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一种片材切割方法，其中，在将所述片材（Ｓ）粘到半导体晶片（Ｗ）后，根据半导体晶片（Ｗ）的形状，通过刀片（１２）切割具有从半导体晶片（Ｗ）的外围伸出的尺寸的片材（Ｓ）。在这种切割方法种，以使刀片（Ｓ）不从半导体晶片（Ｗ）伸出而将刀片（１２Ｂ）...
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