裁切设备、LED检测系统以及LED检测方法技术方案

本发明专利技术公开了一种裁切设备、LED检测系统以及LED检测方法。LED检测方法包括如下步骤：S抽选出待检测的LED；S反复加热LED，以使银胶及封装部膨胀、收缩；S输送轨道沿封装部的径向方向第一次裁切封装部，以使封装部断裂成头部与尾部，头部与支架相脱离；其中，位于杯口槽的环氧树脂为头部的一部分；S判断杯口槽的底面的银胶覆盖面积；其中，若覆盖面积小于6％，LED为不合格产品；若覆盖面积在6％与8％之间，LED为次级产品；若覆盖面积在8％以上，LED为合格产品。通过采用上述LED检测方法，可便捷地检测出银胶与支架的连接强度，避免次级产品或者不合格产品应用于较恶劣的环境，导致后续需要经常维修或更换LED。维修或更换LED。维修或更换LED。

【技术实现步骤摘要】
裁切设备、LED检测系统以及LED检测方法


[0001]本专利技术涉及LED的
，尤其涉及一种裁切设备、LED检测系统以及LED检测方法。

技术介绍

[0002]相关技术中，参照图1，LED100包括支架110、银胶120层、晶片130以及封装部140，支架110具有杯口面111，杯口面111开设有杯口槽112，杯口槽112的底面1121具有银胶120，晶片130固定于银胶120。封装部140由环氧树脂制作而成，环氧树脂封装于封装于支架110上，即粘接于杯口槽112的内周面、杯口面111以及支架110的外侧面。其中，当晶片130固定完成后，LED100进入烤箱170度烘烤，银胶120得到固化，使得银胶120与底面1121粘结牢固，以及银胶120与晶片130粘结牢固。然而，在这个环节中，银胶120与支架110易出现结合不良的问题，例如出现高压和虚连接的问题，此类LED100若应用于恶劣环境中，LED无法长时间使用，导致用户需要频繁更换LED。

