体涉及一种将具有从板状物体外围伸出的尺寸的片材粘贴到板状物体上、然后根据板状物体的形状切断片材的。
技术介绍
一般来讲，采用保护性片材来粘贴半导体晶片(以下简单称作“晶片”)，用来保护位于前面的电路表面。采用以下方式来粘贴并切断这种保护性片材。即，首先将具有从晶片外围伸出的尺寸的保护性片材粘贴到晶片上，然后沿晶片的外围移动刀片，从而根据晶片的形状切断保护性片材(例如，参考专利文献1)。日本专利号No.2919938然而，在专利文献1所披露的中，只能调整刀片的插入深度，并由于不提供用于改变诸如刀片角度调整等姿态的机构，会出现各种缺点。即，如图7(A)所示，通过使刀片(cutter blade)50的刀刃(blade)50A基本上与片材S的表面垂直地插入，沿晶片W的外围切断片材S，片材S粘贴到工作台T上的晶片W上，并如图7(B)所示，在切割操作后，当对其后表面进行研磨时，片材S的伸出部分L被留下。也就是说，由于晶片W被倒角而使得其外围边缘向外伸出。因此，由于研磨会不可避免地减小晶片W的直径，从而导致作为伸出部分L的差异的产生。如图8(A)所示，为了去除伸出部分L，可以在刀片50偏离成相对片材S的表面倾斜的姿态的情况下切断片材S。但是，在该方法中，如图8(B)所示，出现了这种缺点，即，当插入刀刃50A时，由于片材S的厚度和/或硬度，刀刃端部容易断裂。如图9所示，在刀刃50A以垂直的姿态插入片材S后，刀片50倾斜的情况下，出现了根据刀刃50A的偏离量而使得晶片W上的片材S产生皱折的缺点，或者在某些情况下晶片W可能断裂的缺点。
技术实现思路
针对上述缺点提出了本专利技术。本专利技术的一个目的是提供一种，其中，当根据诸如晶片等板状物体的形状切断被粘贴到板状物体上的片材时，可以防止片材皱折、晶片断裂以及片材从晶片的外围伸出。为了达到该目的，本专利技术提供一种，在将所述片材粘贴到板状物体上之后，通过刀片根据所述板状物体的形状切断片材，所述片材具有从所述板状物体的外围伸出的尺寸，确定这样的轨线作为正则轨线，即，使刀片沿所述板状物体的外围执行相对移动，从而沿着该轨线根据所述板状物体的形状切断所述片材，所述包括第一步骤，其中，在作为切割起始点的离开所述正则轨线外的点，将刀片插入到所述片材中，第二步骤，其中，使所述刀片执行相对移动，以便在将刀片插入所述片材的同时、以逐渐靠近所述正则轨线的方式切断片材，以及第三步骤，其中，在所述刀片位于正则轨线上的状态下使所述刀片执行相对移动，由此，根据板状物体的形状切断所述片材。在本专利技术中，优选采用这样的方法，当刀片从所述切割起始点移动到处在所述正则轨线上的点时，刀片改变其姿态而得到预定的前束角，在切割方向上从顶部观看、刀片的中心线相对于切割方向倾斜该前束角，并且，按照在所述正则轨线上使刀片的刀刃边缘比其后部更接近板状物体外围的状态，将所述片材切断。同样，当刀片从所述切割起始点移动到处在所述正则轨线上的点时，刀片改变其姿态而得到预定的外倾角，在切割方向上从其前侧观看、刀片的中心线相对切割方向倾斜该外倾角，在保持所述外倾角的状态下将刀片在所述正则轨线上移动，并且，切断片材而不使片材从板状物体的外围伸出。另外，当刀片从所述切割起始点移动到处在所述正则轨线上的点时，刀片改变其姿态而得到预定的后倾角，在切割方向上从其侧面观看、刀片的中心线相对切割方向倾斜该后倾角，在将形成于所述片材与刀刃边缘之间的角度保持为锐角的状态下，使刀片在所述正则轨线上移动，并且切断所述片材。另外，通过数字控制的多关节机械手来支承所述刀片，并由此控制其姿态。根据本专利技术，在远离正则轨线的外侧的点将刀片插入到片材，并在使刀片靠近正则轨线的同时，可以逐渐改变刀片的姿态。因此，可以根据晶片W的形状切断片材，而不会在正则轨线附近的片材上产生皱折或者将不合理的负载施加到晶片W的外围部分。同样，在刀片从远离晶片的外围的切割起始点移动到正则轨线上的点时，可以将刀片配置为调整其姿态，从而在切割操作中获得前束角、外倾角和后倾角。因此，消除了根据位于正则轨线上的刀片的姿态而在片材上产生皱折或者导致晶片断裂的可能性，因而可以根据片材的厚度、硬度等在最优条件下切断片材。另外，由于采用由数字可控多关节机械手支承的刀片进行切割操作，可以通过给予刀片的移动轨线以多面性而实现用于复杂平面外形的片材切割操作。