半导体器件及其制造方法技术

在印刷电路板（１）上形成由树脂构成的基底（３）。在基底（３）上涂敷粘结剂（４），并在该粘结剂（４）上装载并固定ＩＣ芯片（５）。然后，利用ＢＧＡ型的封装树脂（７）密封ＩＣ芯片（５）。基底（３）和封装树脂（７），由相同的树脂构成。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

【技术保护点】
一种半导体器件，其特征在于，具有：基板；由树脂构成的基底，其设置在上述基板上；集成电路芯片，其设置在上述基底上；由树脂构成的焊球阵列型的封装材料，其用于密封上述集成电路芯片。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

【专利技术属性】
技术研发人员：永井孝一，
申请(专利权)人：富士通微电子株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[]