一种大功率LED模组封装表面缺陷检测装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种大功率LED模组封装表面缺陷检测装置，设有处理器、运动控制模块和图像采集模块；X轴导轨固定设置在载物台上，X轴导轨经第一滑块连接Y轴导轨，Y轴导轨经第二滑块连接Z轴导轨，Z轴导轨经第三滑块连接图像采集模块，伺服电机驱动滑块运动，第一固件一端与第三滑块连接，另一端连接有旋转轴；旋转轴与第二固件连接，第二固件与第一CCD工业相机连接；第三固件与第一固件连接，第三固件两侧分别连接第二CCD工业相机和第三CCD工业相机，第二CCD工业相机和第三CCD工业相机位于第一CCD工业相机两侧；第四伺服电机与旋转轴连接，用于驱动旋转轴旋转。本实用新型专利技术采集图像更加精准，使图像细节更加完整。使图像细节更加完整。使图像细节更加完整。

【技术实现步骤摘要】
一种大功率LED模组封装表面缺陷检测装置


[0001]本技术涉及视觉检测
，具体涉及一种大功率LED模组封装表面缺陷检测装置。

技术介绍

[0002]大功率LED模组是通过COB封装形式进行封装而成的。由于COB封装的LED是高集成度和模块化的封装，所以它功率大、成本低、光效高。LED芯片封装主要包括固晶、焊线、荧光粉涂覆、塑封成型、测试分选等环节。但是在这些生产环节中，可能因为存放不当或是其他原因出现缺陷。缺陷产品流入后续环节会导致出现不合格产品，这不仅浪费物料成本，还降低产品合格率。为了及时剔除不良产品，对其进行缺陷检测至关重要。然而，工业上常用的检测方法主要依靠人工检测或是人工借助辅助工具检测，检测速度慢，并且由于个体差异，容易导致误检率比较低，在长时间目测检测后，人眼容易视觉疲劳，造成漏检、误检，检测效率及精度都较低，不能满足高效生产的需求。

技术实现思路

[0003]为了克服现有技术存在的缺陷与不足，本技术提供一种大功率LED模组封装表面缺陷检测装置，提高检测效率。
[0004]为了达到上述目的，本技术采本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种大功率LED模组封装表面缺陷检测装置，设有处理器，其特征在于，还包括运动控制模块和图像采集模块；所述处理器分别图像采集模块和运动控制模块连接；所述运动控制模块包括载物台、真空吸盘、X轴导轨、Y轴导轨、Z轴导轨、第一滑块、第二滑块、第三滑块、第一伺服电机、第二伺服电机、第三伺服电机；所述载物台用于放置待检测LED模组，所述真空吸盘用于将LED模组吸附在载物台上；所述X轴导轨固定设置在载物台上，所述X轴导轨通过第一滑块与Y轴导轨连接，所述Y轴导轨沿X轴导轨方向运动，所述Y轴导轨通过第二滑块与Z轴导轨连接，所述Z轴导轨沿Y轴导轨方向运动，所述Z轴导轨通过第三滑块与图像采集模块连接，所述图像采集模块沿Z轴导轨方向运动；所述第一伺服电机与第一滑块连接，所述第二伺服电机与第二滑块连接，所述第三伺服电机与第三滑块连接；所述图像采集模块包括：第四伺服电机、第一CCD工业相机、第二CCD工业相机、第三CCD工业相机、第一固件、第二固件和第三固件；所述第一固件一端与第三滑块连接，另一端连接有旋转轴；所述旋转轴与第二固件连接，所述第二固件与第一CCD工业相机连接；所述第三固件与第一固件连接，所述第三固件两侧分别连接第二CCD工业相机和第三CCD工业相机，所述第二CCD工业相机和第三CCD工业相机位于第一CCD工业相机两侧；所述第四伺服电机与旋转轴连接，用于驱动旋转轴旋转。2.根据权利要求1所述的大功率LED模组封装表面缺陷检测装置，其特征在于，还设有蜗杆...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡跃明，章晓晗，
申请(专利权)人：华南理工大学，
类型：新型
国别省市：