直插式LED支架、LED支架排及LED灯珠制造技术

本实用新型专利技术公开了一种直插式LED支架、LED支架排及LED灯珠，直插式LED支架包括两个引脚，每一引脚均包括安装段、过渡段与连接段，过渡段的外表面与封装胶的外表面之间的距离，大于安装段外表面与封装胶外表面之间的距离，过渡段朝背向安装段的方向延伸，连接段的外表面相对于过渡段朝向引脚的外部突出；LED支架排与LED灯珠均包括直插式LED支架。本实用新型专利技术中，过渡段向引脚的内侧凹陷，增大了封装胶靠近引脚裁切侧的厚度，降低了封装胶受引脚裁切而崩裂的风险，另外，连接段向引脚的外侧突出，增大了引脚靠近封装胶底部区域的结构强度，从而减小引脚裁切对封装胶的影响，使LED灯珠的良品率得到有效提高。良品率得到有效提高。良品率得到有效提高。

【技术实现步骤摘要】
直插式LED支架、LED支架排及LED灯珠


[0001]本技术涉及LED灯具
，尤其涉及一种直插式LED支架、LED支架排及LED灯珠。

技术介绍

[0002]直插LED灯具有功率小、节能的优点，LED芯片固定于支架上后，通过灌胶将芯片封装于胶体内部，使芯片与外界隔绝，然后通过裁切将支架与排架分离，形成单颗的LED灯珠，相关技术中，包覆于支架外侧的封装胶，靠近支架裁切端的部分厚度较小，支架裁切时，受裁切力的影响，该处的封装胶容易崩裂、破碎，导致LED灯珠的良品率低，密封效果差。

