LED单体支架、LED支架及LED灯珠制造技术

本实用新型专利技术公开了一种LED单体支架、LED支架及LED灯珠，LED单体支架包括多个支脚，多个支脚排布成两列，一列中相邻的所述支脚之间形成第一封装间隙，不同列的支脚之间具有第二封装间隙，支脚均包括依次连接的连接部、折弯部及固定部，固定部与连接部之间具有高度差，固定部的下方形成容胶腔，容胶腔与第一封装间隙、第二封装间隙连通；LED支架与LED灯珠均包括LED单体支架。本实用新型专利技术中，通过设置折弯部将固定部相对于连接部抬高，支架整体与封装胶的接触面积大，密封效果好，封装胶可以通过第一封装间隙与第二封装间隙快速流动至支架顶部，提高了封装效率，便于调整LED灯珠的出射角度，固定部所在平面的波动小，固晶精度高。固晶精度高。固晶精度高。

【技术实现步骤摘要】
LED单体支架、LED支架及LED灯珠


[0001]本技术涉及LED灯具
，尤其涉及一种LED单体支架、LED支架及LED灯珠。

技术介绍

[0002]LED支架用于固定芯片，是LED灯珠封装前的基座，在固晶焊线后，通过封装胶将芯片封装于透明胶体内，相关技术中，平面状的LED支架与封装胶的结合度低，密封效果差，经过多次折弯的LED支架，固晶平面的波动较大，芯片安装精度低，LED灯珠一致性差，且焊头容易与支架发生干涉，影响LED灯珠的生产质量。

