【技术实现步骤摘要】
一种检测设备
[0001]本技术涉及晶圆缺陷检测
,特别涉及一种检测设备。
技术介绍
[0002]当前半导体晶圆表面质量缺陷主要依赖晶圆检测设备。其中晶圆检测设备包括安装主体、光学检测装置等部件,其中安装主体上设置有腔室,腔室内部设置有用于定位晶圆的定位部件。当对晶圆质量检测时,先将晶圆通过定位部件定位于腔室内部,然后使用光学检测装置对晶圆检测面进行扫描并成像,进而分析晶圆检测面的质量缺陷。
[0003]根据晶圆种类不同以及晶圆缺陷不同,光学检测装置所使用的光源波长是不同的。当前安装主体上仅设置有一个腔室,当光源与光学检测装置连接后,仅能针对某一类型的缺陷进行检测,当对其他类型的缺陷进行检测时,需要将当前光源拆卸,然后再连接新光源和光学检测装置,不断拆卸光源与光学检测装置不仅降低了晶圆检测设备的工作效率,而且操作失误容易损伤晶圆检测设备部分零部件。
[0004]因此,如何提高晶圆检测设备的工作效率,这是本领域内技术人员始终关注的问题。
技术实现思路
[0005]本技术的目的为提供一种能够提高 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.检测设备,其特征在于,包括安装主体(80),所述安装主体(80)设置有至少两个检测装置,每个所述检测装置均包括定位装置和至少一个检测单元,所述定位装置用于支撑待测物,所述检测单元用于将预定波长的光传导至相应所述定位装置支撑的待测物的待测面以用于对待测面进行检测;其中,不同所述检测装置的预定波长不完全重合。2.如权利要求1所述的检测设备,其特征在于,每一所述检测单元包括光路组件(10)和探测部件(20);所述光路组件(10),用于将光源发出的光线传导至所述待测物的待测面并将所述待测面所形成的信号光传导至所述探测部件(20);所述探测部件(20),用于根据所述信号光对所检测区域进行检测;同一所述检测装置的所有光路组件的光入射端(11)连接同一波长范围的光源。3.如权利要求2所述的检测设备,其特征在于,至少一个检测装置的光路组件连接的光源为单波长光源;至少一个检测装置的光路组件连接的光源为宽光谱光源。4.如权利要求2或3所述的检测设备,其特征在于,所述检测装置的数量为两个,其中一个所述检测装置的光路组件连接的光源的波长为266nm
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355nm,另一个所述检测装置的光路组件(10)连接的光源的波长范围为355nm
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532nm。5.如权利要求2所述的检测设备,其特征在于,所述检测设备还包括:传送装置,用于在不同的定位装置之间传送待测物。6.如权利要求5所述的检测设备,其特征在于,所述检测设备包括多个容纳腔和传送腔,各所述检测装置分别位于不同的容纳腔,各所述容纳腔通过传送窗与所述传送腔连通;所述传送装置位于所述传送腔内,所述传送装置通过所述传送窗在各容纳腔之间传送所述待测物。7.如权利要求2至3、5、6任一项所述的检测设备,其特征在于,每一所述检测装置包括至少两排所述检测单元,不同排检测单元在待测物表面的视场区沿第一方向排列,每排检测单元包括至少两个检测单元,每排的检测单元在待测物表面形成的视场区沿第二方向排列,所述检测单元用于对待测物进行检测;所述第二方向垂直于所述第一方向;驱动组件,被配置为驱动沿第一方向和/或第二方向移动,或者驱动所述检测装置整体沿第一方向和/或第二方向移动。8.如权利要求7所述的检测设备,其特征在于,还包括支架(50),同一所述检测装置的各所述检测单元集成于所述支架(50),所述支架(50)连接固定于所述安装主体,所述驱动组件用于驱动所述待测物沿第一方向和第二方向移动。9.如权利要求7所述的检测设备,其特征在于,相邻两排所述光路组件(10)的视场区间距相等,且相邻两排所述视场区间距为L/N,每一排所述视场区的数量为M个...
【专利技术属性】
技术研发人员:杨乐,陈鲁,张嵩,
申请(专利权)人:深圳中科飞测科技股份有限公司,
类型:新型
国别省市:
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