技术实现思路

[0003]本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本技术提出一种直插式LED支架，能够降低封装胶在支架裁切时受到的影响，提高LED灯珠的良品率。
[0004]本技术还提出一种具有上述直插式LED支架的LED支架排。
[0005]本技术还提出一种具有上述直插式LED支架的LED灯珠。
[0006]根据本技术的第一方面实施例的直插式LED支架，用于安装LED芯片并与封装胶结合，包括：
[0007]引脚，设置有两个，两个所述引脚相互间隔设置，每一所述引脚均包括安装段、过渡段与连接段，所述封装胶用于覆盖所述安装段及至少部分的所述过渡段，所述安装段、所述过渡段与所述连接段从上到下依次连接，所述安装段的顶部用于安装所述LED芯片，所述过渡段的外表面相对于所述安装段朝向所述引脚的内侧凹陷，以使所述过渡段的外表面与所述封装胶的外表面之间的距离，大于所述安装段外表面与所述封装胶外表面之间的距离，所述过渡段朝背向所述安装段的方向延伸至所述封装胶的底部或者伸出至所述封装胶的外部，所述连接段的外表面相对于所述过渡段朝向所述引脚的外部突出。
[0008]根据本技术实施例的直插式LED支架，至少具有如下有益效果：
[0009]本技术实施例中提供的直插式LED支架，过渡段向引脚的内侧凹陷，增大了封装胶靠近引脚裁切侧的厚度，降低了封装胶受引脚裁切而崩裂的风险，另外，连接段向引脚的外侧突出，增大了引脚靠近封装胶底部区域的结构强度，从而减小引脚裁切对封装胶的影响，使LED灯珠的良品率得到有效提高。
[0010]根据本技术的一些实施例，其中一个所述引脚的所述安装段的顶部设置有固晶杯，所述固晶杯用于容纳所述LED芯片。
[0011]根据本技术的一些实施例，所述固晶杯的内表面设置有反光层。
[0012]根据本技术的一些实施例，其中一个所述引脚的所述安装段设置有通孔，所述通孔与所述固晶杯连通。
[0013]根据本技术的一些实施例，所述安装段和/或所述过渡段的表面设置有密接区。
[0014]根据本技术的一些实施例，部分所述连接段的内表面朝所述引脚的外侧凹陷，以使两个所述引脚的所述连接段之间的距离，大于两个所述过渡段以及两个所述安装段之间的距离。
[0015]根据本技术的一些实施例，所述连接段包括桥接部与裁切部，所述桥接部连接于所述过渡段与所述裁切部之间，所述桥接部的宽度大于所述过渡段与所述裁切部的宽度。
[0016]根据本技术的第二方面实施例的LED支架排，包括：
[0017]第一方面实施例的直插式LED支架，设置有多个；
[0018]连接排，多个所述直插式LED支架沿所述连接排间隔分布，每一所述引脚的所述连接段均与所述连接排连接。
[0019]根据本技术的一些实施例，所述连接排开设有多个间隔分布的定位孔。
[0020]根据本技术的第三方面实施例的LED灯珠，包括：
[0021]第一方面实施例的直插式LED支架；
[0022]LED芯片，固定于所述安装段的顶部；
[0023]引线，一端与所述LED芯片连接，另一端连接于与所述LED芯片所在引脚相对的所述引脚的所述安装段；
[0024]封装胶，覆盖于所述安装段与至少部分所述过渡段的外部，并填充两个所述安装段之间，以及两个所述过渡段之间的间隙。
[0025]本技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。
附图说明
[0026]下面结合附图和实施例对本技术做进一步的说明，其中：
[0027]图1为本技术直插式LED支架一个实施例的结构示意图；
[0028]图2为本技术LED灯珠一个实施例的结构示意图；
[0029]图3为图2中LED灯珠的俯视图；
[0030]图4为本技术LED灯珠另一实施例的结构示意图；
[0031]图5为本技术LED灯珠另一实施例的结构示意图；
[0032]图6为本技术LED支架排一个实施例的结构示意图。
[0033]附图标记：
[0034]直插式LED支架100，引脚110，安装段111，过渡段112，连接段113，桥接部1131，裁切部1132，固晶杯114，通孔115；LED芯片200；封装胶300；连接排400，定位孔410；引线500。
具体实施方式
[0035]下面详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。
[0036]在本技术的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下、前、后、左、
右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0037]在本技术的描述中，若干的含义是一个以上，多个的含义是两个以上，大于、小于、超过等理解为不包括本数，以上、以下、以内等理解为包括本数。如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。
[0038]本技术的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理解，所属
技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本技术中的具体含义。
[0039]本技术的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本技术的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
[0040]如图1所示，本技术的实施例中提供了一种直插式LED支架100本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.直插式LED支架，用于安装LED芯片并与封装胶结合，其特征在于，包括：引脚，设置有两个，两个所述引脚相互间隔设置，每一所述引脚均包括安装段、过渡段与连接段，所述封装胶用于覆盖所述安装段及至少部分的所述过渡段，所述安装段、所述过渡段与所述连接段从上到下依次连接，所述安装段的顶部用于安装所述LED芯片，所述过渡段的外表面相对于所述安装段朝向所述引脚的内侧凹陷，以使所述过渡段的外表面与所述封装胶的外表面之间的距离，大于所述安装段外表面与所述封装胶外表面之间的距离，所述过渡段朝背向所述安装段的方向延伸至所述封装胶的底部或者伸出至所述封装胶的外部，所述连接段的外表面相对于所述过渡段朝向所述引脚的外部突出。2.根据权利要求1所述的直插式LED支架，其特征在于，其中一个所述引脚的所述安装段的顶部设置有固晶杯，所述固晶杯用于容纳所述LED芯片。3.根据权利要求2所述的直插式LED支架，其特征在于，所述固晶杯的内表面设置有反光层。4.根据权利要求2所述的直插式LED支架，其特征在于，其中一个所述引脚的所述安装段设置有通孔，所述通孔与所述固晶杯连通。5.根据权利要求1所述的直插式LED支架，其特征在于，所述安装段和/...

【专利技术属性】
技术研发人员：程继华，邹红，潘新昌，宋文，宋邦莹，余婷，潘柳静，柏海坡，
申请(专利权)人：深圳市思诺尔光电有限公司，
类型：新型
国别省市：