附图说明图1是根据本专利技术的一个实施例的薄片切割设备和工作台的示意正视图；图2是表示机械手的前端部分的放大透视图； 图3是刀片的放大透视图；图4是当保持前束角(toe-in angle)时片材切割操作的说明视图；图5是当保持外倾角(camber angle)时片材切割操作的说明视图；图6是当保持后倾角(caster angle)时片材切割操作的说明视图；图7(A)是表示沿晶片的外围切割片材的传统示例的横截面图；图7(B)是表示在切断片材后由于研磨后表面而产生的伸出部分的状态的部分放大横截面视图；图8(A)是表示当保持倾斜姿态时将刀刃插入片材的状态的横截面图；图8(B)是描述当在保持倾斜姿态的同时将刀刃插入片材时刀刃断裂的情况的横截面图；和图9是用来说明刀刃以垂直姿态插入片材后刀刃倾斜的情况下的缺点的横截面图。附图标记说明10片材切割设备11机械手12刀片12B刀刃12D后部12F刀刃边缘P切割起始点S片材W半导体晶片(板状物体)α1前束角α2外倾角α3后倾角 具体实施例方式现在，参考附图来描述本专利技术的实施例。图1是根据本专利技术的一个实施例的片材切割设备10和与片材切割设备10一起提供的工作台T的示意正视图。工作台T以基本上水平的姿态支承作为板状物体的晶片W，以便将粘性保护片材S粘贴到晶片W的上表面(电路表面)上，其中，晶片W在平面视图中具有基本上圆形的形状。参考图1，片材切割设备10包括多关节机械手11和由机械手11保持的刀片12。机械手11包括底座部分14、安装到底座部分14的上表面侧以分别沿由箭头A-F表示的方向旋转的第一到第六臂15A-15F、和连接到第六臂15F的前端(即机械手11的自由端)上的工具保持卡盘19。第二、第三和第五臂15B、15C、15E中的每一个都设置成在图1中的Y×Z平面内可旋转。第一、第四和第六臂15A、15D、15F中的每一个都可围绕其轴线旋转地设置。根据该实施例的机械手11是数字可控制的。也就是说，根据与各个关节相应的数字信息来控制与物体(晶片W)相关的每个关节的移动量，并且采用程序来控制其每个移动量。机械手采用与传统切割设备的方法完全不同的方法，在传统切割设备中，每当晶片的尺寸改变时，都要手动改变刀片的位置。另外，在传统切割设备中，每当改变刀片的姿态时(前束角α1、外倾角α2、后倾角α3，对于它们稍后将加以描述)，不得不重新调整切割直径。即使当刀片改变为任意姿态时，根据该实施例的机械手11也能够以高精度将切割直径保持为预置值。如图2所示，工具保持卡盘19包括具有基本上呈圆柱形状的刀片接收器20、和设置在沿刀片接收器20的外围方向基本上彼此距离120°的位置上的三个卡盘爪21，用来可拆卸地保持刀片12。每个卡盘爪21都具有尖的边缘部分21A，其内端形成锐角，并将每个卡盘爪21都配置为通过气动压力相对于刀片接本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种片材切割方法，在将所述片材粘贴到板状物体上之后，通过刀片根据所述板状物体的形状切割片材，所述片材具有从所述板状物体的外围伸出的尺寸，确定这样的轨线作为正则轨线，即，使刀片沿所述板状物体的外围执行相对移动，从而沿着该轨线根据所述板状物体的形状切断所述片材，所述片材切割方法包括：第一步骤，其中，在作为切割起始点的离开所述正则轨线外的点，将刀片插入到所述片材中，第二步骤，其中，使所述刀片执行相对移动，以便在将刀片插入所述片材的同时、以逐渐靠近所述正则轨线的方式切断片材，以及第三步骤，其中，在所述刀片位于正则轨线上的状态下使所述刀片执行相对移动，由此，根据板状物体的形状切断所述片材。

【技术特征摘要】
JP 2006-4-28 2006-1247271.一种片材切割方法，在将所述片材粘贴到板状物体上之后，通过刀片根据所述板状物体的形状切割片材，所述片材具有从所述板状物体的外围伸出的尺寸，确定这样的轨线作为正则轨线，即，使刀片沿所述板状物体的外围执行相对移动，从而沿着该轨线根据所述板状物体的形状切断所述片材，所述片材切割方法包括第一步骤，其中，在作为切割起始点的离开所述正则轨线外的点，将刀片插入到所述片材中，第二步骤，其中，使所述刀片执行相对移动，以便在将刀片插入所述片材的同时、以逐渐靠近所述正则轨线的方式切断片材，以及第三步骤，其中，在所述刀片位于正则轨线上的状态下使所述刀片执行相对移动，由此，根据板状物体的形状切断所述片材。2.根据权利要求1的片材切割方法，其中，当刀片从所述切割起始点移动到处在所述正则轨线上的点时，刀片改变其姿态而得到预定的前束角，该前束角是在切割方向上从顶部观看、刀片的...

【专利技术属性】
技术研发人员：栗田刚，
申请(专利权)人：琳得科株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]