【技术实现步骤摘要】
本技术涉及led，尤其是涉及一种大功率led封装结构。
技术介绍
1、led灯具作为人们日常生活工作等多类型场合的重要照明器件，其封装设计结构也在为满足消费者的不同需求做出对应的改进设计。
2、相关技术中，大功率led使用时，由于其产生的热量通常大大高于普通小功率的led灯具，因此容易由于大功率led封装结构的问题无法有效对外散出自身产生的热量，导致其内部长时间处于过高的温度，进而导致大功率led灯具的使用寿命降低。
3、因此，如何对大功率led封装结构进行改进以使得其产生的热量有效向外散出成为本领域技术人员需要解决的技术问题。
技术实现思路
1、本技术实施例提出一种大功率led封装结构，以解决相关技术中大功率led封装结构由于散热性能问题从而导致的使用寿命短的技术问题。
2、第一方面，本技术的一个实施例提供了一种大功率led封装结构，包括：
3、金属固晶底座，所述金属固晶底座的上表面设置有固晶区，所述固晶区用于设置led芯片，且所述led芯片通过银胶固定于所述固晶区上；
4、支架引脚，所述支架引脚包括正极支架引脚和负极支架引脚，所述正极支架引脚和所述负极支架引脚上分别设置有至少一个固定通孔；
5、第一导电连接线，用于连接所述led芯片的正极和所述正极支架引脚；
6、第二导电连接线，用于连接所述led芯片的负极和所述负极支架引脚；
7、注塑封装胶体，用于将所述金属固晶底座、所述正极支架引
8、透镜胶体，设置于所述支架杯的上方，用于传输所述led芯片发出的光线。
9、本技术实施例的大功率led封装结构至少具有如下有益效果：
10、本技术实施例中一种大功率led封装结构，其设置有金属固晶底座、正极支架引脚、负极支架引脚、第一导电连接线、第二导电连接线、注塑封装胶体和透镜胶体；其中，金属固晶底座上设置有固晶区，led芯片通过银胶固定于固晶区上，第一导电连接线用于连接led芯片的正极和正极支架引脚，第二导电连接线用于连接led芯片的负极和负极支架引脚，注塑封装胶体分别将金属固晶底座、正极支架引脚、负极支架引脚进行固定封装，并且金属固晶底座的下表面露出注塑封装胶体外，正极支架引脚、负极支架引脚均延伸出注塑封装胶体外，使得位于正极支架引脚和负极支架引脚上的至少一个固定通孔处于注塑封装胶体之外，此外，注塑封装胶体、金属固晶底座、正极支架引脚和负极支架引脚形成一支架杯，该支架杯中设置有荧光胶，在支架杯的上方设置有透镜胶体用于向外传输led芯片发出的光线，其解决了相关技术中大功率led封装结构由于无法进行有效散热进而导致的使用寿命低技术问题，提供了一种有效快速散热的、使用寿命高的大功率led封装结构。
11、根据本技术的另一些实施例的大功率led封装结构，所述金属固晶底座的材质为金属铜；
12、所述金属固晶底座的两侧均设置成卡扣结构。
13、根据本技术的另一些实施例的大功率led封装结构，所述正极支架引脚包括第一段引脚和第二段引脚；
14、所述第一段引脚上设置有第一固定焊点，用于与所述第一导电连接线焊接固定，且所述第一段引脚包裹于所述注塑封装胶体中；
15、所述第二段引脚上设置有2个固定通孔，且所述第二段引脚延伸出所述注塑封装胶体外。
16、根据本技术的另一些实施例的大功率led封装结构，所述负极支架引脚包括第三段引脚和第四段引脚；
17、所述第三段引脚上设置有第二固定焊点，用于与所述第二导电连接线焊接固定，且所述第三段引脚包裹于所述注塑封装胶体中；
18、所述第四段引脚上设置有2个固定通孔，且所述第四段引脚延伸出所述注塑封装胶体外。
19、根据本技术的另一些实施例的大功率led封装结构，所述正极支架引脚和所述负极支架引脚分别处于所述金属固晶底座相对的两侧。
20、根据本技术的另一些实施例的大功率led封装结构，所述第一导电连接线为第一弧形金线；
21、第二导电连接线为第二弧形金线。
22、根据本技术的另一些实施例的大功率led封装结构，所述金属固晶底座的上表面设置有镀银层。
23、根据本技术的另一些实施例的大功率led封装结构，所述金属固晶底座的下表面设置有导热硅脂。
24、根据本技术的另一些实施例的大功率led封装结构，所述透镜胶体为通过点透镜胶形成，所述透镜胶的材质为硅胶材质。
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1.一种大功率LED封装结构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的大功率LED封装结构，其特征在于，所述所述金属固晶底座的材质为金属铜；
3.根据权利要求1或2所述的大功率LED封装结构，其特征在于，所述所述正极支架引脚包括第一段引脚和第二段引脚；
4.根据权利要求3所述的大功率LED封装结构，其特征在于，所述负极支架引脚包括第三段引脚和第四段引脚；
5.根据权利要求4所述的大功率LED封装结构，其特征在于，所述正极支架引脚和所述负极支架引脚分别处于所述金属固晶底座相对的两侧。
6.根据权利要求1或2所述的大功率LED封装结构，其特征在于，所述第一导电连接线为第一弧形金线；
7.根据权利要求1、2、4或5所述的大功率LED封装结构，其特征在于，所述金属固晶底座的上表面设置有镀银层。
8.根据权利要求7所述的大功率LED封装结构，其特征在于，所述金属固定底座的下表面设置有导热硅脂。
9.根据权利要求1、2或8所述的大功率LED封装结构，其特征在于，所述透镜胶体为通过点透镜胶形成，
...【技术特征摘要】
1.一种大功率led封装结构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的大功率led封装结构，其特征在于，所述所述金属固晶底座的材质为金属铜；
3.根据权利要求1或2所述的大功率led封装结构，其特征在于，所述所述正极支架引脚包括第一段引脚和第二段引脚；
4.根据权利要求3所述的大功率led封装结构，其特征在于，所述负极支架引脚包括第三段引脚和第四段引脚；
5.根据权利要求4所述的大功率led封装结构，其特征在于，所述正极支架引脚和所述负极支架引脚分别处于所...
【专利技术属性】
技术研发人员：程继华，邹红，潘新昌，宋文，宋邦莹，余婷，潘柳静，柏海波，
申请(专利权)人：深圳市思诺尔光电有限公司，
类型：新型
国别省市：
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