技术实现思路

[0003]本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本专利技术提出一种LED检测方法，能够便捷地检测LED是否合格，避免不合格的LED投入使用。
[0004]本专利技术还提出一种裁切设备。
[0005]本专利技术还提出一种具有上述裁切设备的LED检测系统。
[0006]根据本专利技术实施例的LED检测方法，所述LED包括支架、银胶、晶片与封装部，所述支架开设有杯口槽，所述银胶粘贴于所述杯口槽的底面，所述晶片粘贴于所述银胶，所述封装部封装于所述杯口槽的内部及所述支架的外部，包括如下步骤：
[0007]S100抽选出待检测的LED；
[0008]S200反复加热所述LED，以使银胶及封装部膨胀、收缩；
[0009]S300沿所述封装部的径向方向第一次裁切所述封装部，以使所述封装部断裂成头部与尾部，所述头部与支架相脱离；其中，位于杯口槽的环氧树脂为所述头部的一部分；
[0010]S400判断杯口槽的底面的银胶覆盖面积；其中，若覆盖面积小于第一预设面积.，所述LED为不合格产品；若覆盖面积在第一预设面积与第二预设面积之间，所述LED为次级产品；若覆盖面积在第二预设面积以上，所述LED为合格产品。
[0011]根据本专利技术实施例的LED检测方法，至少具有如下有益效果：第一步，采用回流炉反复加热LED，大致在五次左右，LED反复加热过程中，银胶与封装部均热胀冷缩，封装部、银胶均与杯口槽之间的连接均被破坏；第二步，采用刀具沿支架的杯口面裁切封装部，即封装部的径向方向，刀具仅需要切入大概两毫米左右，封装部断裂成两部分(封装部类似玻璃，当被破坏时，易发生断裂)，分别为头部与尾部，尾部仍固定于支架上，头部与支架相脱离；其中，位于杯口槽的环氧树脂为头部的一部分，因此，杯口槽中的环氧树脂同样脱离支架(本申请方案是基于LED多次加热，银胶及封装部被严重破坏，因此杯口槽中的环氧树脂会
脱离)。当头部与支架相脱离时，银胶会出现被拉断情况。第三步，检测杯口槽的底面的银胶的覆盖面积；其中，若覆盖面积小于第一预设面积.，LED为不合格产品，因此，与该LED同批次生产的LED均需要报废；若覆盖面积在第一预设面积与第二预设面积之间，LED为次级产品，针对LED的使用环境不会太恶劣，比如室内使用，与该LED同批次生产的LED可以使用，降低LED的报废；若覆盖面积在第二预设面积以上，LED为合格产品，该产品可应用较恶劣的环境，且LED仍具有较长的寿命。综上可见，通过采用上述LED检测方法，可便捷地检测出银胶与支架的连接强度，避免次级产品或者不合格产品应用于较恶劣的环境，导致后续需要经常维修或更换LED。
[0012]根据本专利技术的一些实施例，在所述S100步骤中,准备若干个所述LED；在所述S200步骤中，每次加热后预留所述LED不进入下次加热；在所述S400步骤中,检测连续m次加热获得的所述LED，若所述LED为合格产品，则停止检测；若所述LED为不合格产品或次级产品，则继续检测前一次加热获得所述LED，直至检测到合格产品或m次加热获得的所述LED检测完；其中，m次加热获得的所述LED为倒数几次加热获得所述LED。
[0013]根据本专利技术的一些实施例，在所述S100步骤中,准备若干个所述LED；在所述S200步骤中，每次加热后预留所述LED不进入下次加热，在所述S400步骤中，第一次裁切的所述LED为倒数m次加热获得的所述LED；
[0014]所述LED检测方法包括如下步骤：沿所述封装部的径向方向第二次裁切所述封装部，以使所述封装部断裂成头部与尾部；若杯口槽中的环氧树脂与所述头部同步分离，则所述封装部对所述杯口槽的封装不合格；若杯口槽中的环氧树脂与所述头部未同步分离，则所述封装部对所述杯口槽的封装为合格；其中，第二次裁切的LED为初始n次加热获得的所述LED。
[0015]根据本专利技术的一些实施例，在所述S200步骤中，其中至少一次加热温度在250度与280度之间。
[0016]根据本专利技术实施例的裁切设备，所述LED包括支架、银胶、晶片与封装部，所述支架的杯口面开设有杯口槽，所述银胶粘贴于所述杯口槽的底面，所述晶片粘贴于所述银胶，所述封装部封装于所述杯口槽的内部及所述支架的外部，包括：
[0017]定位机构，用于LED的定位；
[0018]裁切机构，所述裁切机构包括第一驱动件与刀具，所述第一驱动件用于驱动所述刀具沿LED的径向方向裁切封装部；其中，沿杯口面的垂直方向，所述刀具与杯口面之间的间距在0毫米至2.5毫米之间。
[0019]根据本专利技术实施例的裁切设备，至少具有如下有益效果：定位机构对LED的底部部进行定位，并使LED需要裁切的部分位于定位机构的外部。LED定位完成后，第一驱动件驱动刀具沿封装部的径向方向移动，即沿支架110的杯口面移动，从而裁切LED的封装部。由上可见，通过裁切设备的设置，方便LED的封装部的裁切，进而方便LED的检测。
[0020]根据本专利技术的一些实施例，所述裁切设备还包括振动盘，所述振动盘包括主体与输送轨道，所述输送轨道与所述主体相连接，所述主体用于沿所述输送轨道的长度长度方向依次输送所述LED；所述定位机构包括定位治具、限位件与第二驱动件，所述定位治具具有用于定位所述LED的定位通道，所述定位通道的一端与所述输送轨道的一端相对接，所述第二驱动件与所述限位件相连接，所述第二驱动件用于驱动所述限位件移动至所述定位通
道，以使所述LED沿所述定位通道滑动至预设位置。
[0021]根据本专利技术的一些实施例，所述定位治具包括第一治具、第二治具以及第三驱动件，所述第一治具与所述第二治具之间限定有所述定位通道，所述第三驱动件与所述第一治具相连接，用于驱动所述第一治具远离或靠近所述第二治具。
[0022]根据本专利技术的一些实施例，所述第一治具的顶部的高度低于所述第二治具的顶部的高度，所述刀具位于所述第一治具的上方。
[0023]根据本专利技术实施例的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.LED检测方法，所述LED包括支架、银胶、晶片与封装部，所述支架开设有杯口槽，所述银胶粘贴于所述杯口槽的底面，所述晶片粘贴于所述银胶，所述封装部封装于所述杯口槽的内部及所述支架的外部，其特征在于，包括如下步骤：S100抽选出待检测的LED；S200反复加热所述LED，以使银胶及封装部膨胀、收缩；S300沿所述封装部的径向方向第一次裁切所述封装部，以使所述封装部断裂成头部与尾部，所述头部与支架相脱离；其中，位于杯口槽的环氧树脂为所述头部的一部分；S400判断杯口槽的底面的银胶覆盖面积；其中，若覆盖面积小于第一预设面积.，所述L ED为不合格产品；若覆盖面积在第一预设面积与第二预设面积之间，所述LED为次级产品；若覆盖面积在第二预设面积以上，所述LED为合格产品。2.根据权利要求1所述的LED检测方法，其特征在于，在所述S100步骤中,准备若干个所述LED；在所述S200步骤中，每次加热后预留所述LED不进入下次加热；在所述S400步骤中,检测连续m次加热获得的所述LED，若所述LED为合格产品，则停止检测；若所述LED为不合格产品或次级产品，则继续检测前一次加热获得所述LED，直至检测到合格产品或m次加热获得的所述LED检测完；其中，m次加热获得的所述LED为倒数几次加热获得所述LE D。3.根据权利要求1所述的LED检测方法，其特征在于，在所述S100步骤中,准备若干个所述LED；在所述S200步骤中，每次加热后预留所述LED不进入下次加热，在所述S400步骤中，第一次裁切的所述LED为倒数m次加热获得的所述LED；所述LED检测方法包括如下步骤：沿所述封装部的径向方向第二次裁切所述封装部，以使所述封装部断裂成头部与尾部；若杯口槽中的环氧树脂与所述头部同步分离，则所述封装部对所述杯口槽的封装不合格；若杯口槽中的环氧树脂与所述头部未同步分离，则所述封装部对所述杯口槽的封装为合格；其中，第二次裁切的LED为初始n次加热获得的所述LED。4.根据权利要求1所述的LED检测方法，...

【专利技术属性】
技术研发人员：程继华，邹红，潘新昌，宋文，宋邦莹，余婷，潘柳静，柏海坡，
申请(专利权)人：深圳市思诺尔光电有限公司，
类型：发明
国别省市：