一种发光二极管的混光元件制造制造技术

本发明专利技术涉及一种发光二极管的混光元件制造，系将荧光粉混合胶同时均匀地涂布在芯片上及下二面或下面及反射罩杯上或下面及侧面上，除可增加荧光粉分布的均匀性，并可减少荧光粉吸热、吸光之机会外，更可进一步增加芯片光源激发荧光粉之效果，并增加有效激发面积，因此，可达成充分及更有效率的混光效果。本发明专利技术可用于蓝光芯片激发黄色荧光粉产生白光之效果。

【技术实现步骤摘要】
方法
本专利技术涉及一种发光二极管的混光元件制造，特别是指一种将荧光粉胶涂 布在芯片上、下二面或侧面或同时涂布在反射罩杯上之技术，当芯片光源激发 荧光粉时，可达成充分及更有效率的混光效果。
技术介绍
发光二极管已是常用器件，可发出不同色光，可作为指示发光器使用，随 着环保及节能要求的提高，高效率的发光二极管的用途越来越受到人们的重视， 特别是在照明及液晶显示屏背光源的应用上，更是非常重要。现有技术中白光LED的结构有 一种是在封装蓝光芯片时在环氧树脂中加入荧光粉，芯片发出的蓝光激发荧光粉放射出黄光，利用蓝光与黄光为互补色光，混光成为白光LED;另一种是利用芯片发出紫外光直接激发荧光材料，亦使其发出荧光，并调配前述荧光材料的混合比例，使其得到白光。以上这些结构，除了荧光材料与环氧树脂调合浓度分布均匀化管理课题外， 目前之技术只灌胶于芯片上面，均匀有效地涂布于芯片上十分困难，更由于荧 光粉之吸光、散热问题更影响其品质。
技术实现思路
本专利技术的目的，是要提供一种发光二极管的混光元件制造，系将荧光粉与 树脂作充分的混合后，再均匀地涂布在芯片上、下、上下二面或侧面或同时涂布在反射罩杯上，最后再以环氧树脂完成封装，除可增加荧光粉分布的均匀性， 更可增加芯片光源激发荧光粉之效果，以达成充分及更有效率的混光效果。本专利技术所述的荧光粉可涂布在芯片的下层、上下两层、侧面。可利用各种 荧光粉发不同色光。本专利技术所述的芯片光源可为面射型激光二极管(VCSEL LD)、紫外光发光二 极管(UV LED)及各种色光LED。本专利技术的有益效果是藉由荧光粉充分地与树脂(如硅胶)混合后，均匀 地涂布在芯片上、下、上下二面或侧面，除可增加荧光粉分布的均匀性、大大 降低荧光粉吸热、吸光之机会，更可增加芯片光源激发荧光粉之效果，以达成 充分及更有效率的混光效果。附图说明下列结合附图和实施例对本专利技术进一步说明图1、图2为本专利技术第一实施例之立体结构示意图图3、图4为本专利技术第二实施例之立体结构示意图图5为本专利技术第三实施例之结构示意图 图中1、衬底，2、外延片结构(印i)， 3、荧光粉涂层，4、 P电极，5、 N电极，6、反射层，7、蓝光，8、黄光。 具体实施例方式本专利技术所述的一种发光二极管的混光元件制造，其第一实施例只在芯片 一面涂布荧光粉，它包括衬底l、外延片结构2、荧光粉涂层3、 P电极4、 N电 极5，在衬底1上长成外延片结构2，经芯片加工后形成P电极4与N电极5，荧光粉涂层3均匀分布在非电极部位，除可增加荧光粉分布的均匀性外，更可 增加芯片光源激发荧光粉之效果，以达成充分及更有效率之混光效果。 一般封 装如图1所示，复晶封装如图2所示。本专利技术的第二实施例同时在芯片上下二面涂布荧光粉， 一般封装如图3所示，在芯片下层的荧光粉涂层3下设有反射层6，可使激发光源与被激发产生 之光形成更有效率之混光效果。复晶封装如图4所示，P电极4与N电极5同时具有反射层之功效。本专利技术的第三实施例同时在芯片上下二面及侧面涂布荧光粉，如图5所 示，当蓝光芯片(蓝光7)激发黄色荧光粉涂层3 (黄光8)产生白光之效果， 并增加有效之激发面积，更能达成充分及更有效率的混光效果。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种发光二极管的混光元件制造，系将荧光粉结合胶同时均匀地涂布在芯片上及下二面，可增加芯片光源激发荧光粉之效果，以达充分及更有效率的混光效果。

【技术特征摘要】
1.一种发光二极管的混光元件制造，系将荧光粉结合胶同时均匀地涂布在芯片上及下二面，可增加芯片光源激发荧光粉之效果，以达充分及更有效率的混光效果。2. —种发光二极管的混光元件制造，系将荧光粉结合胶同时均匀地涂布在芯 片下面及反射罩杯(reflector)上，可增加芯片光源激发荧光粉之效果，以 达充分及更有效率的混光效果。3. —种发光二极管的混光元件制造，系将荧光粉结合胶同时均匀地涂布在芯 片上层及侧面或下层及侧面，可增加芯片光源激发荧光粉之效果，以达充 分及更有效率的混光效果。4. 一种发光二极管的混光元件制造，系将荧光粉结合胶同时均匀地涂布在芯 片下层，可增加芯片光源激发荧光粉之效果，以达充分及更有效率的混光 效果。5. 根据权利要求书...

【专利技术属性】
技术研发人员：童胜男，
申请(专利权)人：明达光电厦门有限公司，
类型：发明
国别省市：92[中国|厦门]