技术实现思路

[0003]本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本技术提出一种LED单体支架，固晶精度高，封装效果好。
[0004]本技术还提出一种具有上述LED单体支架的LED支架。
[0005]本技术还提出一种具有上述LED单体支架的LED灯珠。
[0006]根据本技术的第一方面实施例的.LED单体支架，用于安装芯片，并与封装胶结合，包括：
[0007]支脚，设置有多个，沿所述支脚的延伸方向，多个所述支脚排布成两列，至少一列中包括不少于两个的所述支脚，并且相邻的所述支脚之间形成第一封装间隙，不同列的所述支脚之间具有第二封装间隙，每一所述第一封装间隙均与所述第二封装间隙连通，每一所述支脚均包括依次连接的连接部、折弯部及固定部，所述固定部用于安装所述芯片，所述固定部相较于连接部更靠近所述第二封装间隙，所述折弯部相对于所述连接部与所述固定部弯折，以使所述固定部与所述连接部之间具有高度差，并在所述固定部的下方形成容胶腔，所述容胶腔用于容纳所述封装胶，所述容胶腔与所述第一封装间隙、所述第二封装间隙连通。
[0008]根据本技术实施例的LED单体支架，至少具有如下有益效果：
[0009]本技术实施例中的LED单体支架，通过设置折弯部将固定部相对于连接部抬高，支架整体与封装胶的接触面积大，密封效果好，封装胶可以通过第一封装间隙与第二封装间隙快速流动至支架顶部，提高了封装效率，并且支脚仅经过一次弯折，固定部所在平面的波动小，固晶精度高。
[0010]根据本技术的一些实施例，至少一个所述固定部的顶部设有安装区，所述安装区用于安装所述芯片，所述安装区的高度不低于所述固定部与所述折弯部连接处的高度。
[0011]根据本技术的一些实施例，至少一个所述支脚的固定部和/或所述折弯部设置有灌胶孔，所述灌胶孔与所述容胶腔连通。
[0012]根据本技术的一些实施例，所述固定部的底面、所述折弯部以及所述连接部
的顶面中的至少一个上设置有密接区，所述密接区内设置有多个凹坑。
[0013]根据本技术的一些实施例，所述支脚的侧部设置有多个凹槽，所述凹槽朝向所述支脚的内侧凹陷。
[0014]根据本技术的一些实施例，所述折弯部相对于所述固定部与连接部倾斜，所述折弯部与所述固定部的连接面，以及所述折弯部与所述连接部的连接面为弧面。
[0015]根据本技术的第二方面实施例的LED支架，包括：
[0016]第一方面实施例中的LED单体支架，设置有多个；
[0017]底板，开设有多个通槽，每一所述通槽内容置有一个所述LED单体支架，所述通槽的槽壁上连接有多个悬接体，所述悬接体的另一端与所述支脚连接。
[0018]根据本技术的一些实施例，所述LED单体支架还包括两个外接体，两个所述外接体相对于垂直于所述支脚延伸的方向对称设置，每一所述连接部均与所述外接体连接，所述悬接体的两端分别连接所述通槽的槽壁与所述外接体。
[0019]根据本技术的一些实施例，所述LED单体支架的外周与所述通槽的槽壁之间具有间隙，所述底板还包括多个定位凸起，所述定位凸起连接于所述通槽的槽壁，并朝向所述LED单体支架突出。
[0020]根据本技术的第三方面实施例的LED灯珠，包括：
[0021]第一方面实施例中的LED单体支架；
[0022]芯片，设置有多个，所述芯片安装于所述固定部；
[0023]引线，设置有多条，所述引线的一端连接所述芯片，所述引线的另一端连接于，与所述芯片位于不同的所述支脚上的所述固定部；
[0024]封装胶，容置于所述容胶腔、所述第一封装间隙与所述第二封装间隙内，所述封装胶覆盖所述支脚，并且在所述固定部的上方形成突出部，所述突出部向所述固定部的投影为椭圆、圆或多边形中的一种。
[0025]本技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。
附图说明
[0026]下面结合附图和实施例对本技术做进一步的说明，其中：
[0027]图1为本技术LED单体支架一个实施例的俯视图；
[0028]图2为图1中LED单体支架一个实施例的侧视图；
[0029]图3为本技术LED支架一个实施例的结构俯视图；
[0030]图4为图2中LED单体支架与底板连接处的结构示意图；
[0031]图5为本技术LED灯珠一个实施例的结构示意图；
[0032]图6为图5中LED灯珠一个实施例的俯视图。
[0033]附图标记：
[0034]LED单体支架100，支脚110，连接部111，折弯部112，固定部113，灌胶孔114，凹槽115，第一封装间隙120，第二封装间隙130，容胶腔140，外接体150；底板200，通槽210，悬接体220，定位凸起230，定位孔240；芯片300；引线400；封装胶500，突出部510，球头511，中间部分512。
具体实施方式
[0035]下面详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。
[0036]在本技术的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下、前、后、左、右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0037]在本技术的描述中，若干的含义是一个以上，多个的含义是两个以上，大于、小于、超过等理解为不包括本数，以上、以下、以内等理解为包括本数。如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。
[0038]本技术的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理解，所属
技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本技术中的具体含义。
[0039]本技术的描述中，参考术语“一本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.LED单体支架，用于安装芯片，并与封装胶结合，其特征在于，包括：支脚，设置有多个，沿所述支脚的延伸方向，多个所述支脚排布成两列，至少一列中包括不少于两个的所述支脚，并且相邻的所述支脚之间形成第一封装间隙，不同列的所述支脚之间具有第二封装间隙，每一所述第一封装间隙均与所述第二封装间隙连通，每一所述支脚均包括依次连接的连接部、折弯部及固定部，所述固定部用于安装所述芯片，所述固定部相较于连接部更靠近所述第二封装间隙，所述折弯部相对于所述连接部与所述固定部弯折，以使所述固定部与所述连接部之间具有高度差，并在所述固定部的下方形成容胶腔，所述容胶腔用于容纳所述封装胶，所述容胶腔与所述第一封装间隙、所述第二封装间隙连通。2.根据权利要求1所述的LED单体支架，其特征在于，至少一个所述固定部的顶部设有安装区，所述安装区用于安装所述芯片，所述安装区的高度不低于所述固定部与所述折弯部连接处的高度。3.根据权利要求1所述的LED单体支架，其特征在于，至少一个所述支脚的固定部和/或所述折弯部设置有灌胶孔，所述灌胶孔与所述容胶腔连通。4.根据权利要求1或3所述的LED单体支架，其特征在于，所述固定部的底面、所述折弯部以及所述连接部的顶面中的至少一个上设置有密接区，所述密接区内设置有多个凹坑。5.根据权利要求1所述的LED单体支架，其特征在于，所述支脚的侧部设置有多个凹槽，所述凹槽朝向所述支脚的内侧凹陷。6.根据权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员：程继华，邹红，潘新昌，宋文，宋邦莹，余婷，潘柳静，柏海坡，
申请(专利权)人：深圳市思诺尔光电有限公司，
类型：新型
国别省市：